Fornecedores preparados para oferecer tecnologia Intel
Esta seção inclui informações dos fornecedores habilitados pela Intel para o processador Intel® Core™ i7. Esses fornecedores podem produzir soluções habilitadas para Intel e não habilitadas para Intel.
Nota: Os usuários finais são responsáveis por verificar as ofertas de componentes com o fornecedor. O OEM e os integradores de sistema são responsáveis pela validação térmica, mecânica e ambiental dessas soluções.
Dissipadores de calor para a família de processadores Intel® Core™ i7 para o soquete LGA2011-0 com Potência de Design Térmico de 130W
Esses dissipadores de calor foram testados quanto à sua conformidade com os requisitos termomecânicos e de degradação de carga.
| Fornecedor | Descrição da peça | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|
| Thermalright* | TRUE Spirit 140 | Chris Lee | +886-2-8663-6630#23 | chrislee@thermalright.com |
| Thermolab* | TL1-M (bada2010) | Chun Han Park | +82-31-502-2665 | chpark@thermolab.co.kr |
| Thermaltake | CLP0601 | Waylon Chou | +886-2-87975788#2687 | waylon@thermaltake.com |
| Zalman* | CNPS9900 Max | Jinkook Kim | +82-70-4480-7829 | sugarman@zalman.co.kr |
| Zalman* | CNPS12X | Jinkook Kim | +82-70-4480-7829 | sugarman@zalman.co.kr |
| Akasa* | AK-CC6501EPO1 | Yiyen Chen | +886-2-2999-6289 | sales@akasa.com.tw |
Componentes termomecânicos
Para o processador Intel® Core™ i7 com potência do design térmico de 95W ou menos.
Os fornecedores de componentes de suporte desenvolveram produtos para a família de processadores Intel® Core™ i7 baseados nos designs de sistemas. Os fornecedores listados oferecem componentes de suporte para processadores em encapsulamento 1156-Land LGA. Alguns produtos de fornecedores podem seguir as diretrizes dos projetos listados na página de documentos técnicos.
soquete LGA 1156 e 1155 e componentes ILM
| Fornecedor | Descrição da peça | Número de peça da Intel | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|---|
| Foxconn* | Soquete LGA1156 Soquete LGA1155 LGA115x ILM com cobertura LGA115x ILM sem cobertura LGA115x ILM somente com cobertura Placa traseira (com parafusos) |
E51948-003 E52846-002 G11449-002 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Eric Ling |
+1-503-693-3509 x225 |
eric.ling@foxconn.com |
| Lotes* | Soquete LGA1155 Soquete LGA1156 LGA115x ILM com cobertura LGA115x ILM sem cobertura LGA115x ILM somente com cobertura Placa traseira (com parafusos) |
E52846-002 E51948-003 G11449-002 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Windy Wong | +1-604-721-1259 | windy@lotestech.com |
| Molex* | Soquete LGA1156 Soquete LGA1155 LGA115x ILM sem cobertura Placa traseira (com parafusos) |
E51948-003 E52846-002 E36142-002 E36143-002 |
Carol Liang | +86-21-504-80889-x3301 | carol.liang@molex.com |
| Tyco* | Soquete LGA1156 Soquete LGA1155 LGA115x ILM com cobertura LGA115x ILM sem cobertura LGA115x ILM somente com cobertura Placa traseira (com parafusos) |
E51948-003 E52846-002 G11449-002 E36142-002 G12451-001 E36143-002 |
Billy Hsieh | +886-2-8768-2788 x617 | billy.hsieh@te.com |
| ITW Fastex* | LGA115x ILM sem cobertura LGA115x ILM com cobertura LGA115x somente com cobertura |
E36142-002 G11449-002 G12451-001 |
Chak Chakir | +1-512-989-7771 | chak.chakir@itweba.com |
Dissipadores de calor para os processadores Intel® Core™ i7 com potência do design térmico de 95W e 87W..
| Fornecedor | Descrição da peça | Número de peça da Intel | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Dissipador de calor de referência Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Dissipador de calor de referência Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Dissipador de calor de referência Intel® RCFH7-115x (DHA-A) | E41759-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
| Nota: Os dissipadores de calor para os processadores Intel® Core™ i7 com potência de design térmico de 95W também são compatíveis com os requisitos térmicos para os processadores Intel Core i7 com potência do design térmico de 82W. | |||||
Dissipadores de calor para os processadores Intel® Core™ i7 com potência do design térmico de 82W e 65W.
| Fornecedor | Descrição da peça | Número de peça da Intel | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|---|
| Nidec* | Dissipador de calor de referência Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Karl Mattson | +1 360 666 2445 | karl.mattson@nidec.com |
| Delta* | Dissipador de calor de referência Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Jason Tsai | +1-503-533-8444 x111 +1-503-539-3547 |
jtsai@delta-corp.com |
| Foxconn* | Dissipador de calor de referência Intel® RCFH6-115x (DHA-B) | E41997-002 | Julia Jiang | +1-408-919-6178 | juliaj@foxconn.com |
Fixadores
| Fornecedor | Descrição da peça | Número de peça | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|---|
| ITW Fastex* |
Fixador | Base C33389 Cap: C33390 |
Chak Chakir | +1 512 989 7771 | chak.chakir@itweba.com |
Componentes de suporte alternativos
Os fornecedores a seguir desenvolveram soluções de refrigeração para os designs de sistemas baseados no processador Intel® Core™ i7. Essas soluções foram testadas de modo independente por uma firma de testes habilitada pela Intel. Esses fornecedores podem produzir soluções compatíveis e não compatíveis além das listadas abaixo. Consulte regularmente esta página para obter informações atualizadas acerca das condições dos fornecedores de dissipadores de calor.
Nota: Os usuários finais são responsáveis por verificar as ofertas de componentes com o fornecedor. O OEM e os integradores de sistema são responsáveis pela validação térmica, mecânica e ambiental dessas soluções.
Dissipadores de calor para os processadores Intel® Core™ i7 com potência do design térmico de 95W e 87W..
Estes dissipadores de calor foram testados quanto à sua conformidade com os requisitos térmicos, mecânicos e de PWM.
| Fornecedor | Número de peça | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|
| Akasa Asia Corp.* |
AK-CC067 |
Yiyen Chen | +886 2 2999 6289 | sales@akasa.com.tw |
| AVC* | Z8UL06L002 | Kai Chang | +86 755 33668888 x63588 | kai_chang@avc.com.tw |
| AMA* | 90-ZBC258306 | Doris Yu | +886 952 083222 | doris_yu@amatech.com |
| Cooler Master* | ECC-S0782-01-GP | Barkley | +886 918539632 | barkley_hsaing@coolermaster.com.tw |
| Dynatron* | K786 | Ian Lee | +1 510 498 8888 x116 | ian@dynatron-corp.com |
| Estes dissipadores de calor foram testados quanto à sua conformidade com os requisitos térmicos e mecânicos. | ||||
| Fornecedor | Número de peça | Contato | Telefone | |
|---|---|---|---|---|
| Thermaltake* | CLP0550 | Sean Li | +886 2 26626501 x235 +886 922036128 |
sean@thermaltake.com.tw |
| Kwo Ger Metal Technology, Inc* | 0772-0421R | Rosewire Kuo | +886 2 26832868 x173 | rosewire@kwoger.com.tw |
| Nota: Os dissipadores de calor para os processadores Intel® Core™ i7 com potência de design térmico de 95W também são compatíveis com os requisitos térmicos para os processadores Intel Core i7 com potência do design térmico de 82W. | ||||
