|
|
В отличие от платформ предыдущего поколения, в наборе микросхем Intel® 7300 реализована технология Data Traffic Optimizations, которая обеспечивает более производительный обмен данными в многопроцессорных серверах на базе процессоров Intel® Xeon® серии 7300 благодаря увеличению пропускной способности шин и оптимизации пропускной способности всей системы, поддержке повышенного объёма памяти, оптимизированной обработке сетевого трафика и снижению временных задержек на операции ввода/вывода.
|
|
|
|
|
Информация о продукте
|
|
|
|
|
|
Описание
|
|
|
|
|
|
Набор микросхем Intel 7300 с поддержкой технологии Data Traffic Optimizations обеспечивает дополнительный прирост производительности и новые функциональные возможности системам на базе процессоров Intel Xeon серии 7300 и процессоров Intel® Xeon® серии 7200. В наборе микросхем Intel 7300 реализованы 4 высокоскоростных шины, осуществляющие обмен данными со скоростью 1066 млн. передач в секунду, и буферная память (snoop filter) объёмом 64 МБ, обеспечивающая снижение загрузки этих шин. Кроме того, этот набор микросхем отличается поддержкой ОЗУ FBDIMM объёмом до 256 ГБ и усовершенствованной технологией ускоренного ввода/вывода Intel® (Intel® I/O AT). Благодаря поддержке 28 шин PCI Express, в системную плату на базе набора микросхем Intel 7300 можно установить дополнительные модули ввода/вывода сторонних производителей.
|
|
|
|
|
|
Характеристики и преимущества
|
|
|
|
|
|
Характеристики набора микросхем Intel® 7300
|
|
Поддержка процессоров Intel® Xeon® серии 7300 и процессоров Intel® Xeon® серии 7200
|
Серверы на базе четырёхъядерных процессоров отличаются универсальностью и подходят для виртуализации, СУБД, систем планирования и управления ресурсами предприятия. |
|
Двойные независимые шины с частотой 1066 МГц
|
Практически удвоенная пропускная способность шины по сравнению с системами предыдущего поколения (с частотой шины 800 МГц)
|
|
Интерфейс памяти FB DIMM 533/667 МГц
|
Обеспечивает максимальную пропускную способность памяти до 21 ГБ/с на частоте 667 МГц.
Поддержка большего количества модулей памяти (DIMM) обеспечивает повышенную масштабируемость для ресурсоемких приложений.
|
|
Интерфейс ввода/вывода PCI Express¹
|
Технология последовательного ввода/вывода обеспечивает прямой обмен данными между контроллером-концентратором подсистемы памяти и компонентами/адаптерами PCI Express*, позволяя достичь пропускной способности до 4 ГБ/с для каждой шины PCI Express x8. Технология PCI Express обеспечивает высокую пропускную способность, низкий уровень задержки и меньше узких мест, чем у интерфейса PCI-X.
|
|
64-разрядный концентратор PCI Intel® 6700PXH
|
Дополнительный компонент, обеспечивающий значительное увеличение производительности устройств PCI/PCI-X и повышающий гибкость платформы.
Поддерживает 2 независимых сегмента PCI-X (64 бит, 133 МГц) и два контроллера горячей замены устройств (по одному на сегмент).
|
|
Повышенная надёжность, высокая доступность, удобное обслуживание (RAS)
|
Повышенная надёжность благодаря таким функциональным преимуществам, как код коррекции ошибок памяти (ECC), технология Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC), резервирование DIMM и очистка DIMM.
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Информация о типах корпусов
|
|
|
|
|
|
Продукт
|
Корпус
|
|
Контроллер-концентратор памяти из состава набора микросхем Intel® 7300
|
2013-контактный корпус (FC-BGA)
|
|
64-разрядный концентратор PCI Intel® 6700PXH
|
567-контактный корпус (FC-BGA)
|
|
Контроллер-концентратор ввода/вывода Intel® 632xESB
|
1284-контактный корпус (FC-BGA)
|
|
|
|
|
|
|
¹ Наборы микросхем Intel® могут иметь конструктивные дефекты или погрешности (errata), которые могут повлечь за собой отклонение спецификаций данной продукции от ранее опубликованных. Обнаруженные к настоящему времени погрешности можно получить по запросу.
|
Распечатать
