英特尔® SM35 高速芯片组

芯片组图表

英特尔® SM35 高速芯片组支持采用英特尔® 凌动™ 处理器的各种低功耗、创新和超便携设备。设计旨在支持小机型的英特尔 SM35 芯片组为移动用户提供增强的音频和视频性能。

产品信息

特性与优势
小型芯片组封装尺寸	无铅、无卤素的 14x14 毫米单一封装的尺寸比前代上网本芯片组封装小 30%。
串行 ATA（SATA）3 Gb/秒	高速存储支持更快的传输速率，提高了数据访问速度。
通用串行总线（USB）	高速 USB 2.0，通过多达 4 个 USB 2.0 端口能够实现每秒 480 兆（Mbps）的设计数据速率，从而提供更高的性能。
英特尔® 高分辨率音频（英特尔® HD 音频）	集成的音频可实现优质的家庭影院音效并提供先进的功能，如多音频流与插孔重新分配。
高清晰度媒体接口（HDMI）	支持高达 1080p 的 HDMI 1.3a 和高清内容保护（HDCP 1.3）。
安全的数字输入/输出	SDIO。

其它信息： ¹ ²

1. 这些 45 纳米英特尔® 产品采用无铅工艺制造。铅含量低于 1,000 PPM，符合欧盟有害物质限用（RoHS）指令（2002/95/EC，附录 A）。一些 EU RoHS 铅豁免项目可能适用于产品封装所采用的其它组件。

2. 仅适用于含有卤素阻燃剂和 PVC 的组件。在卤素成分中，溴小于百万分之 900、氯小于百万分之 900，溴氯混合物小于百万分之 1500。