Cette note applicative explique comment utiliser l’instruction CPUID dans les logiciels, les mises en œuvre du BIOS et divers outils pour les processeurs. En exploitant cette instruction, les développeurs peuvent réaliser des logiciels et des utilitaires capables de s’exécuter en toute compatibilité sur un très large éventail de générations et de modèles de processeurs Intel®, passés, actuels et à venir.
La technologie Intel® Socket Test pour LGA771 a été mise au point pour couvrir les contacts soudés et brochés des Sockets LGA771 assemblés sur cartes mère. Cette technologie intégrée améliore considérablement la couverture (jusqu’à 90 %) et permet aux fabricants de cartes mères d’améliorer globalement la qualité de leurs produits et de rationaliser leurs processus. Ce document aborde la théorie derrière cette technologie, des méthodes de test typiques et les spécifications des périphériques.
Les processeurs Intel® Xeon® série 5000 sont les puces double cœurs d’Intel qui sont destinées aux serveurs et stations de travail biprocesseurs. Les processeurs Intel Xeon série 5000 sont des puces 64 bits pour serveurs et stations de travail qui regroupent deux cœurs de microarchitecture Intel NetBurst®. Les processeurs Intel Xeon série 5000 appliquent des améliorations apportées à la microarchitecture Intel NetBurst® tout en maintenant leur compatibilité avec les logiciels IA-32.
Ce document reprend les spécifications électriques, mécaniques et thermiques des processeurs Intel® Xeon® série 5100, prévus pour des serveurs et stations de travail multiprocesseurs ultraperformants.
Ce document reprend les spécifications électriques, mécaniques et thermiques des processeurs Intel® Xeon® série 5300, prévus pour des serveurs et stations de travail biprocesseurs ultraperformants.
Ce document envisage les techniques de gestion thermique et de mesure pour les processeurs Intel® Xeon® série 5000, principalement destinés aux applications sur serveur. Il aborde les problèmes des circuits logiques de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les données de puissance électrique ne sont fournies que pour référence. Pour les dimensions du produit, les données de dissipation thermique et la température maximale du châssis, on se reportera à sa fiche technique.
Ce document envisage les techniques de gestion thermique et de mesure pour les processeurs Intel® Xeon® série 5100, principalement destinés aux applications sur serveur. Il aborde également les problèmes des circuits logiques de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les données de puissance électrique ne sont fournies que pour référence. Pour les dimensions du produit, les données de dissipation thermique et la température maximale du châssis, on se reportera à sa fiche technique.
Ce document envisage les techniques de gestion thermique et de mesure pour les processeurs Intel® Xeon® série 5300. Il aborde les problèmes des circuits logiques de gestion thermique intégrés et leur impact sur le design thermique. Les dimensions physiques et les données de puissance électrique ne sont fournies que pour référence. Pour les dimensions du produit, les données de dissipation thermique et la température maximale du châssis, on se reportera à sa fiche technique.
Ce document aborde un socket LGA (Land Grid Array) à montage en surface, destiné aux processeurs Intel® Xeon® séquence 5000 pour serveurs et stations de travail. Le socket fournit les contacteurs pour les E/S, l’alimentation électrique et la terre.
Ce document définit les convertisseurs CC-CC prévus pour satisfaire aux impératifs électriques de la plate-forme des processeurs Intel® Xeon® série 5500. Certaines conditions varient en fonction des besoins de la configuration et des processeurs.
Ce document est une mise à jour des spécifications figurant dans les manuels sur les architectures Intel® 64 et IA-32 pour les développeurs. Ce document est une compilation de modifications documentaires. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires.
Il décrit le format des instructions et pointe vers des pages de références pour celles-ci (de A à M). Ce volume comporte aussi le sommaire des volumes 2A et 2B.
Il pointe vers des pages de références pour les instructions (de N à Z). Les instructions VMX sont traitées dans un chapitre distinct. Ce volume comporte aussi les appendices et l’index qui accompagnent les volumes 2A et 2B.
Il décrit l’environnement de support du système d’exploitation d’une architecture IA-32 ou Intel® 64 : gestion mémoire, protection, gestion des tâches, gestions des interruptions et des anomalies, support multiprocesseur, caractéristiques de gestion thermique et électrique. Ce volume comporte aussi le sommaire des volumes 3A et 3B.
Il poursuit la description des thèmes relevant de la protection système abordés dans le volume 3A. Le volume 3D couvre le débogage, le suivi des performances, le mode d’administration système et la technologie de virtualisation Intel® VT. Il comporte aussi les appendices et l’index qui accompagnent les volumes 3A et 3B.
Des tests réalisés par la DSI d’Intel montrent qu’un banc de travail numérique équipé de processeurs Intel® Xeon® de série 5500 est parvenu à traiter plusieurs charges concurrentes de CAO électronique 2,9 fois plus rapidement qu’une station de travail dotée de processeurs Intel® Xeon® de série 5100 et 1,53 plus vite qu’une autre, qui embarquait des processeurs Intel® Xeon® de série 5400.
Puces 64 bits et à plus fort rendement électrique, les processeurs Intel® Xeon® série 5000 sont idéaux pour les environnements informatiques intensifs, les applications stratégiques et les stations de travail haut de gamme.
Puces 64 bits et à plus fort rendement électrique, les processeurs Intel® Xeon® série 5000 sont idéaux pour les environnements informatiques intensifs, les applications stratégiques et les stations de travail haut de gamme.
Il s’agit d’une compilation des errata du produit et de la documentation, des clarifications apportées aux spécifications et des modifications qu’elles ont subies. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires.
Il s’agit d’une compilation des errata, des clarifications apportées aux spécifications et des modifications qu’elles ont subies. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires.
Il s’agit d’une compilation des errata, des clarifications apportées aux spécifications et des modifications qu’elles ont subies. Il est destiné aux constructeurs ainsi qu’aux éditeurs et développeurs de logiciels, de systèmes d’exploitation et d’utilitaires.
La famille des processeurs Intel® Xeon® affiche les performances fortement évolutives que favorisent l’architecture Intel Netburst® et la technologie Hyper-Threading. Ces technologies permettent aux applications sur serveur de gérer davantage de fonctions, d’améliorer leur débit transactionnel et de desservir un plus grand nombre d’utilisateurs simultanés.
Pour dimensionner le calcul intensif (HPC) tout en maîtrisant les coûts d’alimentation électrique et de refroidissement, il faut appliquer une stratégie globale. Avec des gains de performances, dans le rapport performances/prix et de rendement électrique de pointe pour un large éventail d’applications métier, les nouveaux serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® représentent une nouvelle ressource stratégique.
Pour dimensionner le calcul intensif (HPC) tout en maîtrisant les coûts d’alimentation électrique et de refroidissement, il faut appliquer une stratégie globale. Avec les importants gains de performances; dans le rapport performances/prix et de rendement électrique qu’ils assurent pour tout un éventail d’applications de calcul intensif, les nouveaux serveurs dotés de processeurs Intel® Xeon® représentent une nouvelle ressource stratégique.
Imprimer
