le 22 septembre 2009
Forum Intel des développeurs, San Francisco – Des dirigeants de la société Intel ont annoncé aujourd’hui que la loi de Moore, pérennisée par les progrès de l’entreprise dans ses procédés de gravure en 32 et 22 nanomètres (nm), conduit à un rythme plus rapide d’innovation et à une intégration accentuée. Les futurs processeurs Intel® Atom™, Intel® Core™ et Xeon™ ainsi que les systèmes monopuces (Systems on a Chip, SoC) rendront de la sorte les ordinateurs plus compacts, plus intelligents, dotés de capacités élargies et plus simples d’emploi. Parmi d’autres innovations à venir, Intel intégrera par exemple pour la première fois un cœur graphique à certaines de ses futures puces.
Sean Maloney, Executive Vice President d’Intel responsable de l’Architecture Group : « Depuis plus de quarante ans, les perspectives offertes par la loi de Moore ont toujours dépassé les seuls gains de performances. C’est en effet la multiplication rapide du nombre de transistors et les instructions ajoutées aux processeurs qui ont rendu possible l’intégration à nos processeurs de capacités et de fonctions toujours plus nombreuses. Or ces progrès ont été accomplis grâce aux immenses innovations intervenues dans tout le secteur de l’informatique, les grands gagnants étant les consommateurs, les adeptes des jeux vidéo et les entreprises qui achètent ces ordinateurs d’architecture Intel. »
Processeurs nouvelle génération : Westmere et Sandy Bridge
Dans le cadre de son intervention en keynote au Forum, Sean Maloney a présenté un PC équipé du processeur Westmere (nom de code). Celui-ci affiche une réactivité largement en hausse pour les tâches simples du quotidien telles que la navigation sur Internet avec plusieurs fenêtres ouvertes.
Ce processeur est également le premier d’Intel à bénéficier du procédé de gravure en 32 nm et représente une étape historique en ce qu’il est la toute première puce d’Intel à intégrer aussi un cœur graphique. Outre qu’il prend en charge les technologies Intel Turbo Boost et Hyper-Threading, il y ajoute de nouvelles instructions AES (Advanced Encryption Standard) qui accélèrent les opérations cryptographiques. Il respecte par ailleurs son calendrier de fabrication puisque les premières galettes de silicium dans lesquelles il sera gravé ont déjà été fabriquées et qu’il devrait entrer en production au quatrième trimestre.
Après lui, l’intégration des puces Intel se poursuivra avec des processeurs gravés eux aussi en 32 nm et dont le nom de code est Sandy Bridge. Ces puces incluront, sur la même matrice que le processeur, un cœur graphique Intel de sixième génération et imprimeront une accélération pour les calculs en virgule flottante, la vidéo et les logiciels lourds en traitement, qui caractérisent en général les contenus numériques. Sean Maloney a ainsi présenté une configuration dotée d’un processeur Sandy Bridge et qui gérait une palette de logiciels vidéo et 3D, pour ainsi démontrer la viabilité d’un produit bien avant sa mise en production.
Le responsable de l’Architecture Group d’Intel a par ailleurs présenté les premières puces d’architecture Larrabee, nom de code pour une famille de processeurs axés sur le graphisme. Il a également confirmé que de grands développeurs avaient reçu des configurations à partir desquelles travailler.
Avec la sortie des premiers produits prévue l’an prochain, Larrabee exploite la programmabilité de l’architecture Intel pour étendre considérablement ses capacités de traitement parallèle. Cette programmabilité adaptable et la capacité de tirer parti d’un écosystème de développeurs matériels ainsi que de logiciels et d’outils de conception assurent aux programmeurs toute la liberté d’exploiter pleinement les avantages d’un rendu totalement programmable et ainsi de mettre en œuvre aisément tout une série de pipelines graphiques 3D, tels que pour la rastérisation, le rendu volumétrique et le tracé de rayons.
Lorsqu’on associe le tout, les utilisateurs micro-informatiques bénéficieront d’une qualité d’image époustouflante. Sean Maloney a poursuivi son intervention en présentant une version avec tracé de rayon en temps réel du best-seller des jeux Quake Wars: Enemy Territory géré sur Larrabee et la puce nouvelle génération d’Intel pour les passionnés d’informatique, à savoir le processeur Gulftown (nom de code), qui sera commercialisé sous la marque Intel Core. Si l’on trouvera initialement les puces Larrabee sur des cartes graphiques, cette architecture sera néanmoins intégrée à terme aux processeurs eux-mêmes, au même titre que d’autres technologies.
