확장 가능하고 반응성이 뛰어난 플랫폼, PC 성능, 인텔® Z75 익스프레스 칩셋 및 3세대 인텔® 코어™ 프로세서 기반 PC는 사용자 정의 가능한 PC 환경을 위한 보급형 성능 조절 기능을 제공합니다. 필요할 때 속도를 증가시켜 부팅 시간과 응용 프로그램 로드 시간을 빠르게 하면서 플랫폼은 우수한 사용자 정의 가능한 PC 환경을 위한 성능을 제공합니다.
칩셋 다이어그램
제품 정보
| 기능 및 이점 | |
|---|---|
| 3세대 인텔® 코어 프로세서에 대한 지원 | 터보 부스트 기술 2.0이 적용된 3세대 인텔® 코어™ 프로세서, 인텔® 펜티엄® 프로세서 및 인텔® 셀러론® 프로세서를 지원합니다. 인텔 Z75 익스프레스 칩셋은 잠금 해제된 3세대 인텔® 코어™ 프로세서의 오버클러킹 기능도 지원합니다. |
| 인텔® 빠른 스토리지 기술1 |
하드 드라이브가 추가되어 RAID 0, 5, 10으로 디지털 사진, 비디오, 데이터 파일에 더 빠르게 액세스할 수 있고 RAID 1, 5, 10으로 하드 디스크 드라이브 고장 시 데이터 보호 성능이 강화되었습니다. 섀시 외부에서 최대 3Gb/s의 전체 SATA 인터페이스 속도가 가능한 외부 SATA(eSATA)를 지원합니다. |
| 인텔® 스마트 응답 기술 | 스토리지 입/출력 캐싱을 구현하여 응용 프로그램 시작 시 빠른 응답 시간 및 사용자 데이터에 빠른 액세스를 제공합니다. |
| 인텔® 스마트 연결 기술 | 응용 프로그램이 저전력 상태에서 업데이트되도록 하여 빠르게 응용 프로그램을 새로 고침할 수 있습니다. |
| 인텔® 빠른 시작 기술 | 최대 절전 상태에서 빠른 시스템 재개가 가능합니다. |
| 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus) 3.0 | 통합된 USB 3.0 지원, 최대 4개의 USB 3.0 포트를 통해 초당 최대 5 기가비트(Gbps)의 설계 데이터 속도로 더욱 향상된 성능을 제공합니다. |
| 직렬 ATA(SATA) 6Gb/s | 최대 2개의 SATA 포트를 통해 최적 데이터 액세스를 제공하기 위해 최대 6Gb/s 전송률을 지원하는 차세대 고속 스토리지 인터페이스. |
| PCI Express* 2.0 인터페이스 | 마더보드 설계에 따라 x2 및 x4로 구성 가능한 최대 8개의 PCI Express 2.0 x1 포트를 통해 최대 5GT/s의 주변 장치에 대한 고속 액세스와 네트워킹을 제공합니다. |
추가 정보1
| 패키징 정보 | |
| 인텔® Z75 익스프레스 칩셋 | 942 플립 칩 볼 그리드 어레이(FCBGA) |
