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Specification Update, 2009: Intel® 631xESB / 632xESB I/O Controller Hub (ESB2), device and document errata and specification changes.
Specification Update: Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer covers document changes, errata, specification changes, and clarifications.
Thermal and Mechanical Design Guide: Intel® 631xESB and 632xESB I/O Controller Hub.
Mit dem Intel® 5000P Chipsatz und den Intel® Xeon® 5000er-Prozessoren können Systemdesigner Plattformen mit mehr Produktivität anbieten.
Datasheet: Intel® 5000P, Intel® 5000V, and Intel® 5000Z series chipset Memory Controller Hub.
Intel® 5000P and 5000V chipsets support Fully Buffered DIMM technology at 533 and 667 MHz for fast application response.
Datasheet: Intel® 5000X chipset Memory Controller Hub (MCH).
Thermal and Mechanical Design Guide: Intel® 5000 Series Chipset Memory Controller Hub.
Design Guide: Intel® 6400 and 6402 Advanced Memory Buffer packaging technology, thermal specification, metrology and solution.
Datasheet: Intel® 631xESB/ 632xESB I/O Controller Hub covers signal and functional descriptions, mechanical specifications, registers, and more.
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer core specification for a Fully Buffered DIMM memory system.
Application Note: Interrupt swizzling solution for Intel® 5000 series chipset-based platforms.