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인텔® E8501 칩셋
개요 기술문서 제품 지원

인텔® E8501 칩셋은 †† 이전 세대 인텔® 제온® 프로세서 제품군보다 더 우수한 성능과 더 높은 확장성을 제공합니다. 인텔® E8501 칩셋을 이용하면 데이터베이스, 금융 서비스 및 공급망 관리와 같은 까다로운 멀티 스레드 어플리케이션을 실행하기에 적합한 플랫폼을 구현할 수 있습니다.

이 칩셋은 인텔® 제온® 프로세서 7000 Δ†† 계열을 위하여 설계되어 성능수명을 연장시키도록 디자인 되었을 뿐만 아니라 인텔® 단일 코어 프로세서와도 호환성이 있어 그 성능수명을 연장시키고 사용자의 총경비(TCO)를 낮춥니다. 이 칩셋은 32비트뿐만 아니라 64비트 어플리케이션도 지원할 수 있기 때문에 투자 수익률을 훨씬 더 높일 수 있습니다. 또한 이전 세대 MP 칩셋보다 더 증가된 대역폭과 호환성을 지니고 있으며, I/O 통합된 취급하기 쉬운 칩셋입니다.

인텔® E8501 칩셋

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인텔® E8501 칩셋 기능

기능 장점
인텔® 제온® 프로세서 7000 Δ†† 계열 지원 이전 세대 단일 코어 프로세서보다 향상된 성능.
인텔® 확장 메모리 64 기술   Φ 서버 어플리케이션에 대한 메모리 접근성을 확장할 수 있습니다.
향상된 인텔 SpeedStep® 기술을 이용한 요구 기반 스위칭(DBS) 소프트웨어 전원 관리 기능을 통해 어플리케이션 성능을 유지하고 소음을 줄임과 동시에 평균 소비전력을 절감할 수 있습니다.
PCI Express   * 직렬 I/O
  • 최대 8 GB 최대 대역폭을 지원할 수 있는 차세대 I/O
  • PCI-X보다 향상된 RAS 기능
  • PCI-X에 비해 더 낮은 대기 시간으로 I/O 성능 향상
  • PCI-X와의 소프트웨어 호환으로 병렬에서 직렬로 쉽게 전환
DDR2-400 메모리
  • DDR-333보다 최대 20% 증가된 메모리 대역폭 제공
  • 각 시스템의 DIMM 수 증가로 메모리 확장성 향상
향상된 신뢰성 및 관리 효율성
  • 많은 메모리 제어기의 기능과 PCI Express RAS 기능을 합쳐 플랫폼 신뢰도를 이전 세대 플랫폼에 비하여 향상되었습니다.
  • 오류 정정 코드(ECC) 시스템 버스, 메모리 RAID, I/O 및 메모리 핫 플러그와 같은 기능 제공
  • 인텔® E8501 칩셋은 원격 관리 작동을 위한 SMBus 포트를 포함하고 있으며 다양한 타사 BMC(base management controller) 및 BIOS 솔루션 지원
고속 3부하 프런트 사이드 시스템 버스(800 MHz) 12.8 GB/s—400 MHz 시스템 버스의 이전 세대 인텔® 제온® 프로세서 MP 기반 플랫폼보다 4배 더 빠름.
PIROM 및 열 감지기 시스템 제조상의 결함이나 냉각 장치 고장 시 예정된 수리 가능.

관련 제품

패키지 정보

제품 패키지
인텔® E8501 TNB .13um 기술(MP 서버 Northbridge) 1432핀 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA3) 패키지
인텔® E8501 XMB .13um 기술(ECC MP 서버) 829핀 플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA3) 패키지

Δ 프로세서 번호는 성능을 나타내는 것이 아니라, 같은 프로세서 제품군에 속하는 각 프로세서의 특징을 구별해 놓은 것이므로 다른 제품군의 프로세서 번호와는 비교할 수 없습니다. 자세한 내용은 http://www.intel.com/products/processor_number/kor/launch_mini.htm 를 참조하십시오.

Φ 인텔® EM64T를 함께한 64 비트 인텔® 제온® 프로세서는 인텔® EM64T를 가능하게하는 프로세서, 칩셋, BIOS, OS, 장치 드라이버, 그리고 어플리케이션을 요구합니다. 32비트 운영 프로세서를 비롯하여 인텔® EM64T 기반 BIOS 가 없는 프로세서는 작동하지 않습니다. 시스템의 성능은 하드웨어와 소프트웨어의 구성에 따라 달라집니다. 인텔® EM64T 기반 OS, BIOS, 장치 드라이버 및 어플리케이션은 공급되지 않을 수 있습니다. 자세한 정보는 공급업체에게 의뢰 하십시오.

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