Intel® E8501 晶片組

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Intel® E8501 晶片組 ^†† 比先前的 Intel® Xeon® 處理器系列產品具有更優異的效能和可擴充性。Intel® E8501 晶片組在 Intel 的四向 MP 的卓越效能，使平台更能夠充分發揮各種運算動力需求極高的多重執行緒應用程式，例如資料庫、財經服務以及供應鏈管理等領域。

此晶片組的設計可以實現較長的使用壽命—因為其中採用Intel® Xeon® 處理器 7000 ^Δ†† 系列產品的架構，但又能夠與 Intel® 單一核心處理器完全相容—讓有效使用壽命最佳化，並降低電腦使用總成本 (TCO)。此晶片組可以同時支援 64 位元以及 32 位元的應用程式，因而得以讓您重複運用先前投資的現有工具，使整體優勢更上一層樓。其中還包含更高的頻寬、更佳的彈性、可管理性以及 I/O 整合功能，是先前的 MP 晶片組系列產品無法媲美的優勢。

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伺服器晶片組比較表


Intel® E8501 晶片組的特點

特點	優勢
支援 Intel® Xeon® 處理器 7000 ^Δ†† 系列產品	比先前的單一核心處理器具備更高的效能。
64 位元記憶體延伸技術 (Intel® EM64T) ^Φ	具備延伸記憶體定址能力，以駕馭伺服器應用程式。
採用增強型 Intel SpeedStep® 技術的 Demand-Based Switching (DBS)	支援平台和軟體的電源管理功能，以降低平均耗電量但仍然最佳化應用程式效能以及寧靜度。
PCI Express ^* 序列 I/O	新一代 I/O 功能，最高可達每秒 8 GB 的頻寬與 PCI-X 相較之下，有更強的 RAS 功能與 PCI-X 相較之下，延遲時間較短，可以實現更高的 I/O 效能與 PCI-X 具軟體相容性，以簡化平行至序列的轉換
DDR2-400 記憶體	超越 DDR -333 的記憶體頻寬高達 20% 提供系統更多的 DIMM，以增強記憶體可擴充性
強化可靠性與可管理性	各項記憶體控制功能結合 PCI Express RAS 功能，提供比以往平台更穩固的可靠性特點包括：錯誤修正程式碼 (ECC) 系統匯流排、記憶體 RAID 功能，以及 I/O 和記憶體的熱插拔 Intel® E8501 晶片組包含 SMBus 埠，可以進行遠端管理作業並支援其他廠商的 BMC (基本管理控制器) 以及 BIOS 解決方案
高速、3 向負載前端系統匯流排 (800 MHz)	每秒 12.8 GB—比搭載先前的 Intel® Xeon® 處理器 MP 平台所能達到的 400 MHz 系統匯流排更傑出。
PIROM 以及溫度感應器	萬一系統有生產瑕疵或冷卻裝置失敗時，可以直接排定維修作業。


相關產品

處理器	Intel® Xeon® 處理器 7000 ^Δ†† 系列產品
晶片組	Intel® E8500 晶片組
伺服器平台	Intel® SR4850HW4/M 伺服器平台 Intel® SR6850HW4/M 伺服器平台


封裝資訊

產品	封裝技術
Intel® E8501 TNB .13um 技術 (MP 伺服器 Northbridge)	1432 針腳覆晶式針狀矩陣 (FC-BGA3) 封裝技術
Intel® E8501 XMB .13um 技術 (ECC MP 伺服器)	829 針腳覆晶式針狀矩陣 (FC-BGA3) 封裝技術

^Δ Intel® 處理器編號並不代表效能。處理器編號僅針對某一個處理器系列產品中的處理器功能進行區分，並不適用於不同處理器系列產品之間的比較。請參閱此頁以取得詳細資料。

Φ 64 位元記憶體延伸技術 (Intel® EM64T) 的系統需求為：採用 Intel® EM64T 技術的處理器晶片組、BIOS、作業系統、裝置驅動程式以及應用程式。如果系統沒有採用 Intel® EM64T 技術的 BIOS，處理器將無法運作 (包括 32 - 位元作業模式)。效能會依照您的硬體及軟體組態設定而有所不同。請參閱此頁以取得詳細資料，包括哪些處理器支援 EM64T，或請洽詢您的系統供應商以瞭解相關資訊。

^†† 雙核心 Intel® Xeon® 處理器 7030 和 7041，以及 Intel® E8501 晶片組預計將於 2006 年初上市。

Intel® E8501 晶片組的特點

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