Componenti termici e meccanici
Per processori Intel® Core™ i3 con Thermal Design Power di 73 W o inferiore
I fornitori di componenti di supporto hanno sviluppato prodotti per i design di sistemi basati sulla famiglia di processori Intel® Core™ i3. I fornitori elencati forniscono componenti di supporto per processori con package LGA 1156-Land e 1155-Land. Alcuni prodotti di fornitori potrebbero seguire le guide di progettazione elencate nella pagina sulla documentazione tecnica.
Fornitori Intel abilitati
Questa sezione comprende informazioni sui produttori abilitati Intel per il processore Intel® Core™ i3. Questi fornitori potrebbero produrre sia soluzioni abilitate Intel che soluzioni non abilitate Intel.
Nota: gli utenti finali sono responsabili della verifica delle offerte di componenti presso il fornitore. Gli OEM e gli integratori di sistemi sono responsabili della convalida termica, meccanica e ambientale di queste soluzioni.
Socket LGA 1155, socket 1156 e componenti ILM
| Fornitore | Descrizione componente | Codice prodotto Intel | Contatto | Telefono | |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
Socket LGA1155 |
E52846-002 |
Julia Jiang |
+1-408-919-6178 |
juliaj@foxconn.com |
| Socket LGA1156 | E51948-003 | ||||
| ILM LGA115x con coperchio | G11449-002 | ||||
| ILM LGA115x senza coperchio | E36142-002 | ||||
| ILM LGA115x solo coperchio | G12451-001 | ||||
| Coperchio (con viti) | E36143-002 | ||||
| Lotes* | Socket LGA1155 | E52846-002 | Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Socket LGA1156 | E51948-003 | ||||
| ILM LGA115x con coperchio | G11449-002 | ||||
| ILM LGA115x senza coperchio | E36142-002 | ||||
| ILM LGA115x solo coperchio | G12451-001 | ||||
| Coperchio (con viti) | E36143-002 |
||||
| Molex* | Socket LGA1155 |
E52846-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889-x3301 | carol.liang@molex.com |
| Socket LGA1156 | E51948-003 | ||||
| ILM LGA115x senza coperchio | E36142-002 | ||||
| Coperchio (con viti) | E36143-002 | ||||
| Tyco* | Socket LGA1155 |
E52846-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 x617 | billy.hsieh@te.com |
| Socket LGA1156 | E51948-003 | ||||
| ILM LGA115x con coperchio | G11449-002 | ||||
| ILM LGA115x senza coperchio | E36142-002 | ||||
| ILM LGA115x solo coperchio | G12451-001 | ||||
| Coperchio (con viti) | E36143-002 | ||||
| ITW Fastex* | ILM LGA115x senza coperchio | E36142-002 | Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
| Coperchio ILM LGA115x (con viti) | E36143-002 | ||||
| ILM LGA115x con coperchio | G11449-002 | ||||
| LGA115x solo coperchio | G12451-001 |
Dissipatori di calore per processori Intel® Core™ i3 con Thermal Design Power di 73 W o inferiore
| Fornitore | Descrizione componente | Codice prodotto Intel | Contatto | Telefono | |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Dissipatore di calore di riferimento Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Dissipatore di calore di riferimento Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Dissipatore di calore di riferimento Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nidec* | Dissipatore di calore di riferimento Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Dissipatore di calore di riferimento Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Dissipatore di calore di riferimento Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Dispositivi di fissaggio
| Fornitore | Descrizione componente | Numero parte | Contatto | Telefono | |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | Dispositivo di fissaggio | Base: C33389 Coperchio: C33390 |
Chak Chakir | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
Componenti di supporto alternativi
I seguenti fornitori hanno sviluppato soluzioni di raffreddamento per i design di sistemi basati su processori Intel® Core™ i3. Tali soluzioni sono state testate in modo autonomo da società di testing indipendenti abilitate da Intel. Questi fornitori potrebbero produrre altre soluzioni conformi e non conformi oltre a quelle indicate di seguito. Consultate regolarmente questa pagina per informazioni aggiornate sui fornitori di dissipatori di calore,
Nota: gli utenti finali sono responsabili della verifica delle offerte di componenti presso il fornitore. Gli OEM e gli integratori di sistemi sono responsabili della convalida termica, meccanica e ambientale di queste soluzioni.
Dissipatori di calore per processori Intel® Core™ i3 con Thermal Design Power di 73 W o inferiore
| Fornitore | Numero parte | Contatto | Telefono | |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Yiyen Chen | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| Questi dissipatori di calore sono stati testati per la conformità ai requisiti termici e meccanici. | ||||
| Fornitore | Numero parte | Contatto | Telefono | |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
