Los procesadores experimentales podrían ofrecer un rendimiento de teraFLOP, además de terabytes de ancho de banda para su uso generalizado en ordenadores y en centros de datos del futuro
INTEL DEVELOPER FORUM, California 26 de septiembre de 2006 – Intel Corporation ha descrito hoy el reto tecnológico importante que se necesita tratar si desean que los equipos informáticos – desde los dispositivos personales a los enormes centros de datos – se ajusten a las demandas cada vez mayores de los consumidores y de las empresas para contar con software, servicios y experiencias completas basadas en Internet.
En un discurso impartido hoy en el Intel Developer Forum, Justin Rattner, Senior Fellow y Director de Tecnología en Intel, ha afirmado que, a lo largo de la década próxima, los servicios de software a través de la Red – albergados en centros de datos enormes con más de un millón de servidores-, van a permitir a las personas acceder a datos personales, a medios y a aplicaciones desde cualquier dispositivo de alto rendimiento para, de esta manera, participar en juegos realistas con calidad fotográfica, compartir vídeos en tiempo real y realizar actividades para búsqueda y gestión de datos multimedia. Este nuevo modelo de uso va a presentar todo un reto al sector, para ofrecer un billón de operaciones de coma flotante al segundo (teraFLOPs) de rendimiento, así como terabytes de ancho de banda.
“El aumento de los centros de datos de grandes proporciones y la necesidad de contar con dispositivos personales de alto rendimiento van a precisar una innovación por parte del sector y a todos los niveles, desde los procesadores con múltiples núcleos al aumento de la velocidad de las comunicaciones entre sistemas, ofreciendo al mismo tiempo una mayor seguridad y el ahorro de energía,” ha comentado Rattner. “La resolución de estos problemas va a ofrecer grandes beneficios a todos los dispositivos informáticos, creando al mismo tiempo nuevos mercados y oportunidades para los desarrolladores y para los diseñadores de sistemas.”
Procesadores prototipo y experimentales en teraescala
Rattner destacó la importancia de tres innovaciones importantes en silicios. Comenzó ofreciendo los primeros detalles del procesador prototipo y experimental de Intel con capacidad de teraescala. Este primer procesador TeraFLOP programable del mundo, contiene 80 núcleos sencillos y funciona a 3.1 GHz. El objetivo de este procesador experimental es probar las estrategias para interconexión para intercambiar con rapidez terabytes de datos de un núcleo a otro y entre los núcleos y la memoria.
“Cuando se combinan con nuestras innovaciones recientes en fotónica de silicio, estos procesadores experimentales se ocupan de tres requisitos importantes para la informática con capacidad de teraescala – los teraOPS de rendimiento, los terabytes por segundo de ancho de banda de la memoria, y los terabits por segundo de capacidad para I/O,” manifestó Rattner. “Aunque cualquier aplicación comercial de estas tecnologías no se va a encontrar disponible durante años, es un primer paso interesante para llevar el rendimiento con capacidad de teraescala a los PCs y a los servidores.”
Al contrario de lo que ocurre con los diseños de los procesadores existentes, en donde cientos de millones de transistores se organizan de forma única, el diseño de este procesador consiste en 80 capas en mosaico dispuestas en serie de bloques de 8x10. Cada capa en mosaico cuenta con un núcleo pequeño, o elemento informático, con un conjunto sencillo de instrucciones para el procesamiento de datos de coma flotante, pero no es compatible con la Arquitectura de Intel. Esta capa en mosaico también incluye un router para conectar el núcleo a una red sobre el mismo procesador, para enlazar todos los núcleos entre sí, y para ofrecerles acceso a la memoria.
La segunda innovación importante es un procesador de memoria SRAM de 20 megabytes que se encuentra apilado y adherido al procesador. La capacidad para apilar procesadores permite miles de interconexiones, y ofrece más de un terabyte-por-segundo de ancho de banda entre la memoria y los núcleos.
Rattner también mostró una tercera innovación importante, el chip láser de silicio híbrido recientemente anunciado, que ha sido desarrollado en colaboración con los investigadores de la Universidad de California en Santa Barbara. Con esta innovación, docenas o incluso cientos de láser de silicio híbrido se pueden integrar con otros componentes fotónicos de silicio en un único chip. Esto podría crear un enlace óptico de terabits por segundo, con capacidad para acelerar el intercambio de terabytes de datos entre chips dentro de ordenadores, entre PCs, y entre servidores dentro de centros de datos.
Intel va a trabajar más estrechamente con el sector – con fabricantes de equipos originales y fabricantes y desarrolladores independientes de software – en diferentes frentes para hacer realidad la informática con capacidad de teraescala, y para ofrecer unos productos mejores y más inteligentes para las personas de todo el mundo, unas soluciones útiles para que los usuarios puedan utilizarlas en cualquier lugar. Para más información sobre estos avances y sobre las investigaciones en informática con capacidad de teraescala, visiten www.intel.com/go/terascale
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Acerca del Intel Developer Forum
El IDF, que celebra ahora su décimo año, es el principal foro tecnológico a escala mundial que se celebra para ofrecer a los desarrolladores de hardware y de software la más reciente información sobre plataformas, tecnologías y soluciones basadas en productos de Intel, así como los nuevos modelos de uso que pueden facilitar estos avances. Par más información, visite www.intel.com/idf
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