Unsere Systemplattformen vereinen kostenoptimierte Mikrochips, Referenzdesigns und funktionsstarke Software-Stacks mit professionellem Kundensupport – entlang der gesamten Wertschöpfungskette. Dank des kleinen Formats und des flexiblen Modularkonzepts unserer Systemplattform können die Vorteile eines Designs in verschiedenen Anwendungsbereichen genutzt werden, zum Beispiel bei Mobiltelefonen, mobilen Computern und in der Telematik.
Produkte und Funktionsmerkmale
| Produkt | Protokoll | Beschreibung | Funktionsmerkmale |
|---|---|---|---|
Intel® XMM™ 1010 Plattform |
GSM/GPRS | Die Intel® XMM 1010 Plattform, die auf dem Intel® X-GOLD™ 101 Einzelchip basiert, spielt im Ultra-Low-Cost-Markt (ULC) mit einer bahnbrechenden 2G-Basisband- und Plattformlösung eine wegbereitende Rolle. | • Erstes „Phone on a Chip“: Basisband, RF-Engine, Energieverwaltung und Speicher • Ermöglicht geringe Materialkosten für Telefone mit Schwarz-Weiß-Display • In dieser Klasse führendes GSM/GPRS-Modem |
Intel® XMM™ 1100 Plattform |
GSM/GPRS | Die Intel® XMM 1100 Plattform, die auf dem Intel® X-GOLD 101 Einzelchip basiert, ist eine Weiterentwicklung im Ultra-Low-Cost-Segment: ein auf der 65-nm-Technik basierendes „Phone on a Chip“ mit erweiterter Funktionalität, wie einem UKW-Radio-Empfänger, MP3-Unterstützung und ausreichend Speicher für die Unterstützung eines Farbdisplays ohne externes SRAM-Modul. | • GSM, Dual-SIM-Unterstützung • Niedrigste Kosten dank integriertem UKW-Radio-Empfänger, SRAM, seriellem Flash und günstiger Platine • Niedrigster Energieverbrauch – weniger als 1 mA im Ruhezustand, in der Klasse führender Verbrauch bei Gesprächen |
Intel® XMM™ 1180 Plattform |
GSM/GPRS | Die Intel® XMM 1180 Plattform, die auf dem Intel® X-GOLD™ 118 Einzelchip basiert, ist ein GPRS-System-on-a-Chip auf Basis der 65-nm-Technik. Die hohe Integration und Verwendungsmöglichkeit günstiger Platinen machen die Plattform zur idealen Lösung für Low-Cost-Mobiltelefone mit Textnachrichten- und Multimedia-Funktionalität. Produktbeschreibung für Intel® XMM™ 1160 Plattform und Intel® XMM™ 1180 Plattform anzeigen > |
• GPRS mit großartiger Multimedia-Leistung und hervorragenden Nutzungseigenschaften • Unterstützung für 1,3-MP-Kamera, integrierter UKW-Radio-Empfänger, MP3 und USB • Niedrigster Energieverbrauch – in der Klasse führender Verbrauch bei Gesprächen |
| Intel® XMM™ 2130 Plattform und Intel® XMM™ 2150 Plattform |
EDGE | Die Intel XMM™ 2130 Plattform und die Intel® XMM™ 2150 Plattform, die auf dem Intel® X-GOLD™ 213 Einzelchip und dem Intel® X-GOLD™ 215 Einzelchip basieren, bieten ein EDGE-System-on-a-Chip auf Basis der 65-nm-Technik, das Multimedia-Leistung für anspruchsvollere Segmente bereitstellt. Der höhere Integrationsgrad und die Verwendungsmöglichkeit günstiger Platinen ermöglichen die Herstellung besonders günstiger EDGE-Mobiltelefone mit Browser- und Multimedia-Funktionalität. Produktbeschreibung für Intel® XMM™ 2130 Plattform und Intel® XMM™ 2150 Plattform anzeigen > |
• EDGE-Downlink zu GPRS-Kosten ermöglicht mobiles Surfen zu geringen Kosten • Leistungsstarke CPU für großartige Multimedia-Leistung • Gängige Software-Architektur für Skalierbarkeit von 2G zu 3G • Integrierter UKW-Radio-Empfänger • Niedrigster Energieverbrauch – in der Klasse führender Verbrauch bei Gesprächen |
| Intel® XMM™ 2230 Plattform und Intel® XMM™ 2250 Plattform |
