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인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈를 위해 인텔이 새롭게 선보이는 서버 칩셋은 효율성, 안정성 및 대응력이 우수한 인텔® 듀얼 프로세서(DP)의 균형 잡힌 서버 플랫폼을 지원합니다.
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제품 정보
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설명
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인텔® 듀얼코어 프로세서 기반 플랫폼을 선택한 기업은 효과적인 가상화 기술을 통해 자산 활용률을 높이고 최적화된 전원 및 열 기능을 통해 데이터 센터의 밀도를 높일 수 있습니다.
새로운 듀얼코어 프로세서 서버는 대기업 프런트 엔드, 중소 기업(SMB) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에서 더욱 뛰어난 가치를 발휘합니다.
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기능 및 장점
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인텔® 5000V MCH 칩셋의 기능
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2개의 인텔® 제온® 프로세서 5000Δ 시리즈 지원
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다양한 가격대와 함께 DP 서버 시장 부문에 최적화된 성능 제공 |
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1066/13331MHz 듀얼 독립 버스
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버스 대역폭 증가 및 시스템 대역폭 증가 |
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FB DIMM 533/667MHz 메모리 인터페이스
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최대 17GB/s까지의 메모리 대역폭 제공
향상된 시스템 단위 DIMM(Dual In-line Memory Module)을 통해 메모리 사용량이 많은 애플리케이션을 위한 향상된 메모리 확장성 제공
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PCI 익스프레스*2 I/O
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직렬 I/O 기술은 MCH 칩셋과 PCI 익스프레스* 구성요소/어댑터를 직접 연결하고, 각 PCI 익스프레스 x8 인터페이스에 최대 4GB/s의 대역폭을 제공합니다. PCI 익스프레스는 PCI-X에 비해 대역폭이 더 높고, 대기 시간 및 I/O 병목 현상이 줄어들었습니다. |
인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브
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선택 사양인 구성요소를 통해 차세대 PCI/PCI-X 성능을 실현하고 플랫폼 유연성을 크게 높입니다.
2개의 독립형 64비트 133MHz PCI-X 세그먼트 및 2개의 핫플러그 컨트롤러(세그먼트당 1개)를 지원합니다.
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고급 플랫폼 원격 액세스 서비스(RAS)
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메모리 ECC(Error Correction Code), 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction), DIMM 스페어링 및 DIMM 스크러빙과 같은 기능이 시스템의 신뢰성을 높입니다.
SMBus(System Management Bus) 포트가 인텔® 5000V MCH 칩셋과 연결되므로, 다양한 타사 BMC(Base Management Controller) 및 BIOS 솔루션을 원격에서 관리하고 지원할 수 있습니다.
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인텔® 허브 인터페이스 1.5가 MCH 칩셋에 연결
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MCH 칩셋과 인텔® 82801ER I/O 컨트롤러 허브 또는 인텔® 6300ESB I/O 컨트롤러 허브 장치 사이의 지점간 연결로 최대 266MB/s의 대역폭이 제공됩니다. |
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패키징 정보
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인텔® 칩셋에는 설계 결함 또는 제품이 발행된 사양과 다를 수 있는 오류(일명 정오표)가 있을 수 있습니다. 현재 정리된 정오표는 요청에 따라 제공 가능합니다.
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프로세서 번호는 성능을 나타내는 것이 아니라, 같은 프로세서 제품군에 속하는 각 프로세서의 특징을 구별해 놓은 것이므로 다른 제품군의 프로세서 번호와는 비교할 수 없습니다. 자세한 내용은
이 페이지
를 참조하십시오.
1
1333MHz 시스템 버스 기능은 2006년 하반기에 보급됩니다.
2
PCI 익스프레스* 전력 감소 상태 "L0s"는 지원되지 않습니다.
성능 테스트 및 인텔® 제품의 성능에 대한 자세한 정보는
이 페이지
를 참조하십시오.
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