Le piattaforme di sistema Intel combinano circuiti integrati a costi contenuti, progetti di riferimento e stack di software completi di tutte le funzionalità con servizi professionali di supporto clienti per l'intera catena di valore. Le dimensioni contenute e il concetto di modularità e flessibilità della piattaforma di sistema Intel offre la possibilità di utilizzare lo stesso design in diversi campi di applicazione, come telefoni portatili, mobile computing o telematica.
Elenco dei prodotti e delle caratteristiche principali
| Prodotto | Protocollo | Descrizione | Caratteristiche |
|---|---|---|---|
Piattaforma Intel® XMM™ 1010 |
GSM/GPRS | Basata Intel® X-GOLD™ 101 a singolo chip, la piattaforma Intel XMM 1010 è stata pioniera nel mercato a costi ultra contenuti con banda base 2G e una soluzione di piattaforma rivoluzionaria. | • Primo telefono del settore su chip: banda base, motore RF, gestione energetica e memoria • Consente distinta dei materiali ridotta per telefoni a costi contenuti • Migliore modem GSM/GPRS della categoria |
Piattaforma Intel® XMM™ 1100 |
GSM/GPRS | Basata su Intel X-GOLD 101 a singolo chip, la piattaforma Intel XMM 1100 rappresenta un'evoluzione a costi ultra contenuti del telefono su chip a 65 nm che integra funzionalità aggiuntive come radio FM, MP3 e memoria sufficiente per supportare un display a colori senza SRAM esterna. | • GSM, dual SIM • Distinta dei materiali estremamente ridotta grazie a radio FM integrata, SRAM, Flash seriale e scheda a circuiti stampati a basso costo • Consumo energetico minimo – inferiore a 1 mA in stato idle, migliore efficienza del settore durante le conversazioni |
Piattaforma Intel® XMM™ 1180 |
GSM/GPRS | Basata su Intel® X-GOLD™ 118 a singolo chip, la piattaforma Intel XMM 1180 è un System on a Chip GPRS a 65 nm. L'alta integrazione e la possibilità di usare schede a circuiti stampati a basso costo ne fanno la soluzione ideale per cellulari con funzionalità di messaggistica e multimedialità nella fascia dei prezzi più contenuti. Visualizza la descrizione della piattaforma Intel® XMM™ 1160 e della piattaforma Intel® XMM™ 1180 > |
• GPRS con prestazioni multimediali ed esperienza utente di qualità elevata • Supporto fotocamera da 1,3 Mp, radio FM integrata, MP3 e USB • Consumo energetico minimo - migliore efficienza del settore durante le conversazioni |
| Piattaforma Intel® XMM™ 2130 e piattaforma Intel® XMM™ 2150 |
EDGE | Basate su Intel® X-GOLD™ 213 a singolo chip e Intel® X-GOLD™ 215 a singolo chip, le piattaforme Intel XMM™ 2130 e Intel® XMM™ 2150 sono soluzioni System on a Chip EDGE a 65 nm con le prestazioni multimediali tipiche di fasce più alte. L'alto livello di integrazione e la possibilità di utilizzare una scheda a circuiti stampati a costi contenuti consentono di sviluppare telefoni multimediali e EDGE a bassissimo costo. Visualizza la descrizione della piattaforma Intel® XMM™ 2130 e della piattaforma Intel® XMM™ 2150 > |
• Downlink EDGE al costo del GPRS, con navigazione Web mobile a basso costo • CPU potente per prestazioni multimediali elevate • Architettura software comune per scalabilità da 2G a 3G • Radio FM integrata • Consumo energetico minimo - migliore efficienza del settore durante le conversazioni |
| Piattaforma Intel® XMM™ 2230 e piattaforma Intel® XMM™ 2250 |
EDGE | Basate su System on a Chip X-GOLD™ 223/225 EDGE+Bluetooth*, la piattaforma Intel XMM™ 2230/2250 offre livelli senza precedenti di prestazioni e integrazione per il futuro segmento dei telefoni. Visualizza la descrizione della piattaforma Intel® XMM™ 2230 e della piattaforma Intel® XMM™ 2250 > |
• Downlink EDGE quad band • Bluetooth* 4.0+BLE integrato • Radio FM integrata con RDS e capacità di trasmissione • Supporto imaging a 5 Mpix con ISP HW • CPU veloce con architettura evoluta della cache |
| Piattaforma Intel® XMM™ 6140 |
HSDPA | Basata su Intel X-GOLD 213 a singolo chip e ricetrasmettitore Intel® SMARTI™ UE RF, la piattaforma Intel® XMM™ 6140 è una soluzione 3G a costi ottimizzati che rende possibile la realizzazione di dispositivi a banda larga mobile a costi accessibili per i mercati emergenti. |
• Piattaforma a costi contenuti per contenuti multimediali complessi e buona esperienza di navigazione • Architettura comune della CPU per scalabilità da 2G a 3G • Stack modem HSDPA Rel.6 per connettività globale |
| Piattaforma Intel® XMM™ 6260 |
HSPA+ | Basata su Intel® X-GOLD™ 626 con banda base digitale e analogica, con Power Management Unit integrata e ricetrasmettitore 2G/3G Intel® SMARTi™ UE2, la piattaforma Intel® XMM™ 6260 contiene il modem HSPA+ più piccolo disponibile per supportare connettività globale con un'unica SKU. Visualizza la descrizione della piattaforma Intel® XMM™ 6260 > |
• Funzionalità HSDPA e HSUPA a 21 Mbps e 5,7 Mbps con multislot EDGE classe 33 • 3G penta-band, EDGE quad-band con Receive Diversity tipo 3i • Supporta connettività globale in un unico design • Ingombro scheda a circuiti stampati estremamente ridotto e basso consumo • Interfacce hardware e software per processori applicativi o PC come modem wireless |
| Piattaforma Intel® XMM™ 6360 |
DC-HSPA | Basata su Intel® X-GOLD™ 636 con banda base digitale e analogica, con Power Management Unit integrata e ricetrasmettitore 2G/3G Intel® SMARTi™ UE3, la piattaforma Intel® XMM™ 6360 contiene il modem DC-HSPA più piccolo disponibile per supportare connettività globale con un'unica SKU. Visualizza la descrizione della piattaforma Intel® XMM™ 6360 > |
Funzionalità HSDPA e HSUPA a 42 Mbps e 11,5 Mbps con multislot EDGE classe 33 • Multi-band, 3G penta-band, EDGE quad-band per connettività globale • Supporta connettività globale in un unico design • Consumo energetico eccellente e ingombro scheda a circuiti stampati estremamente ridotto • Interfacce hardware e software per processori applicativi o PC come modem wireless |
| Piattaforma Intel® XMM™ 7160 |
LTE multimode e DC-HSPA | Basata su Intel® X-GOLD™ 716 con banda base digitale e analogica, con Power Management Unit integrata e ricetrasmettitore 2G/3G/4G/LTE Intel® SMARTi™, la piattaforma Intel® XMM™ 7160 è la soluzione più compatta per smartphone LTE/DC-HSPA per implementazione globale. Visualizza la descrizione della piattaforma Intel® XMM™ 7160 > |
• Funzionalità LTE a 100 Mbps e 50 Mbps • Funzionalità HSDPA e HSUPA a 42 Mbps e 11,5 Mbps con multislot EDGE classe 33 • LTE multi-band, 3G penta-band, EDGE quad-band per connettività globale • Consumo energetico eccellente e ingombro scheda a circuiti stampati estremamente ridotto • Interfacce hardware e software per processori applicativi o PC come modem wireless |
