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Forum Intel des développeurs : Nouvelles puces et démonstration de PC de poche de nouvelle génération à l’occasion du 1er anniversaire du processeur Intel® Atom™

Ces rencontres de Pékin étaient l’occasion pour la direction d’Intel de faire le point et d’évoquer les perspectives de l’entreprise

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le 8 avril 2009

Paris – A l’occasion du premier anniversaire du lancement des processeurs Intel® Atom™, qui coïncide avec le Forum Intel des développeurs de Pékin, Anand Chandrasekher, Senior Vice Président d’Intel chargé de l’Ultra Mobility Group, a présenté aujourd’hui deux nouvelles puces destinées aux PC de poche (Mobile Internet Devices, MID) et effectué plusieurs annonces importantes.

A ses côtés, deux autres dirigeants d’Intel se sont eux aussi exprimés devant un parterre de près de deux milles personnes sur les orientations de l’entreprise pour les douze mois qui viennent et au-delà. Organisées au Renaissance Beijing Capital Hotel, ces rencontres sont prévues au bénéfice du marché chinois, en accompagnement de l’innovation dans le pays et pour consolider la présence d’Intel en Asie.

Keynote Mobilité
Au cours de son allocation sur le thème « Nouvelle vague de développement pour la mobilité », Anand Chandrasekher a effectué la première démonstration publique de la prochaine plate-forme MID dotée du processeur Intel Atom, dont le nom de code est Moorestown. Au travers d’un banc d’essai comparatif réalisé en direct, il a ainsi donné un aperçu des innovations de cette plate-forme en termes de basse consommation, sachant qu’elle voit sa consommation au ralenti divisée par plus de dix par rapport à sa devancière actuelle. Cette impressionnante baisse est le fruit de nouvelles techniques de gestion électrique, d’une nouvelle partition optimisée pour le créneau des MID et de la gravure « high k » d’Intel en 45 nm.

Prévue pour 2010, la plate-forme Moorestown se compose d’une puce SoC (nom de code Lincroft) qui intègre un processeur Intel Atom 45 nm, un cœur graphique, un contrôleur vidéo et mémoire ainsi qu’un concentrateur d’E/S (nom de code Langwell). Elle s’accompagnera d’une nouvelle version du système d’exploitation Moblin* optimisée pour un confort Internet digne d’un PC ainsi que pour la téléphonie mobile.

Intel a par ailleurs annoncé la sortie de deux nouvelles puces pour les MID : les processeurs Intel Atom Z550 et Z515. Le premier fait passer les PC de poche à une fréquence d’horloge de 2 GHz, gère la technologie Hyper-Threading et établit une nouvelle référence de performances pour les processeurs d’une enveloppe thermoélectrique inférieure à 3 W. Destiné à des configurations MID parmi les plus compactes du marché actuel, le second intègre la nouvelle technologie Intel BPT (Burst Performance Technology), qui lui autorise une cadence de 1,2 GHz.

Ces nouvelles puces viennent ainsi élargir le choix pour bénéficier, sur PC de poche, du meilleur confort Internet possible. A ce titre, Anand Chandrasekher a également annoncé le lancement de plusieurs nouveaux modèles de MID pour le marché chinois.

Abordant les PC portables dotés de la technologie processeur Intel® Centrino® 2, Anand Chandrasekher a signalé que plusieurs nouveaux constructeurs OEM avaient choisi d’intégrer à leurs modèles des puces à très basse tension (TBT) pour parvenir ainsi à une épaisseur inférieure à un pouce (2,54 cm). Plus légers et plus petits, ces ordinateurs n’en répondront pas moins aux attentes du public en matière de performances et d’autonomie sur batterie. Anand Chandrasekher a ensuite abordé la prochaine génération des processeurs Intel pour PC portables. Fondés sur la microarchitecture Nehalem (nom de code) d’Intel, ils sortiront au deuxième semestre 2009, sur la plate-forme Calpella (nom de code). Ils devront leur surcroît de puissance notamment aux technologies Hyper-Threading et Intel Turbo Boost.

Keynote Entreprises
Au cours de son discours intitulé « IA, investir dans l’intelligence » (IA : Intel Architecture), Pat Gelsinger, Senior Vice-Président d’Intel chargé du Digital Enterprise Group, a abordé les derniers-nés des produits d’Intel dans ses lignes d’informatique individuelle, d’infrastructure et embarquée, et fait le point à l’intention des développeurs sur les outils les plus récents qui sont à leur disposition pour l’architecture Larrabee (nom de code).