EDGE | Die Intel XMM™ 2230/2250 Plattformen, die auf dem X-GOLD™ 223/225 EDGE+Bluetooth*-System-on-a-Chip basieren, bieten unvergleichlich hohe Leistung und Integrationsmöglichkeiten für das Feature-Phone-Segment. Produktbeschreibung für Intel® XMM™ 2230 Plattform und Intel® XMM™ 2250 Plattform anzeigen > |
• Quad-Band-EDGE-Downlink • Integrierte Bluetooth*-Technik, Version 4.0 + BLE • Integrierter UKW-Radio-Empfänger mit RDS und Sendefunktion • 5-Megapixel-Unterstützung mit HW-ISP • Schnelle CPU mit verbesserter Cache-Architektur |
| Intel® XMM™ 6140 Plattform |
HSDPA | Die Intel® XMM™ 6140 Plattform, die auf dem X-GOLD™ 213 Einzelchip und dem SMARTI™ UE-RF-Transceiver basiert, ist eine kostenoptimierte 3G-Telefonlösung, die erschwingliche Breitband-Mobilgeräte für neue Märkte ermöglicht. |
• Kosteneffiziente Plattform für umfassende Multimedia- und Browser-Funktionalität • Gängige CPU-Architektur ermöglicht Skalierbarkeit von 2G zu 3G • Weltweit bewährter HSDPA-Modem-Stack, Release 6 |
| Intel® XMM™ 6260 Plattform |
HSPA+ | Die Intel® XMM™ 6260 Plattform, die auf dem X-GOLD™ 616 Digital- und Analog-Basisband mit integrierter Energieverwaltungseinheit und dem Intel® SMARTi™ UE2-Transceiver für 2G und 3G basiert, ist das kleinste erhältliche HSPA+-Modem, das globale Vernetzungstechnik in einem Modell unterstützt. Produktbeschreibung für Intel® XMM™ 6260 Plattform anzeigen > |
• HSDPA- und HSUPA-Funktionalität mit 21 Mbit/s bzw. 5,7 Mbit/s und EDGE-Multislot-Klasse 33 • Pentaband-3G, Quadband-EDGE mit Empfangsdiversität vom Typ 3i • Unterstützt weltweite Vernetzungstechnik in einem Design • Extrem kleine Platinengröße und geringe Leistungsaufnahme • Hardware- und Software-Schnittstellen zu Applikationsprozessoren oder zu einem PC als Wireless-Modem |
| Intel® XMM™ 6360 Plattform |
DC-HSPA | Die Intel® XMM™ 6360 Plattform, die auf dem X-GOLD™ 636 Digital- und Analog-Basisband mit integrierter Energieverwaltungseinheit und dem Intel® SMARTi™ UE3-Transceiver für 2G und 3G basiert, ist das kleinste erhältliche DC-HSPA-Modem, das globale Vernetzungstechnik in einem Modell unterstützt. Produktbeschreibung für Intel® XMM™ 6360 Plattform anzeigen > |
HSDPA- und HSUPA-Funktionalität mit 42 Mbit/s bzw. 11,5 Mbit/s und EDGE-Multislot-Klasse 33 • Multiband-Pentaband-3G, Quadband-EDGE für weltweite Vernetzungstechnik • Unterstützt weltweite Vernetzungstechnik in einem Design • Äußerst geringer Energieverbrauch und extrem kleine Platinengröße • Hardware- und Software-Schnittstellen zu Applikationsprozessoren oder zu einem PC als Wireless-Modem |
| Intel® XMM™ 7160 Plattform |
Multimodus-LTE & DC-HSPA | Die Intel® XMM™ 7160 Plattform, die auf dem X-GOLD™ 716 Digital- und Analog-Basisband mit integrierter Energieverwaltungseinheit und dem Intel® SMARTi™ Transceiver für 2G, 3G, 4G und LTE basiert, ist die kompakteste Lösung für weltweit genutzte LTE- und DC-HSPA-Smartphones. Produktbeschreibung für Intel® XMM™ 7160 Plattform anzeigen > |
• LTE-Funktionalität mit 100 Mbit/s und 50 Mbit/s • HSDPA- und HSUPA-Funktionalität mit 42 Mbit/s bzw. 11,5 Mbit/s und EDGE-Multislot-Klasse 33 • Multiband-LTE, Pentaband-3G, Quadband-EDGE für weltweite Vernetzungstechnik • Äußerst geringer Energieverbrauch und extrem kleine Platinengröße • Hardware- und Software-Schnittstellen zu Applikationsprozessoren oder zu einem PC als Wireless-Modem |
