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Mit Intels neuen Serverchipsätzen für den Intel® Xeon® Dualcore-Prozessor 5000-Zahlenfolge können ausgewogene Intel® Dualprozessor-Serverplattformen (DP) bereitgestellt werden, die effizient, zuverlässig und reaktionsschnell sind.
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Produktinformationen
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Beschreibung
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Plattformen mit Intel® Dualcore-Prozessoren lassen Unternehmen durch effiziente Virtualisierungsfunktionen Ressourcen besser nutzen und durch optimierte Energie- und Wärmefunktionen die Datendichte in ihren Rechenzentren steigern.
Mit dem Intel 5000P oder Intel 5000V Chipsatz und den Intel Xeon Dualcore-Prozessoren 5000-Zahlenfolge können Systemdesigner neue Plattformen anbieten, mit denen der IT-Bereich eine höhere Produktivität, einen größeren Durchsatz und kürzere Entwicklungszeiten erzielen kann.
Der Intel® 5000P Chipsatz, die nächste Generation der Intel® Chipsatztechnologie für Dualprozessor-Server (DP), bietet Vorteile bei der Grafikleistung, dem Energieverbrauch, der Plattformzuverlässigkeit und der Systemverwaltung.
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Funktionsmerkmale und Vorteile
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Intel® 5000P MCH-Chipsatz – Funktionsmerkmale
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Geeignet für den Intel® Xeon® Dualcore-Prozessor 5000Δ-Zahlenfolge
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Optimierte Leistung für rechenintensive Serveranwendungen in kleinen, mittleren und großen Unternehmen sowie für das High-Performance-Computing. |
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Dual-Independent-Bus-Architektur mit 1066/13331 MHz
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Höhere Busbandbreite (3X mehr als bei 800 MHz) und höhere Systembandbreite. |
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FB-DIMM-Speicherschnittstelle mit 533/667 MHz
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Bietet eine maximale Speicherbandbreite von bis zu 17 GB/s bei 533 MHz und 21 GB/s bei 667 MHz.
Mehr DIMMs pro System ermöglichen bessere Speicherskalierbarkeit für speicherintensive Anwendungen.
Bis zu 64 GB Speicherkapazität.
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PCI-Express*2-I/O-Schnittstelle
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Serielle I/O-Technologie bietet eine direkte Verbindung zwischen MCH und PCI-Express-Komponenten/Adaptern, mit einer Bandbreite von bis zu 4 GB/s für jede PCI-Express-x8-Schnittstelle. |
Intel® 6700PXH 64-Bit-PCI-Hub 
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Optionale Komponente leitet nächste Generation der PCI/PCI-X-Leistungscharakteristik ein und bringt beachtliche Verbesserungen bei der Plattformflexibilität.
Unterstützt zwei unabhängige 64-Bit-, 133-MHz-PCI-X-Segmente und zwei Hot-Plug-Controller (einen pro Segment).
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Erweiterte RAS-Funktionen (Remote Access Service)
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Funktionen wie ECC (Error Correction Code), Intel® x4 SDDC (x4 Single Device Data Correction)3, DIMM-Sparing und DIMM-Scrubbing verbessern Systemzuverlässigkeit.
Der SMBus ist mit dem Intel® 5000P MCH-Chipsatz verbunden und bietet Fernverwaltungsfunktionen und Unterstützung für zahlreiche Base-Management-Controller und BIOS-Lösungen anderer Hersteller.
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Intel® Hub Interface 1.5 zu MCH-Chipsatz
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Punkt-zu-Punkt-Verbindung zwischen dem MCH-Chipsatz und dem Intel® 82801ER I/O-Controller-Hub bzw. Intel® 6300ESB I/O-Controller-Hub, mit einer Bandbreite von 266 MB/s. |
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Informationen zur Bauart
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Intel® Chipsätze können konstruktionsbedingte Defekte oder Fehler („Errata“) enthalten, die zu Abweichungen der Produkteigenschaften von den angegebenen Spezifikationen führen. Eine Liste derzeit bekannter Errata ist auf Anfrage verfügbar.
Δ Intel Prozessornummern dienen nicht zur Angabe der Prozessorleistung. Die Prozessornummern bezeichnen Unterschiede innerhalb einer bestimmten Prozessorfamilie. Detaillierte Informationen finden Sie auf dieser Seite.
1 Die 1333-MHz-Systembus-Funktion wird im zweiten Halbjahr 2006 verfügbar sein.
2 Der PCI-Express*-Energiesparmodus „L0s“ wird nicht unterstützt. 3 Bei x4-DDR-Speicher bietet Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC) eine Fehlererkennung und -korrektur für 1, 2, 3 oder 4 Bits innerhalb desselben Speicherchips und eine Fehlererkennung bis zu 8 Bits innerhalb von zwei Speicherchips. Informationen zu Leistungstests und der Leistung von Intel® Produkten finden Sie auf dieser Seite .
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