Les plates-formes équipées du chipset Intel® Z75 Express et d'un processeur Intel® Core™ de 3e génération sont évolutives et réactives. Elles offrent des possibilités standard de surcadençage (overclocking) pour une expérience personnalisable, un démarrage plus rapide et un chargement accéléré des applications.
Schéma fonctionnel
| Caractéristiques et avantages | |
|---|---|
| Prise en charge de la 3e génération de processeurs Intel® Core™ | Prise en charge de la 3e génération de processeurs Intel® Core™ avec technologie Intel® Turbo Boost 2.0, ainsi que des processeurs Intel® Pentium® et Intel® Celeron®. Le chipset Intel® Z75 Express autorise aussi le surcadençage (overclocking) des processeurs Intel® Core™ de 3e génération débloqués. |
| Technologie de stockage Intel® Rapid1 |
Dans le cadre d’une configuration à plusieurs disques durs, cette technologie assure un accès plus rapide aux contenus numériques et fichiers de données (niveaux RAID 0, 5 et 10), ainsi qu’une protection renforcée des données contre une avarie de disque (niveaux RAID 1, 5 et 10). La prise en charge de la spécification eSATA (external SATA) autorise des accès à pleine vitesse SATA sur un disque dur externe, soit jusqu’à 3 Gbit/s. |
| Technologie Intel® Smart Response | Mise en cache des E/S de stockage pour accélérer le chargement des applications et l'accès aux données. |
| Technologie Intel® Smart Connect | Mise à jour des applications quand l'ordinateur est en veille. |
| Technologie Intel® Rapid Start | Sortie rapide du mode de veille prolongée. |
| Connectivité USB 3.0 | Jusqu'à quatre ports USB 3.0 pour un débit accéléré (jusqu'à 5 gigabits par seconde, Gbit/s). |
| Interface Serial ATA (SATA) à 6 Gbit/s | Interface de stockage haute vitesse de nouvelle génération gérant des débits allant jusqu'à 6 Gbit/s, pour un accès optimal aux données sur un ou deux ports SATA. |
| Interface PCI Express* 2.0 | Bande passante réseau et d’accès aux périphériques jusqu’à 5 GT/s avec jusqu’à huit ports PCI Express* 2.0 x1, configurables en x2 ou x4 selon le modèle de carte mère. |
Informations supplémentaires 1
| Conditionnement | |
| Chipset Intel® Z75 Express | Boîtier « fakir » à billes FC-BGA 942 (Flip-Chip Ball Grid Array) |
