Otellini anuncia los nuevos microprocesadores de cuatro núcleos, fabricación con tecnología de 45nm, y un prototipo de chip Teraflop
INTEL DEVELOPER FORUM, California, 26 de septiembre de 2006 – El Presidente y CEO de Intel Paul Otellini ha perfilado el plan de la compañía para reforzar su liderazgo tecnológico y ha asegurado a los miles de desarrolladores e ingenieros allí reunidos que los avances en la tecnología de silicio supondrán un cambio radical y el comienzo de una nueva era de eficiencia energética en los ordenadores. Otellini también ha anunciado que Intel lanzará el primer procesador del mundo de cuatro núcleos para PCs y servidores de gran volumen el próximo mes de noviembre, y ha proporcionado nuevos detalles relacionados con las tecnologías de fabricación de 65 y 45 nm, en las que Intel es líder.
“La industria está experimentado el cambio más profundo en décadas, entrando en una nueva era en la cual el rendimiento y la eficiencia energética son críticas en todos los segmentos del mercado y en todos los aspectos relacionados con la informática”, ha señalado Otellini. “La solución comienza con un transistor y se extiende a los chip y a las plataformas”.
Citando recientes fuentes, Otellini mostró cómo el rendimiento de los procesadores es ahora más relevante que nunca. El advenimiento de los nuevos sistemas operativos, juegos cada vez más reales, video online y de alta definición demanda un rendimiento y una potencia de procesamiento mayor. Un sola descarga de You Tube™ de hoy podría bloquear un PC de hace solamente unos cuantos años antes, afirmó Otellini. “Cuanta más calidad tiene el vídeo de alta definición, los usuarios necesitarán 8 veces más rendimiento solamente para codificar”.
“Más que nunca, el rendimiento y la potencia de procesamiento, así como la necesidad de reducir el calentamiento, extender la vida de la batería y reducir los costes de electricidad en los centros de datos, son asuntos críticos”, comentó Otellini. “La tecnología de silicio está en el corazón de la solución. Es como hemos llegado hasta aquí”.
Productos de la Microarquitectura Intel Core™
Para responder a las necesidades de rendimiento y eficiencia energética, la nueva microarquitectura Core de Intel y su nuevo procesador Intel® Core™2 Duo han fijado un nuevo estándar para la industria, dijo Otellini. Él mostró los excelentes resultados obtenidos por Core 2 Duo en los benchmarks realizadas en diferentes usos y aplicaciones y señaló que es el producto que ha supuesto un avance más rápido para la compañía en toda su historia, con 5 millones de unidades vendidas desde que fue lanzado hace menos de 60 días.
“Con Core2 Duo hemos logrado el mejor rendimiento, desde el portátil más delgado a los servidores con procesadores de doble núcleo , y estamos muy contentos con la forma en la que el producto está respondiendo”.
Otellini continuó exponiendo nuevos detalles de los planes de la compañía para desarrollar el primer procesador de cuatro núcleos de la industria, para PC y servidores de gran volumen. El primer procesador, dirigido a jugadores y creadores de contenidos, será lanzado en Noviembre y recibirá el nombre de procesador Intel® Core™2 Extreme de cuatro núcleos. Tendrá un incremento espectacular del 67% en rendimiento respecto a los procesadores Intel Core2 Extreme actuales. * El procesador de cuátro núcleos para volumen se lanzará en el primer trimestre de 2007 y se llamará procesador Intel® Core™2 Quad. Para servidores, el procesador Intel® Xeon® de cuatro núcleos secuencia 5300 para servidores de doble procesamiento estará en el mercado este año, y en una versión con 50 watios menos de potencia, el procesador Intel® Xeon® L5310 cuatro núcleos para servidores blade, estará disponible en el primer trimestre de 2007.
Tecnología de fabricación de silicio
Rendimiento y eficiencia energética “comienzan con el transistor”, remarcó Otellini, que describió el legado de Intel citando la ley de Moore y su liderazgo en la industria de la tecnología del silicio así como sus capacidades de fabricación. Intel fue el primero en implementar la avanzada tecnología de fabricación de silicio de 65 nm en el año 2005, integrando así las capacidades de ahorro de energía en los procesos críticos para desarrollar una eficiencia energética a nivel de transistores. Otellini ha señalado que la mayoría de los procesadores que está distribuyendo la compañía en la actualidad son de 65 nm, mucho antes de que otras compañías hayan lanzado ni siquiera una unidad de producción con esa tecnología de fabricación.
Mirando hacia adelante, la nueva generación Intel basada en la tecnología de 45nm estará lista para la producción a mediados de 2007, tal y como estaba planeado, y Otellini ha adelantado que por primera vez la compañía ya tiene en desarrollo 15 productos de 45nm para los segmentos de ordenadores de sobremesa, movilidad y empresa. Está previsto que el diseño del primero de estos productos esté listo en el cuatro trimestre del año. El Presidente de Intel describió la fábrica de 45nm de la compañía: una habitación impoluta de 500.000 pies cuadrados (15.240.000 metros cuadrados) y una inversión de más de 9 mil millones de dólares.
