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Intel Maximizes Innovations for Network-Centric Warfare

White Paper: Intel® technology enables the U.S. Department of Defense to implement its vision of network-centric warfare, an information-sharing and readiness system built with embedded, communications, and networking solutions. (v.2, July 2007)

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GD800* Notebook Surpasses Standard Specs for Rugged Performance

White Paper: The General Dynamics Itronix GD800* notebook surpasses U.S. government specifications for fully rugged performance, providing superior casing, shock protection, security, and touchscreen display optimization. (v.1, June 2009)

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インテル® Xeon®/Core™/Pentium®/Celeron®、インテル® C206 チップセット: ダイアグラム

インタラクティブ・ブロック図に、インテル® Xeon®、第 2 世代インテル® Core™、Pentium®、および Celeron® プロセッサーとインテル® C206 チップセットの機能と接続性を示します。

インテル® Core™ i3/i5/i7/Celeron® プロセッサーと QM57/HM55:ダイアグラム

インタラクティブ・ブロック図に、インテル® Core™ i3、i5、i7、および Celeron® プロセッサーとモバイルインテル® Q57 チップセット / モバイルインテル® HM55 Express チップセットの機能と接続性を示します。

インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200v2 シリーズと インテル® C216 チップセット: ブロック図

インタラクティブ・ブロック図には、インテル® Xeon® プロセッサー E3-1200 v2 シリーズとインテル® C216 チップセットの機能と接続が記述されています。

組み込み機器の設計ツール: マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール

マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツールを使えば、チップセットまたはプラットフォーム・コントローラー・ハブの位置によって異なる機械的衝撃の相対危険度が予測できるため、機械的衝撃のリスクが減り、優れたボードが設計できます。

インテル® エンベデッド・デザイン・センター

インテル® エンベデッド・デザイン・センターでは、インテリジェント・システム開発者にリソース、ツールおよびサポートを提供し、アクセスの登録を行い、インテル® アーキテクチャーの利点を紹介し、インテル推奨の図書リストの書籍を 40% オフで提供します。

インテル® vPro™ テクノロジーを採用した組込み機器向けインテル® Core™ プロセッサー

組込み機器向けインテル® Core™ プロセッサーは、インテル® アドバンスト・ベクトル・エクステンションとインテル® vPro™ テクノロジーを使用して、高い浮動小数点演算性能が求められる機器への対応、リモート管理、および組み込みシステムのセキュリティーを実現します。

『Embedded Innovator』マガジン

Embedded Innovator マガジンはインテリジェント・システムの設計ソリューションに関する最新のトレンドや設計のアイデアを年に 2 回お伝えします。より頻繁に発行される関連ニュースレターもあります。

インテル® インテリジェント・システム・アライアンス 概要

インテル® インテリジェント・システム・アライアンスは『Embedded Innovator』マガジンやインテル® エンベデッド・コミュニティーなど、パフォーマンス、接続性、セキュリティ、管理性の向上によってさらにスマートなエンベデッド・ソリューションを可能にするためのツールを提供します。