O Chipset Intel® 852GME, otimizado para o processador Intel® Pentium® 4 móvel, tem um barramento de sistema de 533 MHz e até 2 GB de memória DDR 333/266/200 de alta velocidade. A tecnologia Intel® Extreme Graphics 2 habilita gráficos intensos e realistas em 3D e uma interface AGP 4X habilita mais de 1 GB/s de interface gráfica com banda larga para fluxos de vídeo em 2D e 3D de alta qualidade.
Diagrama de chipsets
Informações sobre o produto
| Produtos relacionados | |
| Processadores | |
| Chipsets | |
| Recursos e vantagens | |
|---|---|
| Barramento de sistema de 533/400 MHz | Com suporte a barramento de sistema de 533/400 MHz para configurações de processador único. |
| Suporta até 2 GB de tecnologia de memória DDR 333/266/200 | Mais desempenho e flexibilidade. |
| Interface LVDS (Low Voltage Differential Signaling) integrada. | Maior integração, gerando economia de espaço da placa. Suporta resolução de tela de até 1600x1200 UXGA+. |
| Tubos duplos independentes para exibição dupla independente. | Exiba duas imagens independentes em dois monitores diferentes. |
| Rotação da imagem na tela | Capacidade para girar a imagem da tela em 90°, 180° ou 270°. |
| 6 portas USB 2.0. Compatível com versões anteriores de USB 1.1 | Suporte para periféricos USB 2.0 de alta velocidade. |
| Design de baixa potência. | Gerenciamento avançado portátil de energia. |
| Tecnologia Intel® Extreme Graphics 2 | Fornece gráficos 3D realistas e intensos, com imagens nítidas e permite o uso equilibrado de memória entre os gráficos e sistema para um desempenho ideal. |
| Interface AGP 4X | Forneça o suporte avançado a gráficos disponíveis, possibilitando mais de 1 GB/s para a interface de largura de banda para transmissões de vídeos 2D e 3D de alta qualidade. |
| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | Alternância de tensão e frequência dinâmicas em tempo real entre operações de máximo desempenho e otimização da bateria, com base na demanda da CPU, para uma vida útil mais longa da bateria. |
| Estado de alerta de repouso | Modo dinâmico de gerenciamento de força opera a uma tensão inferior ao modo de inatividade profunda para maior durabilidade da bateria. |
| Ultra ATA/100 | Aproveite a vantagem das inovações da indústria nos recursos de HDD e desempenho. |
| Tecnologia de encapsulamento fino e pequeno | O chipset Intel® 852GME usa o encapsulamento Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) da Intel que é excelente para reduzir o tamanho do pacote e melhorar a capacidade de refrigeração do chipset. |
Documentos técnicos
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| Informações sobre encapsulamento | |
| 82852GME (MCH) | Micro-FCBGA com 732 pinos |
| 82801DBM (ICH4-M) | Micro-BGA com 421 pinos |


