Chipset Intel® 5000V untuk prosesor Intel® Xeon® 5000 series menghadirkan plaftorm server Intel® dual-processor (DP) yang seimbang yang efisien, andal, dan responsif.
Platform berbasis prosesor Intel® dual-core membantu bisnis memanfaatkan asetnya dengan lebih baik lewat virtualisasi efektif dan meningkatkan kepadatan pada pusat datanya melalui daya teroptimalisasi dan fitur-fitur termal.
Server prosesor dual-core menawarkan nilai yang lebih kepada front end bisnis bagi usaha kecil dan menengah (SMB), dan aplikasi komputasi kinerja tinggi (HPC).
| Fitur dan manfaat | |
|---|---|
| Mendukung dua prosesor Intel® Xeon® 5000 series | Kinerja yang dioptimalkan untuk segmen pasar server DP dengan berbagai tingkat harga. |
| Bus mandiri ganda 1066 / 1333 MHz | Bandwidth bus yang lebih baik sampai 3X dibanding sistem 800 MHz. |
| Antarmuka memori FB DIMM 533/667 MHz | Menawarkan bandwidth memori maksimum sampai 8,5 GB/s untuk 533 MHz dan 10,5 GB/s untuk 667 MHz. Dual in-line memory module (DIMMs) yang lebih baik per sistem menyediakan skalabilitas memori yang lebih baik untuk aplikasi yang haus memori. |
| PCI Express* I/O | Teknologi Serial I/O menyediakan sambungan langsung antara chipset MCH dan komponen/adaptor PCI Express* dengan bandwidth sampai 4 GB/s untuk setiap antarmuka PCI Express x8. PCI Express menawarkan bandwidth yang lebih tinggi, latensi yang lebih rendah, dan kemacetan I/O yang lebih rendah dibanding PCI-X. |
| Komponen opsional memperkenalkan kinerja PCI/PCI-X generasi selanjutnya dan peningkatan signifikan terhadap fleksibilitas platform. Mendukung dua segment 64-bit, 133 MHz PCI-X mandiri dan dua pengontrol Hot-Plug (satu per segmen). |
|
Keandalan, ketersediaan, dan kemampuan servis (RAS) platform canggih |
Fitur-fitur seperti Error Correction Code (ECC), Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC), DIMM sparing, dan DIMM scrubbing untuk keandalan sistem yang lebih baik. System Management Bus (SMBus) tersambung ke chipset Intel® 5000V MCH untuk operasi manajemen jauh dan mendukung berbagai solusi kontroler manajemen basis (BMC) dan BIOS pihak ketiga. |
| Informasi pemaketan | |
| Chipset Intel® 5000V Memory Controller Hub (MCH) | 1432 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| Intel® 6700PXH 64-bit PCI Hub | 567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA) |
| Intel® 6321ESB I/O Controller Hub | 1284 Flip Chip - Ball Grid Array (FC-BGA) |
Informasi tambahan: 1 2 3 4
Dokumen Teknis
Lihat Dokumen Teknis Lainnya >-
Intel® 5000X Chipset MCH...
designed for systems based on the Dual-Core Intel®Xeon® 5000 sequence.
Pratinjau | Unduh -
Intel® 5000P/5000V/5000Z...
Describes thermal, mechanical, and electrical specifications, debugging, and pin tools.
Pratinjau | Unduh -
Intel® 631xESB/632xESB...
Intel® 631xESB/ 632xESB I/O Controller Hub signal and functional descriptions, mechanical...
Pratinjau | Unduh -
Intel® 6400/6402...
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer core specification for a Fully Buffered DIMM memory system.
Pratinjau | Unduh
-
Intel® 631xESB/632xESB...
Thermal and Mechanical Design Guide for Intel® 631xESB and 632xESB I/O Controller Hub.
Pratinjau | Unduh -
Thermal Guide, Intel®...
Intel® 6400 and 6402 Advanced Memory Buffer packaging technology, thermal specification, metrology and...
Pratinjau | Unduh -
Intel® 5000 Series...
Packaging technology, thermal spec , metrology, and solution for the Intel® 5000 series Chipset MCH.
Pratinjau | Unduh
-
Intel® 631xESB/632xESB...
Intel® 631xESB/632xESB I/O Controller Hub (ESB2), device and document errata and specification changes.
Pratinjau | Unduh -
Spec Update, Intel®...
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer changes, errata, specification changes, and clarifications.
Pratinjau | Unduh -
Spec Update, Intel® 5000...
Intel® 5000 series chipset Memory Controller Hub (MCH), clarifications, changes, and documentation...
Pratinjau | Unduh


