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Processore Intel® Xeon® sequenza 5000

Documenti tecnici
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Note applicative
  1. AP-485 - Identificazione del processore Intel® e istruzione CPUID 

    In questa nota applicativa viene illustrato come utilizzare l'istruzione CPUID nelle applicazioni software, nelle implementazioni del BIOS e in vari strumenti del processore. Sfruttando l'istruzione CPUID, gli sviluppatori software possono creare applicazioni software e strumenti eseguibili in modo compatibile con tutta la gamma di generazioni e modelli di processori Intel passati, presenti e futuri.

    Tipo di file/dimensione: PDF 1027 KB

  2. Tecnologia Intel® Socket Test per LGA771 

    La tecnologia Intel® Socket Test per LGA771 è stata sviluppata per fornire copertura per saldature e contatti pin per i socket LGA771 assemblati sulle schede madri. Questa tecnologia del silicio integrata migliora drasticamente la copertura (fino al 90%) e consente ai produttori di schede madri di migliorare la qualità generale del prodotto e le prestazioni del processo di assemblaggio. Questo documento include la teoria su cui si basa la tecnologia Intel® Socket Test, i metodi di test tipici e le specifiche dei dispositivi.

    Tipo di file/dimensione: PDF 434 KB

Datasheet
  1. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5000 

    I processori Intel® Xeon® serie 5000 sono prodotti Intel dual-core per server e workstation dual processor (DP). I processori Intel Xeon serie 5000 sono processori per server o workstation a 64 bit che utilizzano due core di microarchitettura Intel NetBurst® fisici in un package. Il processore Intel Xeon serie 5000 include miglioramenti della microarchitettura Intel NetBurst® mantenendo la tradizione di compatibilità con il software IA-32.

    Tipo di file/dimensione: PDF 3691 KB

  2. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5100 

    In questo documento vengono descritte le specifiche elettriche, meccaniche e termiche del processore Intel® Xeon® serie 5100, progettato per applicazioni server e workstation ad alte prestazioni.

    Tipo di file/dimensione: PDF 1517 KB

  3. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5200 

    Tipo di file/dimensione: PDF 2576 KB

  4. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5300 

    In questo documento vengono descritte le specifiche elettriche, meccaniche e termiche del processore Intel® Xeon® serie 5300, progettato per applicazioni server e workstation multiprocessore ad alte prestazioni.

    Tipo di file/dimensione: PDF 4451 KB

  5. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5400 

    Tipo di file/dimensione: PDF 3043 KB

  6. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5500 - volume 1 

    Tipo di file/dimensione: PDF 4073 KB

  7. Datasheet processore Intel® Xeon® serie 5500 - volume 2 

    Tipo di file/dimensione: PDF 1924 KB

Guide di progettazione
  1. Linee guida di progettazione termica e meccanica per il processore Intel® Xeon® serie 5000 

    In questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione per il processore Intel® Xeon® serie 5000, destinate principalmente alle applicazioni server. Vengono inoltre risolti i problemi di logica di gestione termica integrata e il suo impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e i valori di potenza indicati in questo documento sono riportati solo a titolo di riferimento. Per informazioni sulle dimensioni dei prodotti, la dissipazione di potenza termica e la temperatura massima del case, consultare il datasheet di Intel® Xeon®.

    Tipo di file/dimensione: PDF 2510 KB

  2. Linee guida di progettazione termica e meccanica per il processore Intel® Xeon® serie 5100 

    In questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione per il processore Intel® Xeon® serie 5100, destinate principalmente alle applicazioni server. Vengono inoltre risolti i problemi di logica di gestione termica integrata e il suo impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e i valori di potenza indicati in questo documento sono riportati solo a titolo di riferimento. Per informazioni sulle dimensioni dei prodotti, la dissipazione di potenza termica e la temperatura massima del case, consultare il datasheet di Intel Xeon.

    Tipo di file/dimensione: PDF 2200 KB

  3. Linee guida di progettazione termica e meccanica per il processore Intel® Xeon® serie 5200 

    Tipo di file/dimensione: PDF 2861 KB

  4. Linee guida di progettazione termica e meccanica per il processore Intel® Xeon® serie 5300 

    In questo documento vengono illustrate le tecniche di gestione e misurazione per il processore Intel® Xeon® serie 5300. Vengono inoltre risolti i problemi di logica di gestione termica integrata e il suo impatto sulla progettazione termica. Le dimensioni fisiche e i valori di potenza indicati in questo documento sono riportati solo a titolo di riferimento. Per informazioni sulle dimensioni dei prodotti, la dissipazione di potenza termica e la temperatura massima del case, consultare il datasheet del processore Intel Xeon.

