Mit Intels neuen Serverchipsätzen für den Intel® Xeon® 5000er-Prozessor können ausgewogene Zweiprozessor-Serverplattformen bereitgestellt werden, die effizient, zuverlässig und reaktionsschnell sind.
Plattformen mit Intel® Zweikernprozessoren ermöglichen es Unternehmen, ihre Ressourcen durch effiziente Virtualisierungsfunktionen besser zu nutzen und die Datendichte in ihren Rechenzentren durch optimierte Energie- und Wärmefunktionen zu steigern.
Mit dem Intel® 5000P oder Intel® 5000V Chipsatz und den Intel® Xeon® 5000er-Dualcore-Prozessoren können Systemdesigner neue Plattformen anbieten, die durch mehr Produktivität, höheren Durchsatz und kürzere Lösungszeiten bessere IT-Dienste ermöglichen.
Der Intel® 5000P Chipsatz bietet eine bessere Grafikleistung, einen niedrigeren Energieverbrauch sowie verbesserte Plattformzuverlässigkeit und Systemverwaltung.
| Produktmerkmale und Vorteile | |
|---|---|
| Unterstützt zwei Intel® Xeon® Prozessoren der 5000er Reihe | Optimierte Leistung für hohe Verarbeitungsanforderungen an Server für Unternehmen aller Größenordnungen plus High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC). |
| Dual-Independent-Busse mit 1066/1333 MHz | Höhere Busbandbreite, bis zum Dreifachen von 800-MHz-Systemen. |
| FB-DIMM-Speicherschnittstelle mit 533/667 MHz | Bietet eine maximale Speicherbandbreite von bis zu 17 Gbit/s für 533 MHz und 21 Gbit/s für 667 MHz. Mehr DIMMs pro System ermöglicht bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen. Speicherkapazität von bis zu 64 GB. |
| PCI-Express* I/O-Schnittstellen | Serielle I/O-Technik für die direkte Verbindung zwischen den MCH- und PCI-Express-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 Gbit/s für die einzelnen PCI-Express-x8-Schnittstellen. |
| Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub | Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität. Unterstützt zwei unabhängige 64-Bit-PCI-X-Segmente mit 133 MHz und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment). |
Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4-SDDC (x4-Single-Device-Data-Correction), Ersatzspeicher (DIMM-Sparing) und präventiver Speichertest (DIMM-Scrubbing) verbessern Systemzuverlässigkeit. Der SMBus ist mit dem Intel® 5000P MCH-Chipsatz verbunden und bietet Fernverwaltungsfunktionen und Unterstützung für zahlreiche Base-Management-Controller- und BIOS-Lösungen anderer Hersteller. |
|
| Chipgehäusedaten | |
| Intel® 5000P Memory-Controller-Hub (MCH) | 1432-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) |
| Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub | 567-FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) |
| Intel® 6321ESB I/O-Controller-Hub | 1284-PBGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) |
Weitere Informationen: 12 3
Technische Dokumentation
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designed for systems based on the Dual-Core Intel®Xeon® 5000 sequence.
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1. Die System-Bus-Funktion mit 1333 MHz ist seit 2006 verfügbar.
2. Intel® Prozessornummern sind kein Maß für die Leistung. Prozessornummern unterscheiden Merkmale innerhalb einer jeweiligen Prozessorreihe, nicht jedoch bei verschiedenen Prozessorreihen. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.intel.com/products/processor_number/.
3. Der PCI-Express*-Energiesparmodus „L0s“ wird nicht unterstützt.