Il a également présenté le calendrier complet de sortie des produits d’architecture Intel : « Au travers du lancement du processeur Intel Core i7 en 2008 et, tout récemment, des processeurs Xeon série 5500, l’architecture Nehalem a bénéficié d’un accueil international plus qu’enthousiaste. » Rappelons que ces dernières puces, destinées aux serveurs conjuguent les atouts de la microarchitecture Nehalem, une mémoire cache et un sous-système d’E/S originaux ainsi que les technologies QPI [QuickPath Inteconnect] et Intelligent Power.

Il a poursuivi en indiquant que sa société, et le secteur de l’informatique avec elle, se dirigeait à présent vers une application de cette microarchitecture aux PC de bureau et portables, au travers notamment de puces qui seront gravées en 32 nm et qui intégreront un cœur graphique, ainsi que vers les processeurs multi-socket Nehalem EX pour serveurs. Toutes ces puces entreront en production au second semestre 2009. Destinés au créneau des « serveurs intelligents », les futurs Nehalem EX seront dotés de huit cœurs.

Au chapitre de l’informatique embarquée, Pat Gelsinger a abordé toute une série de solutions récemment annoncées, articulées sur le processeur Intel Atom et destinées à des applications industrielles aux fortes contraintes thermiques, telles que les systèmes d’infoloisirs pour les véhicules et la robotique. Il a également dévoilé les projets d’Intel pour les applications d’informatique embarquée et de stockage, tels que matérialisés par le processeur Nehalem EP (nom de code Jasper Forrest), en phase avec la puissance de calcul plus dense et le plus fort niveau d’intégration que ces applications requièrent.

Il a aussi évoqué la plate-forme Larrabee, qui sera la première architecture fortement multicœur d’Intel prévue pour les applications à très haut débit de traitement. Elle se caractérisera en particulier par un pipeline graphique programmable qui apportera une grande liberté aux développeurs. Enfin, il a abordé la mise à disposition auprès de ces derniers d’un prototype de bibliothèque Larrabee C++ ainsi que, toujours à leur intention, d’une future solution de programmation parallélisée de technologie Ct. Les premières cartes graphiques Larrabee devaient sortir en 2009-2010.

Keynote Perspectives et Leadership
Durant son allocution d’ouverture, Craig Barrett, Président d’Intel, a décrit les TIC comme un outil de progrès pour l’éducation, la santé, le développement économique et l’environnement. Il a ainsi exhorté les développeurs à mettre à profit leurs compétences collectives pour élaborer des solutions en réponse à ces enjeux :

« Rien n’est plus efficace que d’investir dans des têtes bien faites et dans de bonnes idées », a-t-il répété en s’inspirant des visites qu’il effectue chaque année dans plus de trente pays. « Les partenariats public-privé sont essentiels pour parvenir à des solutions aux enjeux planétaires. »

Il a par ailleurs annoncé que les quatre gagnants au concours INSPIRE•EMPOWER qu’il avait lui-même lancé en août dernier au nom d’Intel avaient été désignés. Ils recevront chacun un prix de 100 000 dollars pour financer la mise en œuvre de leurs solutions TIC innovantes qui répondent à des besoins touchant justement l’éducation, la santé, le développement économique ou l’environnement.

Les gagnants sont Bibek Chapagain de Winrock International à Katmandou (Népal), Daniel Fletcher de l’université de Californie à Berkeley, Eric Morrow de la fondation Maendeleo de Kampala (Ouganda) et Michael Potts du Catholic Relief Services de Nairobi (Kenya). On trouvera de plus amples détails sur les solutions lauréates à la Salle de presse Intel en français ou en anglais .

Forum Intel des développeurs
Ces rencontres auxquelles Intel convie les développeurs recouvrent tout à la fois les domaines de la mobilité, de l’entreprise et de la maison numérique, des nouvelles technologies et de la recherche. Annoncée en décembre, cette édition de Pékin a été ramenée de deux jours à une journée en raison de la conjoncture économique et des pressions que subit le secteur des TIC dans le monde entier. Le prochain rendez-vous sera celui de San Francisco, du 22 au 24 septembre, qui se tiendra comme d’habitude au Moscone Center West.
Informations complémentaires : http://developer.intel.com/idf .

Numéro un mondial du circuit intégré et du semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr ou blogs.intel.com .

Intel, le logo Intel, Intel Atom, Intel Core, Xeon et Centrino sont des marques déposées ou enregistrées d’Intel Corporation ou de ses filiales, aux Etats-Unis et dans d’autres pays.

* Les autres noms et désignations peuvent être revendiqués comme marques par des tiers.

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