Der Intel® H55 Express-Chipsatz zeichnet sich durch innovative Funktionen aus: Seine neue Architektur ist auf Qualität, Leistung und führende I/O-Technik ausgerichtet und unterstützt Plattformen mit Intel® Core™ i7-800, Intel® Core™ i5 und Intel® Core™ i3 Prozessoren.
Der Intel H55 Express-Chipsatz bietet neue und innovative Funktionen für das digitale Zuhause, Heimbüros und kleine Büros.
Systemschema für Chipsatz
| Produktmerkmale und Vorteile | |
|---|---|
| Intel® Flexible-Display-Interface | Innovative Schnittstelle für die Übertragung der Anzeigedaten von zwei mittels integrierter Grafik unabhängig gesteuerten Kanälen zwischen dem Prozessor und dem Intel® 5er-Notebook-Chipsatz. |
| Unterstützung für High-Definition-Multimedia-Interface (HDMI)*, DisplayPort* und DVI-1 | Beim HDMI werden das unkomprimierte HD-Videosignal und das unkomprimierte Mehrkanal-Audiosignal über ein einzelnes Kabel übertragen, wobei alle HD-Formate (720p, 1080i und 1080p) unterstützt werden. Mit der Dual-Independent-Display-Funktion wird der sichtbare Arbeitsbereich auf zwei Monitore erweitert. |
| Intel® High-Definition-Audio | Die integrierte Audiofunktion ermöglicht erstklassige Surround-Sound-Qualität und bietet fortschrittliche Funktionsmerkmale, wie die gleichzeitige Übertragung mehrerer Audiostreams und die automatische Erkennung der an die Audiobuchsen angeschlossenen Geräte. |
| Intel® Quiet-System-Technik | Die Lüftergeschwindigkeit wird intelligent über Algorithmen gesteuert, die die Betriebstemperaturbereiche effizienter nutzen, damit aufgrund einer möglichst geringen Anzahl an Änderungen der Lüftergeschwindigkeit weniger Systemgeräusche verursacht werden. |
| Universal Serial Bus (USB) | Hi-Speed USB 2.0 bietet größere Leistungsverbesserungen mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 480 Megabit pro Sekunde (Mbit/s) mit bis zu 12 USB-2.0-Ports. |
| USB-2.0-Hub für Datenratenanpassung | Ermöglicht geringere Leistungsaufnahme und steuert den Wechsel der Kommunikationsdatenrate von der Hochgeschwindigkeitsrate des Host-Controllers zur geringeren Geschwindigkeit von USB-Geräten mit voller bzw. geringer Geschwindigkeit. |
| Serial ATA (SATA) – 3 Gbit/s | Hochgeschwindigkeits-Speicherschnittstelle unterstützt schnellere Datenübertragung und besseren Datenzugriff mit bis zu 6 SATA-Ports. |
| eSATA | SATA-Schnittstelle für die Verwendung mit externen SATA-Geräten. Stellt eine Schnittstelle für die Übertragung von Daten mit bis zu 3 Gbit/s bereit, um die Engpässe aktueller externer Speicherlösungen zu beseitigen. |
| SATA-Port-Deaktivierung | Mit dieser Funktion können einzelne SATA-Ports je nach Bedarf aktiviert bzw. deaktiviert werden. Sie bietet zusätzlichen Datenschutz, da verhindert werden kann, dass über SATA-Ports Daten böswillig vom System entfernt oder auf das System übertragen werden. Sie wurde speziell für eSATA-Ports entwickelt. |
| PCI-Express*-2.0-Schnittstelle | Bietet bis zu 2,5 GT/s für den schnellen Zugriff auf Peripheriegeräte und Netzwerke mit bis zu 6 PCI-Express*-2.0-x1-Ports, die je nach Mainboard-Design eine x2- oder x4-Konfiguration ermöglichen. |
| USB-Port-Deaktivierung | Mit dieser Funktion können einzelne USB-Ports je nach Bedarf aktiviert bzw. deaktiviert werden. Sie bietet zusätzlichen Datenschutz, da verhindert werden kann, dass über USB-Ports Daten böswillig vom System entfernt oder auf das System übertragen werden. |
| Integrierte Intel® 10/100/1000-MAC | Unterstützung für Intel® 82578DC Gigabit-Netzwerkschnittstelle |
| Umweltfreundliche Technik | Bei Intel ist jeder Aspekt der Produktentwicklung und -herstellung von nachhaltigem Denken geprägt. Intel® 45-nm-HKMG-Produkte werden mit einem bleifreien Fertigungsprozess hergestellt und seit 2008 produziert Intel halogenfreie Produkte. |
| Chipgehäusedaten | |
|---|---|
| Produkt | Bauweise |
| Intel® 82H55 Express-Chipsatz | 951 FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) |
Weitere Informationen: 1, 2, 3
Technische Dokumente
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