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인텔® 5000V 칩셋

인텔® 5000V 칩셋

인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈용 인텔® 5000V 칩셋은 효율적이고 안정적이며 응답성이 뛰어난 인텔® 듀얼 프로세서(DP)의 균형 잡힌 서버 플랫폼을 지원합니다.

인텔® 듀얼코어 프로세서 기반 플랫폼은 효과적인 가상화로 자산을 활용하고 최적화된 전원 및 열 기능을 통해 데이터 센터의 밀도를 증가시켜 줍니다.

듀얼코어 프로세서 서버는 대기업 프런트엔드, SMB(중소기업) 및 HPC(고성능 컴퓨팅) 응용 프로그램의 가치를 향상시킵니다.

 

제품 정보

기능 및 이점
두 개의 인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈 지원 다양한 가격대의 DP 서버 시장에 최적화된 성능을 제공합니다.
1066/1333MHz 듀얼 독립 버스 800MHz 시스템에 비해 최대 3배 향상된 버스 대역폭
FB DIMM 533/667MHz 메모리 인터페이스 

533MHz의 경우 8.5GB/s, 667MHz의 경우 10.5GB/s에 이르는 최대 메모리 대역폭을 제공합니다.

향상된 시스템 단위 DIMM(Dual In-line Memory Module)을 통해 메모리 사용량이 많은 응용 프로그램을 위한 향상된 메모리 확장성 제공
PCI Express* I/O 직렬 I/O 기술은 MCH 칩셋과 PCI Express* 구성 요소/어댑터를 직접 연결하고, 각 PCI Express x8 인터페이스에 최대 4GB/s의 대역폭을 제공합니다. PCI Express는 PCI-X에 비해 대역폭이 더 높고, 대기 시간 및 I/O 병목 현상이 줄어들었습니다.

인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브

 선택 사양인 구성요소를 통해 차세대 PCI/PCI-X 성능을 실현하고 플랫폼 유연성을 크게 높입니다.

2개의 독립형 64비트 133MHz PCI-X 세그먼트 및 2개의 핫플러그 컨트롤러(세그먼트당 1개)를 지원합니다.

플랫폼 신뢰성, 가용성 및 서비스 편의성 향상(RAS)

메모리 ECC(Error Correction Code), 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction), DIMM 스페어링 및 DIMM 스크러빙과 같은 기능이 시스템의 신뢰성을 높입니다.

SMBus(System Management Bus)가 인텔® 5000V MCH 칩셋과 연결되므로 다양한 타사 BMC(Base Management Controller) 및 BIOS 솔루션을 원격으로 관리하고 지원할 수 있습니다.
패키징 정보
인텔® 5000V 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 칩셋 1432 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)
인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브 567 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)
인텔® 6321ESB I/O 컨트롤러 허브 1284 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)

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기술 문서

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제품 및 성능 정보

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1. 1333MHz 시스템 버스 기능은 2006년 하반기에 제공됩니다.


2. 인텔® 프로세서 번호는 성능을 나타내는 값이 아닙니다. 프로세서의 숫자는 서로 다른 프로세서 제품군 간이 아닌 동일한 프로세서 제품군 내에서 서로 다른 기능을 구분하기 위한 것입니다. 자세한 내용은 www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html을 참조하십시오.


3. PCI 익스프레스* 전력 감소 상태 "L0s"는 지원되지 않습니다.


4. x4 DDR 메모리 장치에서 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction)는 해당 단일 장치 내의 1, 2, 3, 4 데이터 비트에 대한 오류를 감지 및 정정하고 두 장치 내의 최대 8 데이터 비트에 대한 오류를 감지합니다.