    Tipo di file/dimensione: PDF 4622 KB

  5. Linee guida di progettazione termica e meccanica per il processore Intel® Xeon® serie 5400 

    Tipo di file/dimensione: PDF 3225 KB

  6. Linee guida di progettazione termica e meccanica per il processore Intel® Xeon® serie 5500 

    Tipo di file/dimensione: PDF 4251 KB

  7. Linee guida di progettazione meccanica per il socket LGA771 

    In questo documento viene descritto il socket LGA (Land Grid Array) a montaggio superficiale destinato alla famiglia di processori Intel® Xeon® sequenza 5000 per server e workstation. Il socket fornisce contatti di I/O, potenza e messa a terra.

    Tipo di file/dimensione: PDF 1692 KB

  8. Linee guida di progettazione del Voltage Regulator Module (VRM) e Enterprise Voltage Regulator-Down (EVRD) 11.0 

    In questo documento vengono definiti i convertitori da Cc a Cc progettati per soddisfare i requisiti di alimentazione delle CPU basate su processore Intel® Xeon® sequenza 5000.

    Tipo di file/dimensione: PDF 1042 KB

  9. Direttive di progettazione per Voltage Regulator Module (VRM) e Enterprise Voltage Regulator-Down (EVRD) 11.1 

    In questo documento vengono definiti i convertitori da Cc a Cc progettati per soddisfare i requisiti di alimentazione della piattaforma Intel® Xeon® 5500. Alcuni requisiti variano in base alle esigenze dei diversi sistemi di computer e processori.

    Tipo di file/dimensione: PDF 567 KB

Manuali
  1. Specifiche dell'Architettura Intel® 64 x2APIC 

    Tipo di file/dimensione: PDF 324 KB

  2. Manuale dello sviluppatore di software per le Architetture Intel® 64 e IA-32 - Modifiche alla documentazione 

    Questo documento costituisce un aggiornamento delle specifiche dei manuali degli sviluppatori delle architetture software Intel® 64 e IA-32. Contiene un insieme di modifiche della documentazione. È destinato a produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi o tool.

    Tipo di file/dimensione: PDF 196 KB

  3. Manuale dello sviluppatore di software per le Architetture Intel® 64 e IA-32 Volume 1: architettura di base 

    Descrive l'architettura e l'ambiente di programmazione di processori che supportano le architetture IA-32 e Intel® 64.

    Tipo di file/dimensione: PDF 3292 KB

  4. Manuale dello sviluppatore di software per le Architetture Intel® 64 e IA-32 Volume 2A: consultazione del set di istruzioni, A-M 

    Descrive il formato dell'istruzione e fornisce pagine di riferimento per le istruzioni (da A a M). Questo volume contiene inoltre il sommario per i volumi 2A e 2B.

    Tipo di file/dimensione: PDF 2890 KB

  5. Manuale dello sviluppatore di software per le Architetture Intel® 64 e IA-32 Volume 2B: consultazione del set di istruzioni, N-Z 

    Fornisce pagine di riferimento per le istruzioni (da N a Z). Le istruzioni VMX sono trattate in un capitolo separato. Questo volume contiene inoltre le appendici e l'indice per i volumi 2A e 2B.

    Tipo di file/dimensione: PDF 5767 KB

  6. Manuale dello sviluppatore di software per le Architetture Intel® 64 e IA-32 Volume 3A: guida alla programmazione del sistema, 1° parte 

    Descrive l'ambiente di supporto del sistema operativo delle architetture IA-32 e Intel® 64, che includono: gestione della memoria, protezione, gestione delle attività, gestione delle interruzioni e delle eccezioni, supporto multiprocessore, caratteristiche termiche e di gestione dell'alimentazione. Questo volume contiene inoltre il sommario per i volumi 3A e 3B.

    Tipo di file/dimensione: PDF 5846 KB

  7. Manuale dello sviluppatore di software per le Architetture Intel® 64 e IA-32 Volume 3B: guida alla programmazione del sistema, 2° parte 

    Continua la trattazione degli argomenti sulla programmazione di sistema iniziati nel volume 3A. Il volume 3B tratta il debug, il monitoraggio delle prestazioni, la modalità di gestione del sistema e la tecnologia Intel® Virtualization Technology (Intel® VT). Questo volume contiene inoltre le appendici e supporto di indicizzazione per i volumi 3A e 3B.

