英特尔® 5400 芯片组

英特尔® 5400 芯片组

英特尔® 5400 芯片组针对双插槽高性能应用进行了带宽优化。它可支持更快的处理器、总线和 I/O，以提升要求苛刻的技术计算环境中的效率。

通过提高互连带宽、优化系统带宽、扩大内存容量、改进网络流量处理，同时降低 I/O 延迟，英特尔® 5400 芯片组可以显著改进基于英特尔® 至强™ 5400 系列处理器和英特尔® 至强™ 5200 系列处理器的系统间的数据传输。这些平台改进有助于搭配由四核英特尔® 至强™ 处理器 5400 系列带来的性能提升。

产品信息

特性与优势
双独立总线

双独立总线可在每颗处理器和芯片组之间提供独立的点到点互连。

速度高达 1600 MT/s
FB DIMM 533/667/800 MHz 内存接口 每系统增强的双列直插式内存模块（DIMM），为内存密集型应用提供更强的内存可扩展性。
PCI Express* 第二代 I/O 通过串行输入输出 (I/O) 技术在每个带宽高达 48 GB/秒的 PCI Express 第二代 x8 接口上，提供了内存控制器中枢（MCH）芯片组与 PCI Express* 组件/适配器间的直接连接。与 PCI-X 相比，PCI Express 可提供更高带宽、更低延迟并减少了输入输出（I/O）瓶颈。
英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢 

可选组件可支持 PCI/PCI-X 性能并显著增强了平台灵活性。

支持两个独立 64 位、133 MHz PCI-X 片段以及两个热插拔控制器（每片段一个）。
先进的平台可靠性、可用性和可服务性 (RAS) 内存纠错码 (ECC)、英特尔® x4 单一设备数据更正(x4 SDDC)、DIMM 备件及 DIMM 清洗等特性可提高系统可靠性。
增强型英特尔® 虚拟化技术

英特尔® 虚拟化技术的性能提升进一步使虚拟机的交易（进/出）次数平均增长了 25% 到 75%。

利用支持直接 I/O 的英特尔® 虚拟化技术为 I/O 虚拟化提供硬件辅助支持。

其它信息： 1

技术文档

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封装信息
英特尔® 5400 内存控制器中枢 (MCH) 芯片组 1520 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)
英特尔® 6700PXH 64 位 PCI 中枢 567 倒装芯片球栅格阵列 (FC-BGA)
英特尔® 632xESB 输入输出（I/O）控制器中枢 1284 倒装芯片球栅格阵列 (PBGA)

产品和性能信息

open

1. 不支持 PCI Express* 的低功耗状态“L0s”。