El chipset Intel® 7500 y el búfer de memoria escalable Intel® 7500 son compatibles con el procesador Intel® Xeon® serie 7500/6500 de 45 nm high-k y con el procesador Intel® Itanium® serie 9300.
El chipset Intel 7500 se ha creado para la arquitectura Intel® QuickPath permitiendo contar con un excepcional ancho de banda para E/S además de soporte para virtualización avanzada gracias a la tecnología de virtualización Intel® (Intel® VT) para E/S directa (Intel® VT-d). Es compatible con Intel® QuickPath Interconnects a velocidades de 6,4 GT/seg., 5,86 GT/seg. y 4,8 GT/seg. Además, este chipset es compatible con las tarjetas dual x16 o quad x8 PCI Express* 2.0 así como con unidades SSD Intel® de alto rendimiento en ICH10 y ICH10R.
El búfer de memoria escalable Intel 7500 permite una gran capacidad de memoria y ofrece más ancho de banda de memoria. Admite dos canales de memoria DDR3, cada uno admite hasta 2 RDIMMs por canal, a velocidades de 800 MHz, 978 MHz o 1066 MHz. También admite DIMMs de hasta 16 GB.
Información sobre productos
| Productos relacionados | |
| Procesadores | |
| Hub de controladora de E/S | |
| Características y ventajas | ||
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| Tecnología Intel® QuickPath Interconnect (QPI) a 6,4, 5,86 y 4,8 GT/seg. | El diseño de Intel® QuickPath Interconnect incrementa el ancho de banda y reduce la latencia. | |
| E/S de PCI Express* Gen2 | La tecnología E/S Serie ofrece una conexión directa entre los componentes/adaptadores de MCH y PCI Express, con un ancho de banda de hasta 48 GB/seg. en cada interfaz PCI Express Gen2 x8. PCI Express ofrece un elevado ancho de banda, una latencia reducida y menos cuellos de botella de E/S que PCI-X. | |
| Tecnología de virtualización Intel® mejorada (Intel® VT) | Mejoras en el rendimiento de la tecnología de virtualización Intel que permite acelerar los tiempos de transición (entrada/salida) de la máquina virtual. Compatibilidad con asistencia de hardware para virtualización de E/S mediante la tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (Intel® VT-d). Compatibilidad con la tecnología de virtualización Intel® para conectividad (Intel® VT-c) que reduce la latencia de E/S. |
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| Intel® Scalable Memory Interconnect (Intel® SMI) a 6,4GT/seg., 5,86GT/seg. y 4,8 GT/seg. | El diseño de Intel® Scalable Memory Interconnect incrementa la capacidad de la memoria y el ancho de banda. | |
| Velocidades de DDR3 DIMM registradas de 800 MHz, 978 MHz y 1066 MHz | Los canales de memoria DDR3 admiten hasta 1066 MHz para ofrecer un ancho de banda de memoria mayor. | |
| Tecnología de fiabilidad avanzada | Intel ha integrado características de fiabilidad avanzadas en Intel® QuickPath Interconnect y en Intel® Scalable Memory Interconnect. También hay características que detectan y corrigen errores, incrementando, por consiguiente, la fiabilidad. El intercambio del encendido y las prestaciones de reserva también se admiten para incrementar la disponibilidad del sistema. | |
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Datasheet: Intel® 7500 Scalable Memory Buffer Datasheet.
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Thermal/Mechanical Guide: Intel® 7500 Chipset, operation limits, and thermal solutions.
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Addresses Intel® 7500/7510/7512 Scalable Memory Buffer thermal design and specifications.
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Specification Update: Intel® 7500 chipset device and documentation errata, specification clarifications,...
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Spec Update: Intel® 7500...
This document contains updates to Intel® 7500 Scalable Memory Buffer.
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