Der Intel® 915GMS Express-Notebookchipsatz ist eine Komponente der Intel® Centrino® Prozessortechnik. Sein Funktionsumfang und seine Gehäusegröße wurden so optimiert, dass sie den Anforderungen kleinformatiger Notebooks gerecht werden. Beim Intel® 915GMS Express-Notebookchipsatz ist im Vergleich zu den Plattformen der vorherigen Generation, die auf dem Intel® 855GME Chipsatz basierten, eine um 1,4-mal höhere Grafikleistung möglich. Er bietet Unterstützung für eine Reihe leistungsverbessernder Funktionen, wie DDR2-Speicher, Serial ATA, PCI-Express*, Intel® High-Definition-Audio und ExpressCard*.
Chipsatzdiagramm
| Produktmerkmale und Vorteile | |
|---|---|
| Front-Side-Bus mit 400 MHz | Unterstützt den Front-Side-Bus mit 400 MHz. |
| Unterstützung für Einkanal-DDR2-Speichertechnik mit 400 MHz | Im Vergleich zum DDR-Speicher um bis zu 20-prozentige Steigerung hinsichtlich der Spitzenspeicherbandbreite und den durchschnittlichen Energieeinsparungen. |
| Zwei voneinander unabhängige Bildschirmanzeigen | Ermöglicht die Ansteuerung zweier unabhängiger Displays, wenn ein externer Monitor oder Bildschirm an das Notebook angeschlossen ist. |
| Intel® Stable-Image-Technik | Unterstützt einheitlichen Grafiktreiber. Ermöglicht Hardwareänderungen ohne Beeinträchtigung der Software-Image-Stabilität. |
| Serial ATA | Bietet beim Datenträgerverkehr eine Übertragungsrate von bis zu 150 MB/s. |
| Direct Media Interface (DMI) | DMI bietet aufgrund der gleichzeitigen Bandbreite von bis zu 2 GB/s im Vergleich zur bisherigen Hub-Link-I/O-Schnittstelle von Intel eine um bis zu 2-mal schnellere I/O-Bandbreite. |
| Integrierter Hi-Speed USB 2.0 |
Unterstützung für acht USB-2.0-Peripheriegeräte mit maximal 40-facher Datenübertragung und Abwärtskompatibilität für die Unterstützung von USB-1.1-Geräten. |
| Intel® Grafik-Media-Beschleuniger (GMA) 900 | Bietet im Vergleich zum Intel® 855GME Chipsatz der vorherigen Generation eine 1,4-fach höhere Grafikleistung. Verbesserte Energieskalierbarkeit erfüllt Anforderungen kleinerer Formate. |
| Intel® High-Definition-Audio (Intel® HD-Audio) |
Bietet mehr Bandbreite für hohe Tonqualität und Unterstützung der Dolby*-Technik. Ebenso werden Energieeinsparungen bei Audioaktivitäten ermöglicht. |
| PCI-Express*-Bus-Architektur | Unterstützt Branchenstandards für Peripheriegeräte, wie ExpressCard*. Niedrige Pin-Anzahl bietet maximale Bandbreite pro Pin. |
Weitere Informationen: 1
| Chipgehäusedaten | |
| 82915GMS (GMCH) | Micro-FCBGA mit 27 mm x 27 mm |
| 82801FBM (ICH6-M) | 609-Pin-mBGA mit 31 mm x 31 mm |
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