英特尔® 852GME 芯片组

英特尔® 852GME 芯片组

针对移动式英特尔® 奔腾® 4 处理器而优化的英特尔® 852GME 芯片组，采用 533 MHz 系统总线，最多支持 2 GB 高速 DDR 333/266/200 内存。英特尔® 急速显卡 2 技术支持密集、逼真的 3D 图形和 AGP 4X 接口，可针对高质量的 2D、3D 和视频流提供超过 1 GB/秒的图形带宽接口。

英特尔® 852GME 芯片组

芯片组图表

产品信息

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处理器
芯片组
特性与优势
533/400 MHz 系统总线 单路处理器配置支持 533/400 MHz 系统总线。
最高支持 2 GBDDR 333/266/200 内存技术 更高的性能和灵活性。
集成的低压差分信号接口 (LVDS) 更高的集成度可节约主板空间。支持高达 1600x1200 UXGA+ 面板分辨率。
双独立管道可实现双独立显示屏 在不同的显示屏上查看两张单独的图片。
屏幕图像旋转 能够将屏幕图像旋转 90°、180°或 270°。
6 个 USB 2.0 端口 向后兼容 USB 1.1 高速 USB 2.0 外设支持。
低功耗设计 高级移动式电源管理。
英特尔® 极速显卡 2 技术 提供密集、逼真的 3D 图形和锐利的图像，支持在显卡和系统之间平衡内存使用，以获得最优的性能。
AGP 4X 接口 提供高级显卡支持，通过 1 GB/秒以上的图形带宽接口获得高质量的 2D、3D 和视频流
增强型英特尔 SpeedStep® 技术 根据 CPU 的需求，以实时、动态的方式在最高性能与电池优化运行之间切换电压和频率，以延长电池续航时间。
更深入的睡眠告警状态（Deeper Sleep Alert State） 动态电源管理模式的运行电压低于深度睡眠模式，进一步延长了电池使用时间。
Ultra ATA/100 充分利用业界在 HDD 功能和性能方面的创新。
小体积封装技术 英特尔® 852GME 芯片组使用英特尔的倒装芯片球栅格阵列（FCBGA）封装，此封装对缩小封装尺寸和提高芯片组散热功能效果极佳。

技术文档

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封装信息
82852GME (MCH) 732 针 Micro-FCBGA
82801DBM (ICH4-M) 421 针 Micro-BGA

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