Nuestras plataformas de sistemas combinan comunicaciones rentables, diseños de referencia y paquetes de software cargados de características para asistencia para clientes profesionales a través de la cadena de valor. Su pequeño tamaño, junto con el concepto flexible y modular de nuestras plataformas de sistemas ofrecen la posibilidad de aprovechar un diseño en varios campos de aplicación, como los teléfonos móviles, la informática portátil o la telemática.
Lista de productos y características principales
| Producto | Protocolo | Descripción | Características |
|---|---|---|---|
Plataforma Intel® XMM™ 1010 |
GSM/GPRS | Basada en el chip sencillo Intel® X-GOLD™ 101, con la plataforma XMM 1010, Intel promovió el mercado los costes ultrabajos con una revolucionaria solución de plataforma y banda base 2G. | • Primer teléfono de la industria en un chip: banda base, motor RF, gestión energética y memoria • Permite bajo BOM para dispositivos de bolsillo en blanco y negro • El mejor módem GSM/GPRS de su clase |
Plataforma Intel® XMM™ 1100 |
GSM/GPRS | Basada en el chip sencillo Intel X-GOLD 101, la plataforma XMM 1100 es una evolución de ULC, teléfono en un chip de 65 nm que integra funcionalidades adicionales como radio FM, MP3 y suficiente memoria para soportar un teléfono con pantalla en color sin necesidad de SRAM externa. | • GSM, doble SIM • El más bajo BOM con radio FM integrada, SRAM, Flash en serie y PCB de bajo coste • El mejor consumo energético: menos de 1mA en modo inactivo, el mejor de su clase para conversación |
Plataforma Intel® XMM™ 1180 |
GSM/GPRS | Basada en el chip sencillo Intel® X-GOLD™ 118, la plataforma Intel XMM 1180 es un sistema en chip GPRS de 65 nm, la elevada integración y la posibilidad de utilizar PCB de bajo coste la convierte en la solución ideal para los mensajes de bajo coste y los teléfonos multimedia. Ver el resumen de la plataforma Intel® XMM™ 1160 y de la plataforma Intel® XMM™ 1180 > |
• GPRS con un rendimiento multimedia y una experiencia de usuario fantásticos • Soporte para cámara de 1,3 MP dedicada, radio FM integrada, MP3 y USB • El menor consumo energético: la mejor de su clase para conversación |
| Plataforma Intel® XMM™ 2130 y plataforma Intel XMM™ 2150 |
EDGE | Basada en el chip sencillo Intel® X-GOLD™ 213 y en el chip sencillo Intel® X-GOLD™ 215, la plataforma Intel XMM™ 2150 y la plataforma Intel® XMM™ 2150 es un sistema en chip EDGE de 65 nm con rendimiento típico multimedia para segmentos mayores. El elevado nivel de integración y posibilidades de utilizar PCB de bajo coste permite que sea posible desarrollar teléfonos multimedia y de navegación EDGE de coste más bajo. Ver resumen de la plataforma Intel® XMM™ 2130 y de la plataforma Intel® XMM™ 2150 > |
• Enlace descendente de EDGE a coste de GPRS, permite una navegación portátil de bajo coste • Potente CPU para un fantástico rendimiento multimedia • Arquitectura de software habitual para pasar de 2G a 3G • Radio FM integrada • El menor consumo energético: la mejor de su clase para conversación |
| Plataforma Intel® XMM™ 2230 y plataforma Intel XMM™ 2250 |
EDGE | Basadas en el sistema en chip X-GOLD™ 223/225 EDGE+Bluetooth*, las plataformas Intel XMM™ 2230/2250 ofrecen un rendimiento e integración incomparables para el segmento de teléfonos con muchas funciones. Ver resumen de la plataforma Intel® XMM™ 2230 y de la plataforma Intel® XMM™ 2250 > |
• Enlace descendente de EDGE cuatribanda • Bluetooth* 4.0+BLE integrado • Radio FM integrada con RDS y capacidad de transmisión • Soporte para imágenes de 5 MP con HW ISP • Rápida CPU con arquitectura de caché avanzada |
| Plataforma Intel® XMM™ 6140 |
HSDPA | Basada en X-GOLD 213 y en el transceptor Intel® SMARTI™ UE RF, la plataforma Intel® XMM™ 6140 es una solución 3G optimizada para los costes que permite disfrutar de dispositivos de banda ancha móvil asequibles para los mercados emergentes. |
• Plataforma rentable para una experiencia de navegación en Internet y multimedia completas • Arquitectura de CPU habitual para pasar de 2G a 3G • Módem HSDPA Rel.6 probado a nivel mundial |
| Plataforma Intel® XMM™ 6260 |
HSPA+ | Basada en la banda base digital y analógica Intel® X-GOLD™ 626 con unidad de gestión de la energía integrada y el transceptor de 2G/3G Intel® SMARTi™ UE2, la plataforma Intel® XMM™ 6260 es el módem HSPA+ más pequeño disponible con soporte de conectividad global en una unidad de configuración. Ver resumen de la plataforma Intel® XMM™ 6260 > |
• Prestaciones de HSDPA/HSUPA de 21 Mbps/5,7 Mbps con multiranura EDGE, clase 33 • Pentabanda 3G, cuatribanda EDGE con tipo de diversidad de recepción 3i • Soporta conectividad a nivel mundial en un diseño • Huella PCB extremadamente pequeña y bajo consumo energético • Interfaz de hardware y de software para un procesador de aplicaciones o un ordenador como módem inalámbrico |
| Plataforma Intel® XMM™ 6360 |
DC-HSPA | Basada en la banda base digital y analógica Intel® X-GOLD™ 636 con unidad de gestión de la energía integrada y el transceptor de 2G/3G Intel® SMARTi™ UE2, la plataforma Intel® XMM™ 6360 es el módem DC-HSPA más pequeño disponible con soporte de conectividad global en una unidad de configuración. Ver resumen de la plataforma Intel® XMM™ 6360 > |
Prestaciones de HSDPA/HSUPA de 42 Mbps/11,5 Mbps con multiranura EDGE, clase 33 • Multibanda pentabanda 3G, cuatribanda EDGE para conectividad a nivel mundial • Soporta conectividad a nivel mundial en un diseño • Huella PCB extremadamente pequeña y consumo energético excelente • Interfaz de hardware y de software para un procesador de aplicaciones o un ordenador como módem inalámbrico |
| Plataforma Intel® XMM™ 7160 |
Multimodo LTE & DC-HSPA | Basada en la banda base digital y analógica Intel® X-GOLD™ 716 con unidad de gestión de la energía integrada y el transceptor de 2G/3G/4G/LTE Intel® SMARTi™ 4G, la plataforma Intel® XMM™ 7160 es la solución más compacta para smartphones LTE/DC-HSPA a nivel mundial. Ver resumen de la plataforma Intel® XMM™ 7160 > |
• Prestaciones LTE de 100 Mbps/50 Mbps • Prestaciones de HSDPA/HSUPA de 42 Mbps/11,5 Mbps con multiranura EDGE, clase 33 • Multibanda LTE, pentabanda 3G, cuatribanda EDGE para conectividad a nivel mundial • Huella PCB extremadamente pequeña y consumo energético excelente • Interfaz de hardware y de software para un procesador de aplicaciones o un ordenador como módem inalámbrico |
