인텔® 제온® 프로세서 50001 시리즈용 워크스테이션 칩셋은 생산성 및 효율성 향상에 기여하는 균형 잡힌 듀얼 프로세서(DP) 플랫폼을 지원합니다.
인텔® 5000X 칩셋을 탑재한 인텔® 듀얼코어 프로세서 기반 워크스테이션은 고급 그래픽을 많이 사용하는 DP 컴퓨팅에 필수적인 향상된 성능 및 시각화를 위한 차세대 기술을 구현합니다. 인텔® 5000X 칩셋은 워크스테이션 및 서버 검증 테스트를 통과했습니다.
이 새로운 듀얼코어, 듀얼 프로세서 워크스테이션은 디지털 컨텐츠 제작, 컴퓨터 기반 기계 설계(MCAD), 전자 설계 자동화 및 그 밖의 그래픽 워크스테이션 응용 프로그램 분야에서 뛰어난 성능, 안정성 및 가치를 발휘합니다.
제품 정보
| 기능 및 이점 | |
|---|---|
두 개의 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 지원 |
다양한 가격대의 DP 서버 시장에 최적화된 성능을 제공합니다. |
1066/1333MHz 듀얼 독립 버스 |
800MHz 시스템에 비해 최대 3배 향상된 버스 대역폭 |
FB DIMM 533/667MHz 메모리 인터페이스 |
533MHz의 경우 17GB/s, 667MHz의 경우 21GB/s에 이르는 최대 메모리 대역폭을 제공합니다. |
PCI Express* X-16 엔진 |
PCIe 그래픽 인터페이스는 방향당 최대 4.0GB/s의 그래픽 대역폭을 인텔® 5000X MCH 칩셋에 직접 제공합니다(총 대역폭 8GB/s). PCI Express x16 그래픽 인터페이스 기술의 향상된 시각화 기능은 AGP 8X의 2배에 달하는 대역폭을 제공합니다. |
직렬 I/O 기술은 MCH 칩셋과 PCI Express* 구성 요소/어댑터를 직접 연결하고, 각 PCI Express x8 인터페이스에 최대 4GB/s의 대역폭을 제공합니다. PCI Express는 PCI-X에 비해 대역폭이 더 높고, 대기 시간 및 I/O 병목 현상이 줄어들었습니다. |
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선택 사양인 구성요소를 통해 차세대 PCI/PCI-X 성능을 실현하고 플랫폼 유연성을 크게 높입니다. |
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메모리 ECC(Error Correction Code), 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction), DIMM 스페어링 및 DIMM 스크러빙과 같은 기능이 시스템의 신뢰성을 높입니다. |
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MCH 칩셋에 연결되는 인텔® 허브 인터페이스 1.5 |
MCH 칩셋과 인텔® 82801ER I/O 컨트롤러 허브 또는 인텔® 6300ESB I/O 컨트롤러 허브 장치 사이의 지점간 연결로 최대 266MB/s의 대역폭이 제공됩니다. |
추가 정보: 2
기술 문서
자세한 내용 보기 >-
Intel® 5000X Chipset MCH...
designed for systems based on the Dual-Core Intel®Xeon® 5000 sequence.
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Intel® 5000P/5000V/5000Z...
Describes thermal, mechanical, and electrical specifications, debugging, and pin tools.
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Intel® 631xESB/632xESB...
Intel® 631xESB/ 632xESB I/O Controller Hub signal and functional descriptions, mechanical...
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Intel® 6400/6402...
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer core specification for a Fully Buffered DIMM memory system.
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-
Intel® 5000 Series...
Packaging technology, thermal spec , metrology, and solution for the Intel® 5000 series Chipset MCH.
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Intel® 631xESB/632xESB...
Thermal and Mechanical Design Guide for Intel® 631xESB and 632xESB I/O Controller Hub.
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Thermal Guide, Intel®...
Intel® 6400 and 6402 Advanced Memory Buffer packaging technology, thermal specification, metrology and...
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Spec Update, Intel® 5000...
Intel® 5000 series chipset Memory Controller Hub (MCH), clarifications, changes, and documentation...
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Spec Update, Intel®...
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer changes, errata, specification changes, and clarifications.
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Intel® 631xESB/632xESB...
Intel® 631xESB/632xESB I/O Controller Hub (ESB2), device and document errata and specification changes.
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| 패키징 정보 | |
| 인텔® 5000X 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 칩셋 | 1432 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) |
| 인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브 |
567 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) |
| 인텔® 6321ESB I/O 컨트롤러 허브 | 1284 플립 칩 볼 그리드 어레이(PBGA) |








