Previsto un investimento da 2,5 miliardi di dollari nella Fab 68 di Dalian
MILANO, 26 marzo 2007 – Intel Corporation ha annunciato l'intenzione di costruire un impianto per la produzione di wafer da 300 mm (fab) nella città di Dalian, nella provincia del Laoning lungo la costa nordorientale della Cina. Con questo investimento da 2,5 miliardi di dollari, l'impianto, denominato Fab 68, diventerà la prima struttura per la produzione di wafer in Asia e rappresenta un impegno economico significativo che si aggiunge alle attuali operazioni di Intel in Cina.
“La Cina è, tra i nostri mercati, quello che sta crescendo più rapidamente, e riteniamo fondamentali gli investimenti destinati a favorire una crescita futura per rispondere al meglio alle esigenze dei nostri clienti”, ha commentato Paul Otellini, President e CEO di Intel. “La Fab 68 sarà il nostro primo nuovo impianto di produzione di wafer costruito in un nuovo sito negli ultimi 15 anni. Intel opera in Cina da oltre 22 anni e nel corso del tempo ha investito più di 1,3 miliardi di dollari in impianti di test di assemblaggio e in attività di ricerca e sviluppo. Con questo nuovo investimento il totale raggiunge la quota di quasi 4 miliardi di dollari, posizionando Intel tra i principali investitori stranieri in Cina”.
È dal 1992, con la creazione della Fab 10 in Irlanda, che Intel non costruisce nuove fab partendo da zero. La costruzione della Fab 68 dovrebbe iniziare più avanti nel corso dell'anno, mentre l'avvio della produzione è previsto nel primo semestre del 2010. Inizialmente la produzione sarà dedicata ai chipset per supportare il core business Intel dei microprocessori.
"Si tratta di uno dei principali progetti di cooperazione tra Cina e Stati Uniti nel campo della produzione di circuiti integrati degli ultimi anni. Il progetto è destinato a consolidare ulteriormente la posizione di leadership mondiale di Intel nella produzione di semiconduttori. Allo stesso tempo, l'investimento di Dalian avrà un impatto positivo sullo sviluppo economico locale e del settore dei circuiti integrati nella vecchia base industriale della Cina nordorientale”, ha affermato Zhang Xiaoqiang, vicedirettore della Commissione nazionale di riforma e sviluppo. “Accogliamo con piacere Intel e le altre multinazionali che decidono di investire e collaborare con la Cina. Sosteniamo l'iniziativa di Intel di espandere e rafforzare la cooperazione con le parti interessate in diversi campi, come ad esempio la formazione, gli standard tecnologici, lo sviluppo dell'Information Technology nelle aree rurali e nella sanità, per promuovere il vantaggio reciproco e la crescita sia per Intel che per il mercato dell’IT in Cina”.
“Essendo una città situata lungo la costa cinese, Dalian offre diversi vantaggi dal punto di vista geografico, oltre a infrastrutture e servizi già disponibili per gli investimenti stranieri”, afferma Xia Deren, Sindaco di Dalian. Siamo entusiasti che Intel abbia scelto Dalian per costruire un impianto di produzione di wafer. Oltre a incidere positivamente sullo sviluppo socio-economico della città, questo investimento genererà un impatto significativo e positivo sull'infrastruttura economica e industriale di tutta la Cina nordorientale”.
Una volta completata, la Fab 68 entrerà a far parte della rete produttiva di Intel, che entro il 2010 sarà costituita da 8 impianti da 300 mm, con altre fab situate negli Stati Uniti, in Irlanda e in Israele. La produzione di wafer da 300 mm offre la possibilità di produrre semiconduttori a costi inferiori rispetto ai più comuni wafer da 200 mm. Essendo più grandi riducono infatti i costi di produzione per chip, oltre a consentire un minore utilizzo complessivo di risorse. La tecnologia di produzione a 300 mm prevede una riduzione del 40% del consumo di energia e acqua per chip rispetto agli impianti di produzione di wafer da 200 mm.
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