인텔® E8500 칩셋은 64비트 인텔® 제온® 프로세서 제품군에서 제공되는 확장 가능한 고성능 플랫폼입니다. 인텔의 6세대 4방향 MP 플랫폼은 듀얼코어 CPU용으로 설계되었으며 향상된 수명을 제공하고 TCO(총 소유 비용)를 절감할 수 있도록 인텔의 싱글코어 프로세서와 호환됩니다.
또한 인텔® E8500 칩셋은 인텔의 이전 세대 MP 칩셋보다 향상된 성능, 대역폭, 유연성, 관리 편의성 및 I/O 통합을 제공합니다. 여러 가격대 및 응용 프로그램 환경에 적합한 다양한 구성으로 제공됩니다.
제품 정보
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파일 형식/크기: PDF 290KB
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| 관련 제품 | |
프로 세서 |
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| 칩셋 | |
| 서버 시스템 | |
| 기타 | |
| 기능 및 이점 | |
|---|---|
| 듀얼코어 CPU용으로 설계되었으며 현재 사용되는 인텔의 싱글코어 프로세서와 호환됩니다. | 수명을 연장하고 TCO(총 소유 비용)를 절감합니다. |
| DDR-266, DDR-333 또는 DDR2-400 | DDR-266, DDR-333 또는 DDR2-400 메모리 기반 하위 시스템은 대기 시간을 줄이고 이전 세대보다 적은 전력을 소비합니다. |
| 최대 8MB 캐시 | 64비트 인텔® 제온® 프로세서 MP에서 제공하는 최대 8MB의 캐시는 더 빠른 응답 시간을 제공합니다. |
| 향상된 인텔 스피드스텝® 기술이 적용된 DBS(Demand-Based Switching) | 서버 응용 프로그램의 전력을 절감하고 시스템 밀도를 향상시키며 워크스테이션 소음을 개선하도록 도와줍니다. |
| 인텔® 확장 메모리 64 기술(인텔® EM64T) | 플랫 메모리 용량을 4GB 이상으로 확장합니다. |
| 인텔® 스트리밍 SIMD 확장 3(인텔® SSE 3) | SSE2의 명령 외에 13개의 추가 SIMD 명령을 포함합니다. 새 명령은 주로 스레드 동기화를 비롯해 미디어 및 게임과 같은 특정 응용 프로그램 영역을 향상시키도록 설계되었습니다. |
| 향상된 하이퍼 스레딩 기술 | 향상된 하이퍼 스레딩 기술은 서버 응용 프로그램 성능을 향상시킵니다. |
| 3X8 및 1X4 레인의 PCI Express* I/O 성능 | PCI Express*는 이전 세대보다 향상된 성능 헤드룸 및 대역폭 효율성을 제공합니다. |
추가 정보: 1 2
기술 문서
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| 패키징 정보 | |
| 인텔® E8500 TNB .13um 기술(MP 서버 노스브리지) | 1432핀 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA3) 패키지 |
| 인텔® E8500 XMB .13um 기술(ECC MP 서버) | 829핀 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA3) 패키지 |


