인텔® Z77 익스프레스 칩셋 - 최고의 성능 조절

3세대 인텔® 코어 프로세서에 대한 지원

  터보 부스트 기술 2.0이 적용된 3세대 인텔® 코어™ 프로세서, 인텔® 펜티엄® 프로세서 및 인텔® 셀러론® 프로세서를 지원합니다. 인텔 Z77 익스프레스 칩셋은 잠금 해제된 3세대 인텔® 코어™ 프로세서의 오버클러킹 기능도 지원합니다.

인텔^® 빠른 스토리지 기술¹

하드 드라이브가 추가되어 RAID 0, 5, 10으로 디지털 사진, 비디오, 데이터 파일에 더 빠르게 액세스할 수 있고 RAID 1, 5, 10으로 하드 디스크 드라이브 고장 시 데이터 보호 성능이 강화되었습니다.
섀시 외부에서 최대 3Gb/s의 전체 SATA 인터페이스 속도가 가능한 외부 SATA(eSATA)를 지원합니다.

인텔^® 스마트 응답 기술

스토리지 입/출력 캐싱을 구현하여 응용 프로그램 시작 시 빠른 응답 시간 및 사용자 데이터에 빠른 액세스를 제공합니다.

인텔^® 스마트 연결 기술

응용 프로그램이 저전력 상태에서 업데이트되도록 하여 빠르게 응용 프로그램을 새로 고침할 수 있습니다.

인텔^® 빠른 시작 기술

최대 절전 상태에서 빠른 시스템 재개가 가능합니다.

범용 직렬 버스(Universal Serial Bus) 3.0

통합된 USB 3.0 지원, 최대 4개의 USB 3.0 포트를 통해 초당 최대 5 기가비트(Gbps)의 설계 데이터 속도로 더욱 향상된 성능을 제공합니다.

직렬 ATA(SATA) 6Gb/s

최대 2개의 SATA 포트를 통해 최적 데이터 액세스를 제공하기 위해 최대 6Gb/s 전송률을 지원하는 차세대 고속 스토리지 인터페이스.

eSATA

외부 SATA 장치에 사용하도록 설계된 SATA 인터페이스. 현재 외부 스토리지 솔루션에서 발견되는 병목 현상을 제거하기 위해 3Gb/s 데이터 속도를 지원하는 링크를 제공합니다.

SATA 포트 비활성화

필요에 따라 개별 SATA 포트를 활성화하거나 비활성화할 수 있습니다. 이 기능은 SATA 포트를 통해 들어오는 악의적인 데이터 삭제나 추가를 방지함으로써 추가로 데이터 보호 기능을 제공합니다. 주로 eSATA 포트에 적용됩니다.

PCI Express* 2.0 인터페이스

마더보드 설계에 따라 x2 및 x4로 구성 가능한 최대 8개의 PCI Express 2.0 x1 포트를 통해 최대 5GT/s의 주변 장치에 대한 고속 액세스와 네트워킹을 제공합니다.

942 플립 칩 볼 그리드 어레이(FCBGA)