インテル® Core™2 Quad およびインテル® Core™2 Duo プロセッサー:ブロック図
インテル® Core™2 Quad およびインテル® Core™2 Duo プロセッサーの機能と接続性。
旧世代の組込み機器向けインテル® プロセッサーは、インテルでサポートしていない場合があります。インテルの延長された 7 年のライフサイクル・サポートの製品については、組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する包括的なロードマップを参照してください。
インテル® Core™ マイクロアーキテクチャーおよび 45nm プロセス・テクノロジーに基づくこれらのマルチコア・プロセッサーと大容量キャッシュにより、マルチスレッド・アプリケーションやマルチタスク環境における処理性能が向上。高性能・低消費電力の組み込み機器に対するニーズを満たすことができます。
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インテル® Core™2 Quad およびインテル® Core™2 Duo プロセッサーの機能と接続性。
このコントローラーにより、マルチコア・プラットフォームや仮想化されたプラットフォームでデュアルポート・ギガビット接続が実現します。
Wi-Fi アダプターは、最大 300 Mbps の帯域幅、幅広い動作温度範囲、さらに安定した接続性を提供します。
Wi-Fi アダプターは信頼できる接続性を提供し、通信負荷の高いネットワークやデータ処理量の多いアプリケーションに適しています。
Datasheet for Intel® I/O Controller Hub 10 Family.
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Covers Intel® 4 Series Chipset family features, ballout and package characteristics.
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Intel® Core™2 Duo Processor E8000Δ and E7000Δ Series Datasheet
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Datasheet: Explains the electrical, mechanical, and thermal specifications. (v.010, Aug. 2009)
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Platform Design Guide: Platform design guidelines, layout, overview, and considerations. (June 2009)
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Design-In Presentation: Platform overview, design considerations, power delivery, and collaterals.
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Thermal Design Guide: Use of Intel® Express Chipsets in listed form factors. (v.1.5, Feb. 2009)
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Thermal Design Guide: Thermal solution, cooling solution, and characteristics. (Nov. 2007)
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Specification: Electrical, mechanical, thermal, signal, and tool specs and features. (Jan. 2009)
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Specification: Electrical, mechanical, thermal, signal, and tool specs and features. (Jan. 2009)
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External Design Spec: For creating products based on the Intel® ICH 10. (v.2.1, Sept. 2008)
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Intel® I/O Controller Hub 10 family covers errata, specification changes and clarifications, and document changes.
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Specification Update: Document and device errata, clarifications, and changes. (v.001.24, Nov. 2011)
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Specification Update: Document and device errata, clarifications, and changes. (Jan 2013)
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Spec Update: Device and documentation errata, and specification clarifications and changes.
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File: Automated Trace Length Calculator checks board files against platform design guide.
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Schematic: Customer reference schematics, revision history, read me, and legal document.
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Application Note: Compatibility requirements, configuring BIOS, and tools.(v.2.4, Sept. 2008)
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製品ロードマップ
インテルの過去、現在、未来の組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する情報
ボード・プランナー
プロセッサーとチップセットの選択、周辺機器、ボードサイズ、電力バジェット、熱解析
マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール
機械的衝撃によるリスクを減らすため、マザーボードに配置するチップセットの最適な位置を見つけます。
回路図レビューサービス
回路設計を提出いただくと、1 週間以内にガイドラインを遵守しているかどうかを解析して、潜在的な問題があるかをお知らせします。
ハードウェア・テスト・ツール貸し出しプログラム
サポートしている製品のデバッグツールや検証ツールを取扱説明ビデオとともに一時的に貸し出します。
設計ツール
設計ツールストアでは、インテルからご購入いただける検証ツールとサービスを使用して、マザーボードとシステム設計の時間を短縮できます。
1. この Web サイトのフォームによりインテルに提供された情報は、インテル® エンベデッド・デザイン・センター・プライバシー・ステートメント: http://www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html (英語) に従って取り扱われます。
2. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html を参照してください。
3. エグゼキュート・ディスエーブル・ビットを利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したシステムが必要です。お使いのシステムにこの機能が搭載されているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.com/technology/xdbit/index.htm (英語) を参照してください。
4. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) を利用するには、同テクノロジーに対応するシステムが必要です。詳しくは各 PC メーカーへお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは、旧世代のインテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html を参照してください。
5. インテル® vPro™ テクノロジーは高度な機能であり、利用するにはセットアップと有効化を行う必要があります。利用できる機能と得られる結果は、ハードウェア、ソフトウェア、IT 環境のセットアップと構成によって異なります。詳細については、 http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html を参照してください。
6. インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用するには、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーの機能が有効化されたシステムが、企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。
7. インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したチップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェアを搭載したシステムと、同テクノロジーに対応したサービス・プロバイダーのサービスへの加入が必要です。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。提供状況と機能については、各システムメーカーとサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対しても、インテルは責任を負いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html (英語) を参照してください。
8. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) 対応システムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。音質は機器および実際のインプリメンテーションによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。
9. インテル® 64 アーキテクチャーを利用するには、64 ビットに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するシステムが必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html を参照してください。
10. インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。インテル® SIPP ガイドラインを満たしたシステムの提供状況については、各 PC メーカーにお問い合わせください。インテル® SIPP はクライアント PC のみを対象にしたプログラムであり、サーバーやインテル® ベースのハンドヘルド機器やハンドセットには適用されません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html を参照してください。
11. すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) を利用するには、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル® TXT に対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、Authenticated Code モジュール、インテル® TXT に対応した Measured Launched Environment (MLE) を搭載するコンピューター・システムが必要です。さらに、インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーを利用するには、システムが TPM v1.s を搭載している必要があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/data-security/security-overview-general-technology.html を参照してください。
12. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、および仮想マシンモニター (VMM) を搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html を参照してください。
13. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したシステムが必要です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。