このプラットフォームは、インテル® エンベデッド・フレキシブル・デザインの採用によって高い拡張性を実現する一方、優れた性能を提供します。プロセッサーは、デュアルコアまたはシングルコアのオプションがあり、最大 800 MHz の DDR3 メモリーをサポートしています。チップセットは、リッチな I/O 機能により、さまざまな組み込み機器に対応するソリューションを提供します。
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英語でのチャットは平日に終日受付。チャットが利用できない場合は、電子メールにて技術的な質問 をお送りください。
このトランシーバーは、メディア・アクセス・コントローラーを統合した適切なインテル® チップセットに接続します。
Wi-Fi アダプターは、最大 300 Mbps の帯域幅、幅広い動作温度範囲、さらに安定した接続性を提供します。
Wi-Fi アダプターは信頼できる接続性を提供し、通信負荷の高いネットワークやデータ処理量の多いアプリケーションに適しています。
Product features provide information on high-performance solution for notebook and PC storage.
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Product features provide information on Intel® high-performance solution for servers and storage.
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Datasheet, Vol. 1: Intel® Atom™ processor D400 and D500 series
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Datasheet, Vol. 2: Intel® Atom™ processor D400 and D500 series processors
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Datasheet, Vol. 1: Intel® Atom™ processor N400 series.
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Datasheet, Vol. 2. Intel® Atom™ Processor N400 series.
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Design Guide Addendum: Intel Atom Processor 400 and 500 series with Intel ® 82801HM I/O controller
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Design Guide: Provides power, processor, and controller hub guidelines. (v.002.2, Feb. 2012)
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Design In Presentation: Intel® Atom™ Processors N450, D410, and D510 with Intel® 82801HM I/O Controller Platform
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Thermal Design Guide: Describes thermal requirements for micro Flip Chip Ball Grid array processors.
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External Design Specification (EDS) Addendum: Intel® Atom™ N450, D410 and D510 Processors with Intel® 82801HM I/O Controller Hub Platform
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External Design Specification (EDS): Intel® Atom™ Processor N400 Series Volume 1
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File: Icepak* simulation software models Intel® EP80579 Integrated Processor thermal characteristics.
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Intel® Atom™ processor D400 series, device and document errata, clarifications, and changes.
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Intel® Atom™ processor D500 series, device and document errata, clarifications, and changes.
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Intel® Atom™ processor N400 series, device and document errata, clarifications, and changes.
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Example: Report documents the results of software verification and validation for the Manager Software against the Continua Design Guidelines* for the IEEE 11073-20601* Manager of the Software_Project System.
Trace Length Calculator (TLC): Intel® Atom™ Processors N450, D410 and D510 for Embedded Computing Platform
The user enters the board’s routed trace length and the trace length calculator automates calculation to see if layout guidelines as specified in the Platform Design Guide are met.
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Trace Length Calculator (TLC): Intel® Atom™ Processor 400 and 500 Series for DDR3 Interface
Schematic: Carrier board schematics for Intel® Embedded Development Board Mini-ITX Carrier.
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Schematic: Compute module schematics for Intel® Embedded Development Board 1-N450/1-D510.
