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モバイル インテル® HM70 Express チップセット

2013 プラットフォームに対応

モバイル インテル® HM70 Express チップセットは、モバイル インテル® 7 シリーズ・チップセット・ファミリーの製品で、USB 3.0 を統合し、シングルチップのインテル® マイクロアーキテクチャー (開発コード名 Sandy Bridge、Ivy Bridge) を採用。インテル® Pentium® プロセッサーとインテル® Celeron® プロセッサーをサポートしています。インテル® HM70 Express チップセットには、次のような特長があります。

  • 最新最速の USB プロトコルである USB 3.0 をサポート。USB 2.0 の最大 10 倍の I/O 速度に対応します。
  • 最大 3 台の独立したディスプレイをサポートし、マルチタスク処理に対応します。
  • Blu-ray* ドライブをネイティブサポートし、Blu-ray* HD ビデオ再生に対応します。

 

製品情報

機能と利点
Sandy Bridge および Ivy Bridge マイクロアーキテクチャーに基づくインテル® Pentium® プロセッサーとインテル® Celeron® プロセッサー インテル® マイクロアーキテクチャー (開発コード名 Sandy Bridge、Ivy Bridge) に基づくインテル® Pentium® プロセッサーまたはインテル® Celeron® プロセッサーを搭載する PC をサポートしています。
インテル® フレキシブル・ディスプレイ・インターフェイス[d:687] 個別に制御される統合グラフィックスの 3 つのチャネルを結ぶ革新的なパスにより、ディスプレイ・データがモバイル インテル® 7 シリーズ・チップセットに送信されます。
High Definition Multimedia Interface (HDMI*)、DisplayPort*、DVI をサポート HDMI* は、非圧縮の HD ビデオと非圧縮のマルチチャネル・オーディオを 1 本のケーブルで伝送し、720p、1080i、1080p などのすべての HD フォーマットをサポートしています。また、このチップセットは最大 2560 x 1600 の解像度の DisplayPort* インターフェイスにも対応しています。
インテル® ハイ・デフィニション・オーディオ1 統合型オーディオのサポートにより、上質のデジタルサラウンド音声を実現し、複数のオーディオストリームや端子の割り当て変更といった先進機能を提供します。
ユニバーサル・シリアル・バス 3.0 USB 3.0 を統合。最大 2 つの USB 3.0 ポート、最高 5 ギガビット/秒 (Gbps) の設計データレートにより、パフォーマンスがより一層向上します。
シリアル ATA (SATA)* 6 Gb/s、3 Gb/s 最高転送速度 6 Gb/s の高速ストレージ・インターフェイスにより、データアクセスが高速化されます。最大 6 つの SATA ポートを装備し、最大 2 つのポートが転送速度 6 Gb/s に対応します。
インテル® 24 ポート 10/100/1000 Mbps イーサネット・メディア・アクセス・コントローラー インテル® 82579V ギガビット・ネットワーク・コネクションをサポート。

追加情報: 1

免責事項

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1. インテル® ハイデフィニション・オーディオ (インテル® HD オーディオ) を利用するには、適切なインテル® チップセットとマザーボードを搭載したシステムに、適切なコーデックが搭載され、必要なドライバーがインストールされている必要があります。システムの音質は実際のインプリメンテーション、コントローラー、コーデック、ドライバー、スピーカーによって異なります。インテル® HD オーディオの詳細については、http://www.intel.com/design/chipsets/hdaudio.htm (英語) を参照してください。