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Chipset Intel® 852GME

Intel® 852GME Chipset

O Chipset Intel® 852GME, otimizado para o processador Intel® Pentium® 4 móvel, tem um barramento de sistema de 533 MHz e até 2 GB de memória DDR 333/266/200 de alta velocidade. A tecnologia Intel® Extreme Graphics 2 habilita gráficos intensos e realistas em 3D e uma interface AGP 4X habilita mais de 1 GB/s de interface gráfica com banda larga para fluxos de vídeo em 2D e 3D de alta qualidade.

Intel® 852GME Chipset

Diagrama de chipsets

Recursos e vantagens
Barramento de sistema de 533/400 MHz Com suporte a barramento de sistema de 533/400 MHz para configurações de processador único.
Suporta até 2 GB de tecnologia de memória DDR 333/266/200 Mais desempenho e flexibilidade.
Interface LVDS (Low Voltage Differential Signaling) integrada. Maior integração, gerando economia de espaço da placa. Suporta resolução de tela de até 1600x1200 UXGA+.
Tubos duplos independentes para exibição dupla independente. Exiba duas imagens independentes em dois monitores diferentes.
Rotação da imagem na tela Capacidade para girar a imagem da tela em 90°, 180° ou 270°.
6 portas USB 2.0. Compatível com versões anteriores de USB 1.1 Suporte para periféricos USB 2.0 de alta velocidade.
Design de baixa potência. Gerenciamento avançado portátil de energia.
Tecnologia Intel® Extreme Graphics 2 Fornece gráficos 3D realistas e intensos, com imagens nítidas e permite o uso equilibrado de memória entre os gráficos e sistema para um desempenho ideal.
Interface AGP 4X Forneça o suporte avançado a gráficos disponíveis, possibilitando mais de 1 GB/s para a interface de largura de banda para transmissões de vídeos 2D e 3D de alta qualidade.
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® Alternância de tensão e frequência dinâmicas em tempo real entre operações de máximo desempenho e otimização da bateria, com base na demanda da CPU, para uma vida útil mais longa da bateria.
Estado de alerta de repouso Modo dinâmico de gerenciamento de força opera a uma tensão inferior ao modo de inatividade profunda para maior durabilidade da bateria.
Ultra ATA/100 Aproveite a vantagem das inovações da indústria nos recursos de HDD e desempenho.
Tecnologia de encapsulamento fino e pequeno O chipset Intel® 852GME usa o encapsulamento Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) da Intel que é excelente para reduzir o tamanho do pacote e melhorar a capacidade de refrigeração do chipset.

Documentos técnicos

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Informações sobre encapsulamento
82852GME (MCH) Micro-FCBGA com 732 pinos
82801DBM (ICH4-M) Micro-BGA com 421 pinos