|
|
|
 | | Наборы микросхем Intel® Q35 и Q33 Express продолжают традиции наборов микросхем Intel® и выводят их на новые уровни за счет встроенных специальных возможностей, разработанных для средних и малых предприятий.
В наборах микросхем Intel® Q35 Express и Intel® Q33 Express реализована поддержка новых процессоров Intel, изготовленных по 45-нанометровому технологическому процессу. Они обладают повышенной производительностью, пониженным уровнем энергопотребления и важными компонентами для обеспечения соответствия стандарту Energy Star*. Наборы микросхем Intel® Q35 Express и Intel® Q33 Express поддерживают функциональные возможности процессора Intel® Core™2 c технологией vPro™, обеспечивая повышенный уровень безопасности и усовершенствованные возможности управления.
Настольные ПК на базе системных плат с наборами микросхем Intel Q35 Express и Intel Q33 Express в сочетании с процессором Intel Core 2 Duo или Intel Core 2 Quad и поддержкой семейства процессоров Intel Core 2, изготовленных по 45-нанометровому технологическому процессу, обеспечивают инновационные возможности для пользователей цифрового дома и новые уровни производительности при работе с мультимедийными приложениями. Кроме того, такие системы характеризуются пониженными уровнями энергопотребления и шума. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Информация о продукции
|
|
|
|
|
|
Характеристики и преимущества
|
|
|
|
|
|
Характеристики наборов микросхем Intel® Q35 Express и Intel® Q33 Express
|
|
Системная шина частотой 1333/1066/800 МГц
|
Поддержка процессоров Intel® Core™2 Duo с технологией виртуализации Intel®±, поддержка процессоров Intel® Pentium® |
Интерфейс
PCI
Express 
* 1.1
|
PCI Express 1.1 обеспечивает пропускную способность 8 Гбит/с для графической подсистемы платформы. |
|
Технология Intel® Fast Memory Access
|
Усовершенствованная магистральная архитектура контроллера-концентратора графической памяти (Graphics Memory Controller Hub, GMCH) позволяет повысить производительность системы благодаря оптимизации использования доступной пропускной способности и сокращению времени задержки при доступе к памяти. |
|
Поддержка двухканальной памяти DDR2
|
Обеспечивает пропускную способность до 12,8 Гбит/c (оперативная память DDR2 800 с пропускной способностью 6,4 Гбит/с, работающая в двухканальном режиме) и адресацию памяти до 8 ГБ для получения более быстрого отклика системы и поддержки 64-разрядных вычислений. |
|
Технология Intel® Flex Memory
|
Обеспечивает простоту модернизации благодаря поддержке модулей памяти различного объёма, работающих в двухканальном режиме. |
|
Графический адаптер Intel® Graphics Media Accelerator 3100
|
Трёхмерные расширения обеспечивают более высокую гибкость и масштабируемость, а также повышенный реализм с поддержкой Microsoft DirectX* 9.0c Shader Model 2.0 и OpenGL* 1.4. Графические адаптеры Intel также поддерживают работу в интерфейсе Aero* ОС Microsoft Vista* с максимальными настройками детализации. |
|
Технология Intel® High Definition Audio
|
Встроенная аудиоподсистема обеспечивает высочайшее качество цифрового звука и расширенные возможности, например, поддержку воспроизведения нескольких аудиопотоков и изменение назначения разъемов. |
|
Технология Intel® Matrix Storage
|
Доступ к вашим цифровым фотографиям, аудио- и видеофайлам становится ещё быстрее благодаря второму жёсткому диску и формированию RAID-массива уровня 0, 5 или 10. Кроме того, RAID-массивы уровней 1, 5 и 10 обеспечат дополнительную защиту вашей информации на случай отказа жёсткого диска. Поддержка внешнего интерфейса SATA* (eSATA) обеспечивает внешнюю пропускную способность до 3 Гб/с. |
|
Технология Intel® Rapid Recover
|
Современная технология Intel для защиты информации предусматривает создание точки восстановления, которая будет использоваться для быстрого возобновления работы системы в случае отказа жёсткого диска или повреждения большого объёма данных. Для восстановления избранных файлов диск с резервными данными можно подключать в режиме "только чтение". |
|
Serial
ATA
* (SATA) 3 Гбит/с
|
Высокоскоростной интерфейс устройств хранения поддерживает более быструю передачу данных, обеспечивающую ускоренный доступ к ним. |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Информация о типах корпусов
|
|
|
|
|
|
Продукция
|
Корпус
|
|
Контроллер-концентратор памяти Intel®
|
Корпус Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) с 1226 контактами |
|
|
|
|
|
|
Любая информация относительно будущей продукции и планов Intel является предварительной и может быть изменена в любое время без какого-либо предупреждения.
± Для реализации технологии Intel® Virtualization (Intel® VT), Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT) и технологии Intel® 64 необходима вычислительная система на базе процессора, набора микросхем, BIOS, ПО, ОС, драйверов и приложений, поддерживающих эти технологии. Реальные значения производительности могут изменяться в зависимости от конфигурации и настроек аппаратных средств и программного обеспечения. Для получения дополнительной информации свяжитесь с поставщиком.
|
|
-
Другая продукция
Полностью поддерживает Microsoft Windows Vista*
-
- Платформы на базе системной платы с набором микросхем Intel® Q35 Express или Intel® Q33 Express, оснащённые графическим адаптером, а также оперативной памятью и жёстким диском требуемого объёма и быстродействия, соответствуют всем требованиям по совместимости с ОС Microsoft Windows* Vista Premium, предъявляемым в настоящее время.
|
Распечатать