Sean Maloney a aussi donné à l’auditoire un aperçu de la prochaine génération de processeurs Intel pour serveurs, dont le nom de code est Westmere-EP, et confirmé l’engagement de l’entreprise vis-à-vis du marché des serveurs haut de gamme, avec ses familles de processeurs Xeon® et Itanium®. Il a ainsi abordé les améliorations inédites que matérialiseront les prochains serveurs Nehalem-EX (nom de code), avec des gains de performances encore plus importants qu’entre les actuels processeurs Intel Xeon série 5500 et leurs prédécesseurs.
Il a également évoqué la convergence du traitement, de la réseautique et du stockage dans les centres de données et fait part des perspectives de l’entreprise en matière de matrice d’E/S convergente, grâce aux solutions 10 Gigabit Ethernet d’Intel. Dans ce cadre, Intel mène plusieurs actions avec d’autres grands noms du secteur pour proposer des plates-formes, des technologies et des solutions optimisées face aux environnements « hyper-informatiques » (hyper-scale) vers lesquels l’Internet et l’informatique virtuelle (cloud computing) font tendre.
Sean Maloney a aussi présenté un nouveau représentant très basse tension des processeurs Intel Xeon de série 3000, dont la puissance de dissipation thermique n’est que de 30 W. Pour compléter la large palette des produits Intel pour plates-formes à forte densité de traitement et à consommation optimisée, on a pu assister, en première mondiale, à une démonstration d’un prototype de « microserveur » monoprocesseur qui favorise l’innovation et l’établissement de spécifications dans ce domaine.
Sean Maloney a également évoqué la famille de processeurs embarqués Jasper Forest (nom de code), tout récemment annoncée, comme exemple de l’implantation de la microarchitecture Nehalem d’Intel sur de nouveaux marchés. Disponibles l’année prochaine, ces puces sont prévues pour les applications spécialement conçues pour le stockage, les communications, l’aérospatiale et les applications militaires et matérialiseront le franchissement d’un nouveau palier d’intégration, pour, étant donné la densité de ces environnements, économiser de la place et du courant sur les cartes à circuits intégrés.
Finalement, Sean Maloney a annoncé un nouvel outil d’administration des PC qui exploite la technologie Intel vPro™. Cet outil de prise de contrôle à distance KVM (Keyboard Video Mouse) permettra aux administrateurs systèmes de voir la manifestation d’une anomalie exactement telle qu’elle se présente à l’utilisateur, soit un diagnostic plus rapide, moins d’interventions sur site et de nouvelles économies financières.
Technologie et fabrication Intel : près de trois milliards de transistors par puce
Dans son intervention en keynote, Bob Baker, Senior Vice President d’Intel responsable du Technology & Manufacturing Group, a mis en exergue l’attachement d’Intel à sans cesse valider la loi de Moore et ses avantages pour les utilisateurs de micro-informatique. Il a ainsi apporté des détails sur l’étape importante que constituera le passage à la gravure en 22 nm. L’entreprise est ainsi la première à avoir présenté une version opérationnelle de circuits de tests SRAM et logiques gravés en 22 nm. Cette mémoire SRAM de 364 millions de bits se compose de cellules d’une superficie de 0,092 micromètre carré et rassemble 2,9 milliards de transistors. Il s’agit des plus petites cellules de mémoire SRAM qui existent officiellement.
Ce prototype de puces marque la troisième génération de la gravure « high k », amorcée il y a deux ans avec le 45 nm. Intel reste la seule entreprise à exploiter en production ce procédé économe en énergie et ultraperformant, avec plus de deux cents millions de processeurs 45 nm livrés à ce jour.
Le Manufacturing Group a par ailleurs développé une technologie originale pour les systèmes SoC à partir de la technique de gravure en 32 nm d’Intel, ce qui fait bénéficier de ce procédé de pointe de nouveaux créneaux des SoC. Les concepteurs pourront ainsi choisir entre les très hautes performances de ce procédé ou une consommation électrique extrêmement faible, ce qui sera nécessaire à une puce SoC pour allonger l’autonomie des téléphones mobiles et d’autres appareils.
Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com 
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