Intel rozpocznie sprzedaż wybranych, bezołowiowych mikroprocesorów i chipsetów w 3 kwartale 2004 roku, a procesory typu zintegrowane (embeded) trafią na rynek w drugim kwartale bieżącego roku. Pierwsze bezołowiowe układy pamięci Intela pojawiły się w sprzedaży w ubiegłym roku. Kolejne produkty będą dostarczane, gdy producenci będą gotowi do ich wykorzystania. Nowe podstawki wykorzystują bezołowiowe spoiny w kształcie kulek o rozmiarach kryształu soli. Dotychczas spoiny zawierały zdecydowanie największą ilość ołowiu spośród wszystkich elementów podstawek mikroprocesorów Intela. Firma obecnie współpracuje z branżą w celu opracowania technologii umożliwiającej wyeliminowanie minimalnej ilości ołowiu wykorzystywanego aktualnie do połączenia krzemowego rdzenia procesora z podstawką.
Przejście na technologie bezołowiowe to ogromne wyzwanie dla całej branży związane z wieloma problemami technologicznymi, logistycznymi i ekonomicznymi. Od 2000 roku Intel współpracuje z branżą w celu opracowania rozwiązań nadających się do powszechnego wykorzystania. We własnych ośrodkach badawczych Intel opracował procedury referencyjne, które pomogą producentom w implementacji technologii bezołowiowych. W okresie przejściowym Intel będzie nadal dostarczał ołowiowo-cynowe wersje produktów tym producentom systemów, którzy będą potrzebowali więcej czasu na opracowanie i wdrożenie rozwiązań bezołowiowych.
„W ubiegłym roku Intel dostarczył miliony bezołowiowych układów pamięci Flash. Dzisiejsza zapowiedź to kolejny, ogromny krok w kierunku masowej produkcji bezołowiowych mikroprocesorów i chipsetów Intela” – powiedział Nasser Grayeli, wiceprezes Intela i dyrektor ds. rozwoju technologii montażu Technology and Manufacturing Group. „Naszym celem było opracowanie kompleksowego rozwiązania wychodzącego naprzeciw oczekiwaniom naszych klientów i dostawców, obejmującego zarówno produkcję podstawek, jak i całych płyt głównych. Dzięki tym wysiłkom nasi klienci będą mogli zaprezentować platformy z nową, bezołowiową technologią w drugiej połowie 2004 roku”.
Usuwanie ołowiu
Ze względu na odpowiednie właściwości elektryczne i mechaniczne ołów był wykorzystywany w elektronice od ponad 100 lat. Opracowanie nowych materiałów mogących go z powodzeniem zastąpić było ogromnym wyzwaniem naukowym i technicznym. W tym samym czasie różne organizacje na całym świecie podejmowały działania zmierzające do ograniczenia wykorzystania ołowiu w różnych obszarach, a co za tym idzie – ograniczenia jego negatywnego wpływu na środowisko naturalne i zdrowie.
Intel opracował swoją pierwszą bezołowiową podstawkę Plastic Ball Grid Array w 2001 roku. Została ona zastosowana w układach pamięci Flash. Pierwsze bezołowiowe produkty Intela trafiły na rynek w 2002 roku. Wykorzystywane wcześniej do łączenia podstawki z płytą główną spoiny ołowiowo-cynowe zostały zastąpione stopem cyny, srebra i miedzi. Produkcja tych układów pozwoliła Intelowi i jego klientom na zebranie doświadczeń z zakresu logistyki i technologii, które umożliwią opracowywanie kolejnych rozwiązań bezołowiowych.
Nowa podstawka Intela Flip Chip Ball Grid Array (rys.1) również wykorzystuje stop cyny, srebra i miedzi do łączenia podstawki z płytą główną. Do tej pory nie udało się zastąpić spoiny ołowiowo-cynowej łączącej krzemowy rdzeń z podstawką, w której ilość ołowiu jest minimalna (ok. .02 grama). Trwają jednak prace nad opracowaniem bezołowiowego materiału spełniającego odpowiednie wymagania z zakresu wydajności i niezawodności.
rys.1: Flip Chip Ball Grid Array
Pomoc w adaptacji Intel wykorzystywał swoje linie montażowe w Arizonie i Oregon oraz oddziały w Malezji w celu udoskonalenia zarówno podstawek, jak i drukowanych płytek montażowych (PCA). Dokumentacja dotycząca nowych, kompatybilnych materiałów oraz procesów montażowych została udostępniona klientom i producentom systemów. Ułatwi to producentom adaptację technologii bezołowiowych.
Informacje o IDF Intel Developer Forum to jedna z najważniejszych w branży technologicznej konferencja przeznaczona dla specjalistów zajmujących się tworzeniem sprzętu i oprogramowania. Organizowane w różnych punktach świata imprezy z cyklu IDF skupiają przedstawicieli najważniejszych w branży firm oraz umożliwiają wymianę informacji o najnowszych technologiach i produktach przeznaczonych dla komputerów PC, serwerów, systemów telekomunikacyjnych, a także urządzeń podręcznych.
Więcej informacji o IDF i technologiach Intela można znaleźć w Internecie, pod adresem:
http://developer.intel.com
.
Informacje o firmie IntelIntel, największy na świecie producent mikroprocesorów, jest również czołowym dostawcą różnego typu sprzętu komputerowego, sieciowego i telekomunikacyjnego.
Więcej informacji o firmie Intel można znaleźć w Internecie, pod adresem:
www.intel.pl
.