    Tipo di file/dimensione: PDF 4035 KB

  8. pdf_manual_asset_template 

    Tipo di file/dimensione: PDF 3658 KB

Informazioni sul packaging
  1. Capitolo 01: Introduzione 

    Tipo di file/dimensione: PDF 270 KB

  2. Capitolo 02: Strutture e dimensioni di package/modulo/scheda PC 

    Tipo di file/dimensione: PDF 1965 KB

  3. Capitolo 03: Tecnologia con stampa in allumina e piombo 

    Tipo di file/dimensione: PDF 204 KB

  4. Capitolo 04: Caratteristiche delle prestazioni dei package IC 

    Tipo di file/dimensione: PDF 746 KB

  5. Capitolo 05: Costanti fisiche dei materiali per package IC 

    Tipo di file/dimensione: PDF 101 KB

  6. Capitolo 06: ESD/EOS 

    Tipo di file/dimensione: PDF 53 KB

  7. Capitolo 07: Tecnologia Leaded Surface Mount (SMT) 

    Tipo di file/dimensione: PDF 100 KB

  8. Capitolo 08: Sensibilità all'umidità/Packaging anticondensazione/Movimentazione dei componenti a montaggio superficiale in plastica (PSMC) 

    Tipo di file/dimensione: PDF 269 KB

  9. Capitolo 09: Consigli per il processo di assemblaggio della scheda madre secondo la tecnologia SMT 

    Tipo di file/dimensione: PDF 931 KB

  10. Capitolo 10: Mezzo di trasporto e spedizione 

    Tipo di file/dimensione: PDF 357 KB

  11. Capitolo 11: Specifiche per il packaging internazionale 

    Tipo di file/dimensione: PDF 37 KB

  12. Capitolo 12: Packaging tape carrier 

    Tipo di file/dimensione: PDF 292 KB

  13. Capitolo 13: Packaging pinned 

    Tipo di file/dimensione: PDF 750 KB

  14. Capitolo 14: Packaging Ball Grid Array (BGA) 

    Tipo di file/dimensione: PDF 794 KB

  15. Capitolo 15: Packaging Chip Scale (CSP) 

    Tipo di file/dimensione: PDF 212 KB

  16. Capitolo 16: Packaging Cartridge 

    Tipo di file/dimensione: PDF 467 KB

Descrizioni delle prestazioni
  1. Accelerazione della progettazione virtuale di prodotti con workstation basate su processore Intel® Xeon® quad-core e software ESI Group 

    Tipo di file/dimensione: PDF 794 KB

  2. Miglioramento della progettazione basata su analisi con workstation basate sul processore Intel® Xeon® quad-core 

    Tipo di file/dimensione: PDF 777 KB

  3. Migliorare la produttività della progettazione con i banchi di lavoro digitali 

    Test effettuati dal reparto IT di Intel dimostrano che un banco di lavoro digitale basato su processore Intel® Xeon® serie 5500 è stato in grado di completare contemporaneamente molteplici carichi di lavoro di applicazioni EDA 2,9 volte più velocemente di una workstation basata su processore Intel® Xeon® serie 5100, e 1,53 volte più velocemente di una workstation basata su processore Intel® Xeon® serie 5400.

    Tipo di file/dimensione: PDF 190 KB

  4. Innovazione più veloce con workstation basate su processore Intel® Xeon® quad-core e soluzioni Dassault Systemes 

    Tipo di file/dimensione: PDF 422 KB

  5. Tecnologia Intel® Virtualization e Parallels apportano innovazione grafica nativa alle macchine virtuali 

    Tipo di file/dimensione: PDF 550 KB

  6. Rivoluzione del flusso di lavoro con workstation basate su processore Intel® Xeon® quad-core 

    Tipo di file/dimensione: PDF 307 KB

  7. Trasformate i vostri flussi di lavoro di sviluppo dei prodotti 

    Tipo di file/dimensione: PDF 1209 KB

Descrizioni dei prodotti
  1. Piattaforme Intel® per workstation - Descrizione del prodotto 

    Tipo di file/dimensione: PDF 659 KB

  2. Descrizione del processore Intel® Xeon® sequenza 5000 

    Il processore Intel® Xeon® serie 5000 è la soluzione ideale per ambienti a elevata attività di elaborazione, applicazioni strategiche a 32 e a 64 bit e workstation di fascia alta.

