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インテル® 855GME チップセット

インテル® 855GME チップセット

インテル® 855GME チップセット・グラフィックス・メモリー・コントローラー・ハブ (GMCH-M) は、インテル® Pentium® M プロセッサーのサポートに最適化された、高度に集積されたモバイル・チップセット・ソリューションです。

インテル® 855GME チップセット

チップセットのブロック図

製品情報

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機能と利点
400 MHz 低消費電力版プロセッサー・システム・バス シングル・プロセッサー構成で 400 MHz システムバスをサポートします。
DDR266/200 メモリーのほか、最大 2 GB の DDR333 をサポート。 インテル® 855GME チップセットは、DDR-333 メモリーと組み合わせた場合、855GM よりも高い統合グラフィックス性能を発揮します。
インテル® Extreme Graphics 2 テクノロジーに対応した、新しいインテル® 855GME 統合型グラフィックス･ソリューション インテル® 855GME チップセットは、DDR-333 メモリーと組み合わせた場合、855GM よりも高い統合グラフィックス性能を発揮し、鮮明な画質でリアルな 3D グラフィックスを提供します。グラフィックスとシステムの間でバランスよくメモリーを使用できるようになり、優れたパフォーマンスを実現します。動作周波数最大 250 MHz の 32 ビット 3D/2D 統合グラフィックス、バイキュービック・フィルター、ビデオミキサー・レンダリング、または AGP 4x (ディスクリート・グラフィックスのみ)。
High-Speed USB 2.0 の統合 USB 1.1 の最大40 倍のデータ転送レートに対応した USB 2.0 周辺機器をサポート。USB 1.1 との下位互換性も確保します。
プロセッサーのシステムバスおよびメモリーの動的 I/O バッファー無効化機能 プロセッサーのシステムバスまたはメモリーをインテリジェントにアクティブ化またはパワーダウンし、チップセットの消費電力を削減します。
3D/ディスプレイ・エンジン用の最適化された内部クロック・ゲーティング アプリケーションの要件に基づいて 3D/ディスプレイ・エンジンの動作周波数をインテリジェントに調整し、チップセットの消費電力を削減します。
Integrated Low Voltage Differential Signal (LVDS) インターフェイス 高度な集積により、ノートブック PC の小型化を実現します。
デュアル・インデペンデント・ディスプレイ ノートブック PC に外付けモニターまたはパネルを接続した場合、それぞれに独立した 2 つのビデオソースを表示できます。
画像の回転 画面上の画像を回転できます。
インテル® ステーブル・イメージ・テクノロジー IT のソフトウェア・イメージの安定性に影響を与えずに、チップセット・ハードウェアの変更が可能です。また、インテル® 855GME チップセットは統一されたグラフィックス・ドライバーに対応しており、複数のクライアントに 1 つのドライバーを適用することで TCO を削減できます。
インテル® ディスプレイ･パワー･セービング・テクノロジー (インテル® DPST) のサポート インテル® DPST の設定とシステムの使い方によっては、エンドユーザーのビジュアル体験にほとんど影響を与えずに、ディスプレイのバックライトの消費電力を最大 25% 削減できます。
インテル® Dual-Frequency Graphics Technology (インテル® DFGT) のサポート 統合型グラフィックス･チップセットの消費電力を削減します。この機能はエンドユーザーが設定できます。
C3 メモリー自己更新機能のサポート チップセットと DIMM の消費電力を削減します。

テクニカル・ドキュメント

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パッケージング情報
82855GME (MCH) 732 ピン Micro-FCBGA
82801DBM (ICH4-M) 421 ピン Micro-BGA

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