Der neue Workstation-Chipsatz von Intel für die Reihe 50001 des Intel® Xeon® Prozessors ermöglicht DP-abgestimmte Plattformen, durch die Unternehmen produktiver und effizienter werden.
Mit dem Intel® 5000X Chipsatz integrieren prozessorbasierte Dual-Core-Workstations mit Intel® Technologien der nächsten Generation für bessere Leistung und Visualisierung, die für grafikintensives High-End-DP-Computing notwendig ist. Der Intel® 5000X Chipsatz wurde für den Einsatz in Workstations und Servern validiert.
Diese neuen Dual-Core-, Dual-Prozessor-Workstations ermöglichen hervorragende Leistung und Zuverlässigkeit bei der Erstellung von digitalem Content, MCAD (Mechanical Computer-Aided Design), elektronische Design-Automatisierung und andere Grafik-Workstation-Anwendungen.
| Produktmerkmale und Vorteile | |
|---|---|
Unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 5000er Reihe |
Optimierte Leistung für das Marktsegment der DP-Server zu unterschiedlichen Preisen. |
Dual-Independent-Busse mit 1066/1333 MHz |
Höhere Busbandbreite, bis zum Dreifachen von 800-MHz-Systemen. |
FB-DIMM-Speicherschnittstelle mit 533/667 MHz |
Bietet eine maximale Speicherbandbreite von bis zu 17 Gbit/s für 533 MHz und 21 Gbit/s für 667 MHz. |
PCI-Express* X-16 Grafik |
Die PCIe Grafikschnittstelle ermöglicht eine Grafikbandbreite von 4.0 GB/s pro Richtung direkt für den Intel® 5000X MCH Chipsatz (Gesamtbandbreite 8 GB/s). Verbesserte Visualisierung mit der PCI Express x16 Grafikschnittstelle ermöglicht die doppelte Bandbreite wie AGP 8X. |
Serielle I/O-Technik für die direkte Verbindung zwischen dem MCH-Chipsatz und den PCI-Express*-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s für die einzelnen PCI-Express-x8-Schnittstellen. PCI-Express bietet höhere Bandbreite, geringere Latenzzeit und weniger I/O-Engpässe als PCI-X. |
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Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität. |
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Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4-SDDC (x4-Single-Device-Data-Correction), Ersatzspeicher (DIMM-Sparing) und präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) verbessern Systemzuverlässigkeit. |
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Verbindung der Intel® Hub-Schnittstelle 1.5 mit dem MCH-Chipsatz |
Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen dem MCH-Chipset und dem Intel® 82801ER I/O-Controller-Hub bzw. Intel® 6300ESB I/O-Controller-Hub, mit einer Bandbreite von 266 MB/s. |
Weitere Informationen: 2
| Chipgehäusedaten | ||
| Intel® 5400 MCH-Chipsatz (Memory-Controller-Hub) | 1432-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) | |
| Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub | 567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) | |
| Intel® 6321ESB I/O-Controller-Hub | 1284-PBGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) | |
Technische Dokumentation
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Intel® 5000P/5000V/5000Z...
Describes thermal, mechanical, and electrical specifications, debugging, and pin tools.
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Intel® 5000X Chipset MCH...
designed for systems based on the Dual-Core Intel®Xeon® 5000 sequence.
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Intel® 631xESB/632xESB...
Intel® 631xESB/ 632xESB I/O Controller Hub signal and functional descriptions, mechanical...
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Intel® 6400/6402...
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer core specification for a Fully Buffered DIMM memory system.
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Intel® 631xESB/632xESB...
Thermal and Mechanical Design Guide for Intel® 631xESB and 632xESB I/O Controller Hub.
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Thermal Guide, Intel®...
Intel® 6400 and 6402 Advanced Memory Buffer packaging technology, thermal specification, metrology and...
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Intel® 5000 Series...
Packaging technology, thermal spec , metrology, and solution for the Intel® 5000 series Chipset MCH.
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Intel® 631xESB/632xESB...
Intel® 631xESB/632xESB I/O Controller Hub (ESB2), device and document errata and specification changes.
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Spec Update, Intel®...
Intel® 6400/6402 Advanced Memory Buffer changes, errata, specification changes, and clarifications.
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Spec Update, Intel® 5000...
Intel® 5000 series chipset Memory Controller Hub (MCH), clarifications, changes, and documentation...
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1. Intel® Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Prozessornummern unterscheiden Merkmale innerhalb einer jeweiligen Prozessorreihe, nicht jedoch bei verschiedenen Prozessorreihen. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.intel.com/products/processor_number/.
2. Der PCI-Express*-Energiesparmodus „L0s“ wird nicht unterstützt.








