Der Intel® 7300 Chipsatz mit Optimierungen für den Datenverkehr verbessert die Datenübertragung für Serverplattformen mit Intel® Xeon® 7300er-Prozessoren durch die Erhöhung der Bandbreite zwischen Prozessor und System, die Optimierung der Systembandbreite, eine größere Speicherkapazität und Fortschritte bei der Verarbeitung des Netzwerkdatenverkehrs mit reduzierter I/O-Latenz im Vergleich zu bisherigen Plattformen.
Der Intel® 7300 Chipsatz mit Optimierungen für den Datenverkehr entspricht der optimierten Leistung der Intel® Xeon® 7300er- und 7200er-Prozessoren und stellt in diesem skalierbaren Segment zusätzliche Leistungs- und Plattformverbesserungen bereit. Zu den Besonderheiten bei den Intel® 7300er-Chipsätzen gehören die vier High-Speed-Interconnects, die Daten mit 1066 MT/s (Megatransfers pro Sekunde) übertragen, die FBDIMM-Unterstützung für maximal 256 GB Hauptspeicherkapazität, ein 64-MB-Snoop-Filter für den Cache, der den Datenverkehr über die Dedicated High-Speed-Interconnects (DHSI) reduziert sowie neueste Verbesserungen der Intel® I/O-Beschleunigungstechnik. Außerdem bieten die Intel® 7300er-Chipsätze 28 PCI-Express*-Lanes mit Unterstützung für Expander anderer Hersteller, die zusätzliche I/O-Kapazität ermöglichen.
| Produktmerkmale und Vorteile | |
|---|---|
| Unterstützt vier Intel® Xeon® 7300er-Prozessoren oder Intel® Xeon® 7200er-Prozessoren | Alle Plattformen sind für das Marktsegment skalierbarer Server (Virtualisierung, Datenbanken und ERP) optimiert. |
| 1066-MHz-Dual-Independent-Busse | Höhere Busbandbreite, bis zum Zweifachen von Systemen mit 800 MHz. |
| FB-DIMM-Speicherschnittstelle mit 533/667 MHz | Maximum an Speicherbandbreite bis 21 GB/s für 667 MHz. Mehr DIMMs pro System ermöglichen bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen. |
| PCI-Express* I/O | Serielle I/O-Technik für die direkte Verbindung zwischen dem MCH-Chipsatz und den PCI-Express-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s für die einzelnen PCI-Express-x8-Schnittstellen. PCI-Express bietet höhere Bandbreite, geringere Latenzzeit und weniger I/O-Engpässe als PCI-X. |
| Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub | Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität. Unterstützt zwei unabhängige 64-Bit-PCI-X-Segmente mit 133 MHz und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment). |
| Erweiterte RAS, also ein höheres Maß an Zuverlässigkeit (Reliability), Verfügbarkeit (Availability) und Wartungsfreundlichkeit (Serviceability) der Plattform | Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4-SDDC (x4-Single-Device-Data-Correction), Ersatzspeicher (DIMM-Sparing) und präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) verbessern Systemzuverlässigkeit. |
| Chipgehäusedaten | |
| Intel® 7300 Memory-Controller-Hub-Chipsatz (MCH) | 2013-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) |
| Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub | 567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) |
| Intel® 632xESB I/O-Controller-Hub | 1284-PBGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) |
Weitere Informationen: 1
Technische Dokumentation
Mehr anzeigen >-
Intel® 7300 Chipset MCH...
Documents Intel® 7300 Chipset features, ballout and registers.
Vorschau | Herunterladen
-
Intel® 7300 Chipset...
Packaging technology, thermal simulation, specifications, metrology and solutions, and component...
Vorschau | Herunterladen
1. Intel® Prozessoren und/oder Intel® Chipsätze können konstruktionsbedingte Defekte oder Fehler („Errata“) enthalten, die zu Abweichungen der Produkteigenschaften von den angegebenen Spezifikationen führen. Eine Liste derzeit bekannter Errata ist auf Anfrage verfügbar.








