本應用程式訊息說明如何在軟體應用程式、BIOS 實作以及多種不同處理器工具當中使用 CPUID 指令。妥善運用 CPUID 指令，軟體開發人員可以考量跨越最大範圍，過去、現在及未來不同世代與型號的 Intel 處理器，建立可相容執行的應用程式與工具。
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適用於 LGA771 的 Intel® 插槽測試技術，是為了組裝到主機板上的 LGA771 插槽而開發，可提供焊點與針腳觸點的覆蓋範圍。這種整合式矽技術可大幅改善覆蓋範圍 (高達 90%)，也有助於主機板廠商提升產品的整體品質以及組裝程序的績效。本文件包含理論說明採用哪一種 Intel® 插槽測試技術、一般測試方法與裝置規格。
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Intel® Xeon® 處理器 3000 系列延續前一代產品的效能，結合低功率微架構的用電效率，實現更小巧、更安靜的系統。這類處理器屬於 64 位元處理器，但仍保有 IA-32 軟體相容性。
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Intel® Xeon® 處理器 3200 系列是為高效能多處理器伺服器與工作站應用而設計的產品，本文件說明其電氣、機械及溫度規格。
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本文件針對 Intel® Xeon® 處理器使用的 603 針腳插槽，提供各項功能、品質、可靠程度及材料的要求與設計準則。
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溫度管理的目標是確保系統所含全部元件的溫度，都維持在可正常運作的有效溫度範圍內。如果超出有效溫度範圍，可能會降低系統效能、造成邏輯運算錯誤，或是導致元件及 (或) 系統損壞。
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本文件針對雙處理器系統主機板，兩顆 Intel® Xeon® 處理器共用電源層所需的電流與電壓，詳述開發單一內嵌式電壓調節電路 (VRD) 的準則。本文件所述的參數僅供準則參考。如需最新版的處理器規格，請參考適用的元件資料表。
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本文件針對使用 Intel 微處理器的電腦系統，具體說明符合其電源要求的一個或多個 DC-DC 整流器。其目的不在於說明具體的電壓調節模組 (VRM) 實作。VRM 的要求將會因不同電腦系統的需求而異，包括特定 VRM 可能在系統中支援的各類處理器。
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本文件針對採用 800 MHz 系統匯流排的 Intel® Xeon® 處理器，具體說明符合其電源要求的 DC-DC 整流器。
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Intel® 64 與 IA-32 架構最佳化參考手冊 (Intel® 64 and IA-32 Architectures Optimization Reference Manual) 提供了關於 Intel® Core™ 處理器、Intel NetBurst® 微架構及其他新增 Intel® 微架構的資訊。
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本文件是 Intel® 64 與 IA-32 架構軟體開發手冊文件所述規格的更新。本文件是集合多項文件變更的彙編。這些資料適用於硬體系統製造商以及應用程式、作業系統或工具的軟體開發者。
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描述支援 IA-32 與 Intel® 64 架構之處理器的架構與程式設計環境。
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描述指令 (從 A 到 M) 的指令格式並提供參考頁。本冊也包含第 2A 冊與 2B 冊的目錄。
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提供指令 (從 N 到 Z) 的參考頁。其中一章專門討論 VMX 指令。本冊也包含第 2A 冊與 2B 冊的附錄與索引支援。
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描述 IA-32 與 Intel® 64 架構的作業系統支援環境，包括：記憶體管理、保護、工作管理、中斷與異常處理、多處理器支援，以及溫度與電力管理等功能。本冊也包含第 3A 與 3B 冊的目錄。
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繼續探討在第 3A 冊開始的系統程式設計主題。第 3B 冊敘述除錯、效能監測、系統管理模式，以及 Intel® 虛擬化技術 (Intel® VT)。本冊也包含第 3A 與 3B 冊的附錄與索引支援。
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搭載 Intel® Xeon® 處理器 3000 系列的伺服器平台，最適合建構體積小、具有成本效益、高密度而又強大的 HPC 叢集，可設計出高效能個人超級電腦運算解決方案以及工作群組叢集。這類平台搭載新款 Intel® Core™ 微架構與 Intel® 3000/3010 晶片組，提供平衡式電腦運算，協助資料密集的複雜問題加快解答時間。
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Intel® Xeon® 處理器系列運用 Intel NetBurst® 微架構，支援超執行緒技術，具有擴充彈性極高的效能。這類技術有助於伺服器應用程式支援更多功能、提升交易處理能力、縮短回應時間，而且在同一時間可以服務更多使用者。
擴充資料中心處理能力，同時控制用電與散熱成本，需要一套全面性的策略。搭載新款 Intel® Xeon® 處理器的伺服器，可以提供關鍵的新資源，協助多種不同的商業應用系統，實現領先效能、價格效能比以及省電節能的目標。
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擴充高效能運算 (HPC) 處理能力，同時控制用電與散熱成本，需要一套全面性的策略。搭載新款 Intel® Xeon® 與 Intel® Itanium® 處理器的伺服器，可以提供關鍵的新資源，協助多種不同的 HPC 應用系統，實現大幅提升效能、價格效能比以及省電節能的目標。
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