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인텔® 5000P 칩셋
 
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인텔® 제온® 프로세서 5000 시리즈를 위해 인텔이 새롭게 선보이는 서버 칩셋은 효율성, 안정성 및 대응력이 우수한 인텔® 듀얼 프로세서(DP)의 균형 잡힌 서버 플랫폼을 지원합니다.

제품 정보

설명

인텔® 듀얼 코어 프로세서 기반 플랫폼을 선택한 기업은 효과적인 가상화 기술을 통해 자산 활용률을 높이고 최적화된 전력/열 기능을 통해 데이터 센터의 밀도를 높일 수 있습니다.

인텔 5000P 또는 인텔 5000V 칩셋과 인텔 제온 프로세서 5000 시리즈를 사용하는 시스템 설계자는 IT 서비스가 향상된 생산성과 증가된 처리 능력을 바탕으로 더 신속하게 솔루션을 공급하며 발전하는 데 기여할 새로운 플랫폼을 제공할 수 있습니다.

차세대 인텔® 듀얼 프로세서(DP) 서버 칩셋 기술인 인텔® 5000P 칩셋은 그래픽 성능을 높이고 전력 소비를 줄이며 플랫폼 신뢰성 및 시스템 관리 효율성을 향상시킵니다.

기능 및 장점

인텔® 5000P MCH 칩셋 기능
2개의 인텔® 제온® 프로세서 5000Δ 시리즈 지원 연산 의존도가 높은 대기업/중소 기업의 업무용 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션에 최적화된 성능
1066/13331 MHz 듀얼 독립 버스 버스 대역폭 증가 및 시스템 대역폭 증가
FB DIMM 533/667MHz 메모리 인터페이스

533MHz에서는 최대 17GB/s, 667MHz에서는 최대 21GB/s의 메모리 대역폭을 제공합니다.

시스템 당 DIMM(Dual In-line Memory Module)을 늘려 메모리 사용량이 많은 애플리케이션을 위해 향상된 메모리 확장성을 제공합니다.

최대 64GB의 메모리 용량

PCI 익스프레스*2 I/O 직렬 I/O 기술이 MCH와 PCI 익스프레스 구성요소/어댑터 사이를 직접 연결하고, PCI 익스프레스 x8 인터페이스마다 최고 4GB/s의 대역폭을 제공합니다.
인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브

선택 사양인 구성요소를 통해 차세대 PCI/PCI-X 성능을 실현하고 플랫폼 유연성을 크게 높입니다.

2개의 독립형 64비트 133MHz PCI-X 세그먼트 및 2개의 핫플러그 컨트롤러(세그먼트당 1개)를 지원합니다.

고급 플랫폼 원격 액세스 서비스(RAS)

메모리 ECC(Error Correction Code), 인텔® x4 SDDC(Single Device Data Correction), DIMM 스페어링 및 DIMM 스크러빙과 같은 기능이 시스템의 신뢰성을 높입니다.

SMBus(시스템 관리 버스) 포트가 인텔® 5000P MCH 칩셋과 연결되므로, 다양한 타사 BMC(Base Management Controller) 및 BIOS 솔루션을 원격에서 관리하고 지원할 수 있습니다.

인텔® 허브 인터페이스 1.5가 MCH 칩셋에 연결 MCH 칩셋과 인텔® 82801ER I/O 컨트롤러 허브 또는 인텔® 6300ESB I/O 컨트롤러 허브 장치 사이의 지점간 연결로 최대 266MB/s의 대역폭이 제공됩니다.

패키징 정보

제품 패키지
인텔® 5000P 메모리 컨트롤러 허브(MCH) 칩셋 1432 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)
인텔® 6700PXH 64비트 PCI 허브 567 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)
인텔® 6321ESB I/O 컨트롤러 허브 1284 플립 칩 볼 그리드 어레이(PBGA)
인텔® 칩셋에는 설계 결함 또는 제품이 발행된 사양과 다를 수 있는 오류(일명 정오표)가 있을 수 있습니다. 현재 정리된 정오표는 요청에 따라 제공 가능합니다.
Δ 프로세서 번호는 성능을 나타내는 것이 아니라, 같은 프로세서 제품군에 속하는 각 프로세서의 특징을 구별해 놓은 것이므로 다른 제품군의 프로세서 번호와는 비교할 수 없습니다. 자세한 내용은 이 페이지 를 참조하십시오.

1 1333MHz 시스템 버스 기능은 2006년 하반기에 보급됩니다.

2 PCI 익스프레스* 전력 감소 상태 "L0s"는 지원되지 않습니다.

성능 테스트 및 인텔® 제품의 성능에 대한 자세한 정보는 페이지   를 참조하십시오.

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