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Application Note: Compatibility requirements, configuring BIOS, and tools.(v.2.4, Sept. 2008)
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Application Note: Compatibility requirements, configuring BIOS, and tools.(v.2.4, Sept. 2008)
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製品ロードマップ
インテルの過去、現在、未来の組み込み機器向けプロセッサーおよびチップセットに関する情報
ボード・プランナー
プロセッサーとチップセットの選択、周辺機器、ボードサイズ、電力バジェット、熱解析
マザーボード・メカニカル・レイアウト・ツール
機械的衝撃によるリスクを減らすため、マザーボードに配置するチップセットの最適な位置を見つけます。
回路図レビューサービス
回路設計を提出いただくと、1 週間以内にガイドラインを遵守しているかどうかを解析して、潜在的な問題があるかをお知らせします。
テストツール
サポートしている製品のデバッグツールや検証ツールを取扱説明ビデオとともに一時的に貸し出します。
1. この Web サイトのフォームによりインテルに提供された情報は、インテル® エンベデッド・デザイン・センター・プライバシー・ステートメント: http://www.intel.com/content/www/us/en/intelligent-systems/edc-privacy.html (英語) に従って取り扱われます。
2. インテル・プロセッサー・ナンバーはパフォーマンスの指標ではありません。プロセッサー・ナンバーは同一プロセッサー・ファミリー内の製品の機能を区別します。異なるプロセッサー・ファミリー間の機能の区別には用いません。詳細については、www.intel.com/content/www/us/en/processors/processor-numbers.html を参照してください。
3. エグゼキュート・ディスエーブル・ビットを利用するにはエグゼキュート・ディスエーブル・ビットに対応したシステムが必要です。お使いのシステムにこの機能が搭載されているかは、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.com/technology/xdbit/index.htm (英語) を参照してください。
4. インテル® ハイパースレッディング・テクノロジー (インテル® HT テクノロジー) を利用するには、同テクノロジーに対応するシステムが必要です。詳しくは各 PC メーカーへお問い合わせください。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。インテル® ハイパースレッディング・テクノロジーは、旧世代のインテル® Core™ i5-750 プロセッサーでは利用できません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html を参照してください。
5. インテル® vPro™ テクノロジーは高度な機能であり、利用するにはセットアップと有効化を行う必要があります。利用できる機能と得られる結果は、ハードウェア、ソフトウェア、IT 環境のセットアップと構成によって異なります。詳細については、 http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/vpro/vpro-technology-general.html を参照してください。
6. インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用するには、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーに対応したチップセット、ネットワーク・ハードウェア、ソフトウェアを搭載し、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーの機能が有効化されたシステムが、企業 LAN に接続されている必要があります。ノートブック PC の場合、ホスト OS ベースの VPN 上や、ワイヤレス接続時、バッテリー駆動時、スリープ時、ハイバネーション時、電源切断時には、インテル® アクティブ・マネジメント・テクノロジーを利用できないことや、一部の機能が制限されることがあります。実際の結果はハードウェア、セットアップ、構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/intel-active-management-technology.html を参照してください。
7. インテル® アンチセフト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したチップセット、BIOS、ファームウェア、ソフトウェアを搭載したシステムと、同テクノロジーに対応したサービス・プロバイダーのサービスへの加入が必要です。すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるシステムはありません。提供状況と機能については、各システムメーカーとサービス・プロバイダーにお問い合わせください。データやシステムの紛失や盗難など、サービス利用の結果生じたいかなる損害に対しても、インテルは責任を負いません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/anti-theft/anti-theft-general-technology.html (英語) を参照してください。
8. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) 対応システムが必要です。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。音質は機器および実際のインプリメンテーションによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。
9. インテル® 64 アーキテクチャーを利用するには、64 ビットに対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、ソフトウェアを搭載するシステムが必要です。性能は、使用するハードウェアやソフトウェアによって異なります。詳細については、各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/microarchitecture/intel-64-architecture-general.html を参照してください。
10. インテル® ステーブル・イメージ・プラットフォーム・プログラム。インテル® SIPP ガイドラインを満たしたシステムの提供状況については、各 PC メーカーにお問い合わせください。インテル® SIPP はクライアント PC のみを対象にしたプログラムであり、サーバーやインテル® ベースのハンドヘルド機器やハンドセットには適用されません。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/computer-upgrades/pc-upgrades/sipp-intel-stable-image-platform-program.html を参照してください。
11. すべての条件下で絶対的なセキュリティーを提供できるコンピューター・システムはありません。インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー (インテル® TXT) を利用するには、インテル® バーチャライゼーション・テクノロジー、インテル® TXT に対応したプロセッサー、チップセット、BIOS、Authenticated Code モジュール、インテル® TXT に対応した Measured Launched Environment (MLE) を搭載するコンピューター・システムが必要です。さらに、インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーを利用するには、システムが TPM v1.s を搭載している必要があります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/data-security/security-overview-general-technology.html を参照してください。
12. インテル® バーチャライゼーション・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したインテル® プロセッサー、BIOS、および仮想マシンモニター (VMM) を搭載したコンピューター・システムが必要です。機能性、性能もしくはその他の特長は、ご使用のハードウェアやソフトウェアの構成によって異なります。ご利用になる OS によっては、ソフトウェア・アプリケーションとの互換性がない場合があります。各 PC メーカーにお問い合わせください。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/virtualization/virtualization-technology/hardware-assist-virtualization-technology.html を参照してください。
13. インテル® ターボ・ブースト・テクノロジーを利用するには、同テクノロジーに対応したシステムが必要です。各 PC メーカーにお問い合わせください。実際の性能はハードウェア、ソフトウェア、システム構成によって異なります。詳細については、http://www.intel.co.jp/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html を参照してください。