    Tipo di file/dimensione: PDF 656 KB

  3. Descrizione del processore Intel® Xeon® sequenza 5100 

    Il processore Intel® Xeon® serie 5000 è la soluzione ideale per ambienti a elevata attività di elaborazione, applicazioni strategiche a 32 e a 64 bit e workstation di fascia alta.

    Tipo di file/dimensione: PDF 937 KB

  4. Descrizione del processore Intel® Xeon® sequenza 5300 

    Tipo di file/dimensione: PDF 534 KB

  5. Descrizione del processore Intel® Xeon® sequenza 5400 

    Tipo di file/dimensione: PDF 990 KB

  6. Descrizione animata del processore Intel® Xeon® serie 5400 

    Tipo di file/dimensione: PDF 6212 KB

  7. Descrizione del processore Intel® Xeon® sequenza 5500 

    Tipo di file/dimensione: PDF 1334 KB

  8. Descrizione animata del processore Intel® Xeon® serie 5500 

    Tipo di file/dimensione: PDF 3485 KB

Aggiornamenti delle specifiche
  1. Aggiornamento delle specifiche processore Intel® Xeon® serie 5000 

    Include errata corrige della documentazione, chiarimenti delle specifiche e modifiche. È destinato a produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi o tool.

    Tipo di file/dimensione: PDF 159 KB

  2. Aggiornamento delle specifiche processore Intel® Xeon® serie 5100 

    Include errata corrige, chiarimenti delle specifiche e modifiche. È destinato a produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi e tool.

    Tipo di file/dimensione: PDF 547 KB

  3. Aggiornamento delle specifiche processore Intel® Xeon® serie 5200 

    Tipo di file/dimensione: PDF 199 KB

  4. Aggiornamento delle specifiche processore Intel® Xeon® serie 5300 

    Include errata corrige, chiarimenti delle specifiche e modifiche. È destinato a produttori di sistemi hardware e sviluppatori software di applicazioni, sistemi operativi e tool.

    Tipo di file/dimensione: PDF 516 KB

  5. Aggiornamento delle specifiche processore Intel® Xeon® serie 5400 

    Tipo di file/dimensione: PDF 255 KB

  6. Aggiornamento delle specifiche processore Intel® Xeon® serie 5500 

    Tipo di file/dimensione: PDF 388 KB

White paper
  1. Sviluppo di applicazioni server all’avanguardia per la famiglia di processori Intel® Xeon® 

    La famiglia di processori Intel® Xeon® presenta prestazioni altamente scalabili, grazie alla microarchiettura Intel NetBurst® con tecnologia Hyper-Threading. Queste tecnologie consentono alle applicazioni server di supportare più funzioni, di aumentare il throughput delle transazioni e di migliorare i tempi di risposta, nonché di servire un maggior numero di utenti contemporaneamente.

    Tipo di file/dimensione: PDF 883 KB

  2. Incremento della densità dei data center in concomitanza con la riduzione dei costi per energia e raffreddamento 

    Presenta una strategia globale per ampliare le possibilità del data center contenendo al contempo i costi di alimentazione e raffreddamento. I nuovi server basati su processore Intel® Xeon® forniscono una nuova risorsa essenziale, fornendo un livello eccezionale di prestazioni, rapporto prezzo/prestazioni ed efficienza nel consumo energetico per una vasta gamma di applicazioni aziendali.

    Tipo di file/dimensione: PDF 475 KB

  3. Maggiore innovazione, iterazione più veloce 

    Tipo di file/dimensione: PDF 409 KB

  4. Risoluzione dei problemi di alimentazione e raffreddamento per l'elaborazione a prestazioni elevate 

    Presenta una strategia globale per ampliare le possibilità di High Performance Computing (HPC) contenendo al contempo i costi di alimentazione e raffreddamento. I nuovi server basati su processore Intel® Xeon® e Intel® Itanium® offrono una nuova risorsa essenziale, consentendo miglioramenti eccezionali delle prestazioni, del rapporto prezzo/prestazioni e dell'efficienza nel consumo energetico per una vasta gamma di applicazioni HPC.

    Tipo di file/dimensione: PDF 358 KB
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