Liderazgo sostenido
Otellini estima que la cadencia de estas tecnologías de fabricación que siguen la ley de Moore, junto con los planes de Intel para introducir nuevas microarquitecturas cada dos años, supondrán un significativo aumento de rendimiento por watio desde los productos de hoy basados en la nueva microarquitectura Core a los que habrá en 2010. El CEO de Intel mostró un esquema con el mapa de la nueva microarquitectura que verá la luz en 2008 (nombre en código Nehalem y fabricación de 45nm), seguida por otra en 2010 (nombre en código Gesher y fabricación de 32nm). Estas nuevas microarquitecturas serán desarrolladas por equipos separados de forma paralela, y pensadas para funcionar con futuras tecnologías de proceso específicas.
“Para el final de la década habremos desarrollado un incremento del rendimiento por watio del 300% respecto a los procesadores de hoy en día. Este incremento de potencia y rendimiento permitirá a los desarrolladores y fabricantes desarrollar sistemas con nuevas, excitante e increíbles capacidades”.
Para demostrar cómo la ley de Moore continuará su camino en el futuro con un potencial sorprendente, Otellini mostró un nuevo prototipo de procesador que tiene 80 núcleos en un solo dado de silicio (die). El fino dado de de silicio de este chip experimental, de 300 mm², es capaz de alcanzar el rendimiento de Teraflop, o lo que es lo mismo, un 1 trillón de operaciones de coma flotante por segundo. Otellini lo comparó con la histórica revolución protagonizada por Intel hace 11 años cuando se presentó la primera supercomputadora Teraflop, una gran máquina con cerca de 10.000 procesadores Pentium Pro en más de 85 grandes cabinas que ocupaban cerca de 2000 pies cuadrados (609.60000 metros cuadrados)
Innovación y la iniciativa “Intel® Core™ 2 Challenge”
En la primera aparición de un ejecutivo de Apple en IDF, Otellini ha estado acompañado por Phil Schiller, el vicepresidente de Marketing de Producto de Apple, que ha explicado cómo su compañía ha podido innovar en formatos finos e incorporar la familia de procesadores Intel Core en toda su línea de productos. El CEO de Apple, Thomas Barton, también se ha unido a Otellini para hablar de cómo su compañía está acelerando su cambio a la microarquitectura Intel Core, comenzando con el procesador Intel® Xeon® de doble núcleo secuencia 5100, que se lanzó en Julio. Barton también mostró un sistema que calificó de nuevo record- 320 núcleos en un único rack de 22 unidades de servidores - usando el procesador de próximo lanzamiento Intel® Xeon® de cuatro núcleo secuencia 5300.
En innovación, Otellini retó a la industria del ordenador y de la electrónica de consumo a hacer más, a aprovechar la ventaja que supone el rendimiento y la eficiencia energética de los procesadores Core 2 Duo. Para hacerlo, Otellini anunció la iniciativa ” Intel® Core™ processor Challenge” un concurso que contará con premios de hasta 1 millón de dólares para el diseñador o fabricante de PC que presente el ordenador más pequeño y más estilizado que incluya un procesador Intel Core 2 Duo con tecnología Intel® Viiv™, la marca de Intel para PCs de Hogar Digital.
Nuevas y crecientes oportunidades
Otellini también ha resumido el positivo progreso que la compañía está registrando en sus plataformas de tecnología Intel® Viiv™ y tecnología móvil Intel® Centrino®, y ha adelantado que prevé que la nueva plataforma móvil, con nombre en código Santa Rosa, se lance el próximo año. El Presidente de Intel está convencido de que el nuevo punto de inflexión para la industria será la banda ancha “para llevar” o “la posibilidad de llevar contigo Internet de banda ancha”.
Respecto a este asunto Intel está llevando a cabo un progreso significativo con su esfuerzo por impulsar WiMax, alentado por las últimas noticias que anuncian que Sprint y Clearwire desplegarán esta tecnología. La compañía además está trabajando en una nueva categoría de PCs, conocidos como los PCs ultra-móviles y que estarán disponibles en 2008, que según señaló Otellini, serán dispositivos con un consumo de energía 10 veces menor que los portátiles de hoy en día.
Sobre el Intel Developer Forum
El IDF, que celebra ahora su décimo año, es el principal foro tecnológico a escala mundial que se celebra para ofrecer a los desarrolladores de hardware y de software la más reciente información sobre plataformas, tecnologías y soluciones basadas en productos de Intel, así como los nuevos modelos de uso que pueden facilitar estos avances. Par más información, visite www.intel.com/idf
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Intel, el líder mundial en innovación de silicio, desarrolla tecnologías, productos e iniciativas para mejorar continuamente la forma de trabajo y de vida de las personas. Para más información, visite la dirección www.intel.es
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