Dengan fitur kemudahan pengelolaan dan keamanan yang disempurnakan seperti Intel® Standard Manageability dan Intel® Identity Protection Technology, Intel® Q75 Express Chipsets dan platform prosesor Intel® Core™ vPro™ generasi ke-3 menghadirkan kinerja komputasi bisnis yang memenuhi kebutuhan komputasi korporat.
Informasi Produk
| Fitur dan Keunggulan | |
|---|---|
Fitur |
Manfaat |
Mendukung prosesor Intel® Core™ generasi ke-3 |
Mendukung prosesor Intel® Core™ generasi ke-3 dengan Intel® Turbo Boost Technology 2.0, prosesor Intel® Pentium®, dan prosesor Intel® Celeron®. Chipset Intel® Q77 & Q75 Express juga menghadirkan fitur overclocking untuk prosesor Intel® Core™ generasi ke-3 yang tak terkunci.
|
Karena menggunakan kemampuan platform internal dan aplikasi manajemen serta keamanan pihak ketiga yang populer, Intel AMT memungkinkan bagian TI menemukan, memulihkan, dan melindungi aset komputasi jaringan dengan lebih baik. |
|
Dengan tambahan hard drive, menyediakan akses lebih cepat ke foto digital, video, dan file data dengan RAID 0, 5, dan 10, dan perlindungan data yang lebih besar terhadap kegagalan hard drive dengan RAID 1, 5, dan 10. |
|
Intel® Rapid Recover Technology |
Teknologi perlindungan data terkini dari Intel memberikan titik pemulihan yang dapat digunakan untuk secara cepat memulihkan sistem jika terjadi kerusakan hard drive atau jika ada kerusakan data. Klon tersebut dapat dipasang sebagai volume read-only untuk memungkinkan pengguna memulihkan setiap file. |
Intel® Smart Response Technology |
Mengimplementasikan caching I/O penyimpanan yang memungkinkan waktu respons yang lebih cepat untuk startup aplikasi dan akses data pengguna yang lebih cepat. |
Intel® Smart Connect Technology |
Memberikan penyegaran aplikasi yang lebih cepat dengan memungkinkan aplikasi diperbarui menggunakan status daya rendah. |
Intel® Rapid Start Technology |
Memungkinkan sistem untuk melanjutkan dengan cepat dari status hibernasi. |
Universal Serial Bus 3.0 |
Dukungan USB 3.0 terintegrasi, memberikan peningkatan kinerja yang lebih tinggi dengan laju data rancangan hingga 5 gigabit per detik (Gbps) menggunakan port USB 3.0 hingga 4 buah. |
Informasi tambahan: 1, 2
| Informasi Kemasan | |
| Chipset Intel® Q75 Express | 942 Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) |


