המיקרו ארכיטקטורה החדשה והמוצר פותחו במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה
אינטל הציגה היום את סדרת dual-core Intel® Xeon® Processor 5100, שנשאה קודם לכן את שם הקוד Woodcrest, עבור מגזר שווקי השרתים המסחריים, תחנות עבודה, תקשורת, אחסון ומערכות משובצות.
מעבדים אלה מבוססים על מיקרו-ארכיטקטורת Intel Core המהפכנית המשלבת יכולות ייצור המתקדמות ביותר בעולם, ומובילים ללא עוררין בביצועי שרת, יעילות הספק, ומחיר. המיקרו ארכיטקטורה החדשה והמוצר פותחו במרכז הפיתוח של אינטל בחיפה.
יותר מ- 200 שרתים ומודלים של תחנות עבודה מתוכננים ביותר מ- 150 מפעלים, עם הזמנות ראשוניות החל מהיום.
"אם לומר זאת בפשטות, מיקרו-ארכיטקטורת ה- Core היא פלא טכנולוגי המקדם עידן חדש של יעילות הספק, בלי התפשרות על ביצועים אותם ניתן לתאר רק כביצועים מדהימים של מעבדי dual-core 64bit", אמר פט גלסינגר, סגן נשיא בכיר ומנכ"ל הקבוצה הדיגיטלית הארגונית באינטל.
סדרת Intel Xeon Processor 5100 dual-core מספקת עד 135 אחוז שיפור ביצועים ו- 40 אחוז הפחתה בצריכת אנרגיה בהשוואה למוצרי שרת קודמים של אינטל. כמו-כן היא גוברת על היצע מתחרה בעשרות יישומי אמת ובמבחנים השוואתיים סטנדרטיים בתעשייה.
ביצועים בתצרוכת אנרגיה יעילה מאפשרים ליצרני ציוד לאזן באופן אופטימלי בין יכולות עיבוד ומגבלות הספק ושטח של מערכות קטנות יותר, הטיפוסיות ליישומי תקשורת, אחסון ומערכות משובצות.
סדרת ה- 5100, המבוססת על יכולת הייצור ברמה עולמית ועל תהליך ייצור 65 ננומטר המצמצם עוד יותר מידות טרנזיסטורים וצריכת הספק אך גם מאיץ מהירות, תהיה בעלת תאימות (Drop-in compatible) כחלק של פלטפורמת Bensley של אינטל, וזמינה ברחבי מגוון מגזרי מוצרי שרתים.
פלטפורמת ה- Bensley מספקת את טכנולוגיות השרת המהירות ביותר, כולל זיכרון מהיר ואמין יותר של טכנולוגית FB-DIMMS, טכנולוגיית וירטואליזציה של אינטל, מנהל שרתים פעיל של אינטל, וטכנולוגיית האצת קלט/פלט של אינטל.
FB-DIMMs זמינים היום ברחבי העולם מכל יצרני הזיכרונות העיקריים, ומתומחרים תחרותית ל- DIMMs רשומים הניתנים להשוואה. אינטל ותעשיית הזיכרון משתפות פעולה במספר תוכנות, בכדי להאיץ את תהליך האימוץ של טכנולוגיה עיקרית זו.
אינטל תספק את סדרת ה- 5100 במהירויות של עד 3.0 גיגהרץ ונתיב אפיק Bus pathway)) מהיר יותר של 1,333 מגהרץ ו- 4 מגה-בייט של מטמון L2 משותף או מאגר זיכרון בין שתי הליבות.
גרסת ה- 3 גיגהרץ תסופק עם Thermal Design Point (TDP) של 80 וואט, בעוד כל הדגמים האחרים מדורגים ב- 65 וואט בלבד.
גרסה בעלת צריכת מתח נמוך אף יותר תסופק ברבעון השלישי ב- 2.33 גיגהרץ ועם TDP של 40 וואט בלבד.
מעבד Woodcrest כולל טכניקת ניהול הספק מתקדמות, המקדמות צריכת מתח נמדדת בפועל שהנה נמוכה מהמקסימום או הספק TDP. ברמת המערכת מוכיחות מערכות Bensley הובלה ללא עוררין בביצוע יעילות אנרגיה.
מעבדים ראשונים המשתמשים במיקרו-ארכיטקטורת Intel Core מעבדי השרת הדו-ליבתיים החדשים הם הראשונים שמנצלים את יתרונות מיקרו-ארכיטקטורת Core של אינטל, תכנון-אב רגיש להספק שכולל גם מספר חידושים עבור שיפור ביצועים דרמטי. מיקרו-ארכיטקטורה זאת תהיה גם הבסיס עבור מוצריה הניידים והשולחניים הבאים של אינטל הממותגים כמעבדי Intel Core 2Duo.
חלק מהחידושים הרבים בארכיטקטורה זו המותאמת לריבוי ליבות, כוללים את Intel® Wide Dynamic Execution המספק יותר פקודות למחזור. כל ליבת ביצוע הנה רחבה יותר, מה שמאפשר לכל ליבה להשלים עד ארבע פקודות מלאות בו-זמנית בשימוש בצינור בעל 14 שלבים (1 4-stage pipeline) יעיל עבור העברת נתונים משופרת ויעילה יותר, וכך גם לביצועים טובים יותר.
המעבדים כוללים גם Intel® Advanced Smart Cache המאפשר לאחת משתי יחידות העיבוד או הליבות להשתמש בכל מאגר הזיכרון אם הכרחי, בעוד האחר נשאר בטל מפעילות; ו- Intel® Smart Memory Access היכול "להסתיר" עיכובי זיכרון וצווארי בקבוק.
שרתים מבוססי אינטל אלה יכולים להפחית עלויות ושטח הכרוכים בנדל"ן ודרישות קירור וצריכת חשמל במרכזי מחשבים עבור מנהלי IT, תוך העלאת יכולת תגובה, פרודוקטיביות, וזמינות שרתים.
אינטל מצפה כי גידול המכירות של משפחת שרתים זו יהיה המהיר ביותר בהיסטוריית החברה. מחיר מעבדי 5100 ינוע בין 209 דולר ל- 851 דולר, לכמות של 1,000 יחידות, בהתאם למאפיינים.
אינטל תספק גם תמיכה מורחבת בין 5 ל- 7 שנים ללקוחות התקשורת, האחסון ולקוחותיה הקבועים.
