데이터 트래픽을 최적화한 인텔® 7300 칩셋은 인터커넥트 대역폭 향상, 시스템 대역폭 최적화, 메모리 용량 증가, 네트워크 트래픽 처리 개선을 통해 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 기반 서버 간의 데이터 이동을 개선하는 동시에 이전 플랫폼에 비해 I/O 대기 시간을 줄여 줍니다.
인텔® 7300 칩셋은 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈 및 인텔® 제온® 프로세서 7200 시리즈의 향상된 성능을 지원함으로써 확장 가능한 세그먼트의 성능과 플랫폼을 더욱 향상시킵니다. 인텔® 7300 칩셋에는 1066MT/s(megatransfers per second) 속도로 데이터를 이동하는 네 개의 고속 인터커넥트, 최대 256GB 메모리 용량을 위한 FBDIMM 지원, 전용 고속 인터커넥트에서 트래픽을 감소시키는 64MB 캐시 스눕 필터 및 인텔® I/O 가속화 기술이 통합되어 있습니다. 또한 인텔® 7300 칩셋에는 I/O 추가를 위해 타사 확장 장치를 지원하는 28레인 PIC Express*가 있습니다.
| 기능 및 이점 | |
|---|---|
| 4개의 인텔® 제온® 프로세서 7300 시리즈와 인텔® 제온® 프로세서 7200 시리즈 지원 | 모든 플랫폼이 확장형 서버 시장 부문(가상화, 데이터베이스 및 ERP)에 최적화되어 있습니다. |
| 1066MHz 듀얼 독립 버스 | 800MHz 시스템에 비해 2배 이상 향상된 버스 대역폭 |
| FB DIMM 533/667MHz 메모리 인터페이스 | 667MHz에 대해 최대 21GB/s까지의 메모리 대역폭 제공 향상된 시스템 단위 DIMM(Dual In-line Memory Module)을 통해 메모리 사용량이 많은 응용 프로그램을 위한 향상된 메모리 확장성 제공 |
| PCI Express* I/O | 직렬 I/O 기술은 MCH 칩셋과 PCI Express 구성 요소/어댑터를 직접 연결하고, 각 PCI Express x8 인터페이스에 최대 4GB/s의 대역폭을 제공합니다. PCI Express는 PCI-X에 비해 대역폭이 더 높고, 대기 시간 및 I/O 병목 현상이 줄어들었습니다. |
| 인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브 | 선택 사양인 구성 요소를 통해 차세대 PCI/PCI-X 성능을 실현하고 플랫폼 유연성을 크게 높입니다. 2개의 독립형 64비트 133MHz PCI-X 세그먼트 및 2개의 핫플러그 컨트롤러(세그먼트당 1개)를 지원합니다. |
| 플랫폼 신뢰성, 가용성 및 서비스 편의성 향상(RAS) | 메모리 ECC(Error Correction Code), 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction), DIMM 스페어링 및 DIMM 스크러빙과 같은 기능이 시스템의 신뢰성을 높입니다. |
| 패키징 정보 | |
| 인텔® 7300 칩셋 메모리 컨트롤러 허브(MCH) | 2013 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) |
| 인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브 | 567 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) |
| 인텔® 632xESB I/O 컨트롤러 허브 | 1284 플립 칩 볼 그리드 어레이(PBGA) |
추가 정보: 1
기술 문서
기술 문서 더 보기 >-
Intel® 7300 Chipset MCH...
Documents Intel® 7300 Chipset features, ballout, and registers.
미리보기 | 다운로드
-
Intel® 7300 Chipset...
Packaging technology, thermal simulation, specifications, metrology and solutions, and component...
미리보기 | 다운로드
-
Intel® Xeon® Processor...
Intel® 7300 chipset Memory Controller Hub clarifications, changes, and documentation errata.
미리보기 | 다운로드


