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Intel® 5000X 晶片組
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用於 Intel® Xeon® 處理器 5000 系列產品的新一代 Intel 伺服器晶片組，可以讓針對 Intel® 二路伺服器所設計的平台實現更優異的效率、可靠性以及回應性。

產品資訊

說明

只要選擇 Intel® 5000X 晶片組，就可以讓搭載 Intel® 雙核心處理器的工作站發揮嶄新科技，提升整體系統效能與視覺化功能，這些對於高階的繪圖密集 二路 運算都是至關重要的優勢。Intel 5000X 晶片組已經通過工作站和伺服器的驗證。

這些新一代雙核心、雙處理器工作站都有卓越的效能與可靠性，對於數位內容的創作、機械電腦輔助設計 (MCAD)、電子設計自動化以及其他繪圖工作站應用程式具有極大的價值。

功能與優勢

Intel® 5000X MCH 晶片組的特點
支援兩顆 Intel® Xeon® 處理器 5000 Δ 系列產品 適用於二路伺服器市場所需的效能層次，而且有彈性的價格範圍以符合各種預算。
1066 / 13331 MHz 雙獨立匯流排 提升了匯流排頻寬，同時也增加了系統頻寬。
FB DIMM 533/667 MHz 記憶體介面

提供高達每秒 17 GB 的記憶體頻寬。

每一個系統都有增加雙列直插式記憶體模組 (Dual In-Line Memory module，DIMM)，可以為記憶體運算密集的應用程式提升記憶體可擴充性。
PCI Express X-16 繪圖介面 PCIe 繪圖介面可以提供高達每秒 4.0 GB 的單向繪圖頻寬，給 Intel® 5000X MCH 晶片組 (總頻寬為每秒 8 GB)。透過 PCI Express x16 繪圖介面增強視覺化的效果，提供比 AGP 8X 高兩倍的頻寬。
PCI Express*2 I/O 序列 I/O 技術提供 MCH 晶片組和 PCI Express 元件/介面卡之間的直接連接，而且每一個 PCI Express x8 介面都有高達每秒 4 GB 的頻寬。相較於 PCI-X，PCI Express 提供更高的頻寬，較低的延遲時間以及更少 I/O 瓶頸問題。
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心

可選用的元件還能夠發揮新一代 PCI/PCI-X 所增強的處理效能和平台彈性。

支援兩個獨立的 64 位元、133 MHz PCI-X 區段以及兩個隨插即用控制器 (每個區段一個)。
進階平台遠端存取服務 (RAS)

例如記憶體錯誤修正編碼 (ECC)、Intel® x4 單一裝置資料修正功能 (x4 Single Device Data Correction，x4 SDDC)、DIMM 備用技術以及 DIMM 清除功能，均進一步加強了系統的可靠性。

系統管理匯流排 (SMBus) 埠可以和 Intel® 5000V MCH 晶片組通訊，以進行遠端管理作業，以及支援多種其他基本管理控制器 (BMC) 與 BIOS 解決方案。
Intel® 控制中心介面 1.5 與 MCH 晶片組的連接 MCH 晶片組與 Intel® 82801ER I/O 控制中心或 Intel® 6300ESB I/O 控制中心的裝置之間所進行的點對點連接，頻寬可高達每秒 266 MB。

封裝資訊

產品 封裝技術
Intel® 5000X 記憶體控制中心 (MCH) 晶片組 1432 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA)
Intel® 6700PXH 64 位元 PCI 控制中心 567 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip-Ball Grid Array，FC-BGA)
Intel® 6321ESB I/O 控制中心 1284 覆晶式球狀矩陣 (Flip Chip - Ball Grid Array，FC-BGA)
Intel® 晶片組可能含有設計上的瑕疵，或稱為「Errata」的已知問題，這些可能造成產品與出版的規格資料不符。最新的「Errata」資料隨時可供索取。
Δ Intel® 處理器編號並不代表效能。處理器編號僅針對某一個處理器系列產品中的處理器功能進行區分，並不適用於不同處理器系列產品之間的比較。請參閱 此頁 以取得詳細資料。

1 1333 MHz 系統匯流排功能將於 2006 年下半年上市。

2 不支援 PCI Express* 低耗電模式「L0s」。

如需效能測試以及 Intel® 產品效能的詳細資訊，請造訪 此頁   。
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