Kühl- und mechanische Komponenten
Für den Intel® Core™ i3 Prozessor mit 73 W Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP) oder weniger.
Komponentenanbieter haben Produkte entwickelt, die für Systeme mit Intel® Core™ i3 Prozessoren geeignet sind. Die aufgeführten Anbieter liefern Komponenten, die für Prozessoren mit LGA-1156- und LGA-1155-Package geeignet sind. Einige Produkte dieser Anbieter entsprechen möglicherweise den Designrichtlinien, die in den technischen Dokumenten aufgeführt sind.
Anbieter von Produkten mit Unterstützung der Intel® Architektur
Dieser Abschnitt bietet Informationen zu Anbietern von Komponenten, die für Intel® Core™ i3 Prozessoren geeignet sind. Diese Anbieter stellen eventuell Lösungen mit und ohne Unterstützung der Intel® Architektur her.
Hinweis: Endanwender sind für die Verifizierung des Komponentenangebots beim Anbieter verantwortlich. OEMs und Systemintegratoren sind für die Validierung der Abwärme-, mechanischen und Umgebungsanforderungen dieser Lösungen verantwortlich.
LGA-1155- und LGA-1156-Sockel und ILM-Komponenten
| Anbieter | Beschreibung der Komponente | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* |
LGA1155-Sockel |
E52846-002 |
Julia Jiang |
+1-408-919-6178 |
juliaj@foxconn.com |
| LGA1156-Sockel | E51948-003 | ||||
| LGA115x-ILM mit Abdeckung | G11449-002 | ||||
| LGA115x-ILM ohne Abdeckung | E36142-002 | ||||
| LGA115x-ILM, nur Abdeckung | G12451-001 | ||||
| Hintere Abdeckung (mit Schrauben) | E36143-002 | ||||
| Lotes* | LGA1155-Sockel | E52846-002 | Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| LGA1156-Sockel | E51948-003 | ||||
| LGA115x-ILM mit Abdeckung | G11449-002 | ||||
| LGA115x-ILM ohne Abdeckung | E36142-002 | ||||
| LGA115x-ILM, nur Abdeckung | G12451-001 | ||||
| Hintere Abdeckung (mit Schrauben) | E36143-002 |
||||
| Molex* | LGA1155-Sockel |
E52846-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889 | carol.liang@molex.com |
| LGA1156-Sockel | E51948-003 | ||||
| LGA115x-ILM ohne Abdeckung | E36142-002 | ||||
| Hintere Abdeckung (mit Schrauben) | E36143-002 | ||||
| Tyco* | LGA1155-Sockel |
E52846-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 | billy.hsieh@te.com |
| LGA1156-Sockel | E51948-003 | ||||
| LGA115x-ILM mit Abdeckung | G11449-002 | ||||
| LGA115x-ILM ohne Abdeckung | E36142-002 | ||||
| LGA115x-ILM, nur Abdeckung | G12451-001 | ||||
| Hintere Abdeckung (mit Schrauben) | E36143-002 | ||||
| ITW Fastex* | LGA115x-ILM ohne Abdeckung | E36142-002 | Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
| LGA115x-ILM, hintere Abdeckung (mit Schrauben) | E36143-002 | ||||
| LGA115x-ILM mit Abdeckung | G11449-002 | ||||
| LGA115x, nur Abdeckung | G12451-001 |
Kühler für Intel® Core™ i3 Prozessoren mit 73 W Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP) oder weniger
| Anbieter | Beschreibung der Komponente | Intel-Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Intel® RCFH7-115x Referenzkühler (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH7-115x Referenzkühler (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH7-115x Referenzkühler (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nidec* | Intel® RCFH6-115x Referenzkühler (DHA-A) | E41997-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Intel® RCFH6-115x Referenzkühler (DHA-A) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Intel® RCFH6-115x Referenzkühler (DHA-A) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Befestigungskomponenten
| Anbieter | Beschreibung der Komponente | Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* | Befestigungskomponente | Basis: C33389 Abdeckung: C33390 |
Chak Chakir | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
Geeignete Alternativkomponenten
Die folgenden Anbieter haben Kühlkomponenten für Systeme mit Intel® Core™ i3 Prozessoren entwickelt. Diese Produkte wurden durch ein für Intel® Technik geeignetes Drittunternehmen unabhängig getestet. Zusätzlich zu den unten aufgeführten Komponenten stellen diese Anbieter möglicherweise weitere kompatible und nicht kompatible Lösungen her. Bitte besuchen Sie diese Seite regelmäßig, um aktualisierte Informationen zu Anbietern von Kühlern zu erhalten.
Hinweis: Endanwender sind für die Verifizierung des Komponentenangebots beim Anbieter verantwortlich. OEMs und Systemintegratoren sind für die Validierung der Abwärme-, mechanischen und Umgebungsanforderungen dieser Lösungen verantwortlich.
Kühler für Intel® Core™ i3 Prozessoren mit 73 W Verlustleistung (Thermal Design Power, TDP) oder weniger
| Anbieter | Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* | AK-CC067 | Yiyen Chen | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| Die Kompatibilität dieser Kühler mit den Wärmeableitungs- und mechanischen Anforderungen wurde getestet. | ||||
| Anbieter | Teilenummer | Kontakt | Telefon | |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
