Paris – Les sociétés Intel Corporation, Samsung
Electronics et TSMC ont annoncé aujourd’hui qu’elles s’étaient entendues sur la
nécessité d’une collaboration à l’échelle de la profession dans le cadre du
passage progressif de la fabrication des puces à partir de galettes de
450 mm. Elles ont également convenu d’une date cible : 2012. Ce
passage à des galettes de plus grand diamètre permettra la poursuite du
développement de l’industrie des semi-conducteurs et contribuera au maintien
d’une structure de coûts viable pour la fabrication de circuits intégrés et
leurs applications.
Les trois entreprises collaboreront avec le reste
du secteur pour veiller, d’ici à cette échéance, à la mise en place et à
l’essai de tous les éléments, de l’infrastructure et des capacités nécessaires
à l’installation d’une chaîne de production pilote.
Jusqu’ici, le passage à des galettes
plus grandes a toujours permis d’abaisser le coût de production des semi-conducteurs.
Sachant que la superficie d’une galette de 450 mm et le nombre de matrices
gravées (puces, par exemple) qu’il est possible d’en tirer sont deux fois plus
importants qu’en 300 mm, le passage à des galettes de 450 mm favorisera
ainsi une baisse des coûts de production unitaires. Par ailleurs, grâce à un
meilleur rendement de l’énergie, de l’eau et des autres moyens employés, la
production de galettes de plus grande taille demande comparativement moins de
ressources par puce fabriquée. Ainsi, le passage du 200 au 300 mm avait
permis de réduire les émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de
vapeur d’eau par puce, ce qui devrait être également le cas suite à cette
nouvelle évolution.
Bob Bruck, Vice President du Technology &
Manufacturing Group d’Intel et General Manager de la division Technology
Manufacturing Engineering : « Notre secteur bénéficie d’une longue
tradition d’innovation et d’habileté à résoudre les problèmes, qui s’est
notamment concrétisée, grâce à des augmentations successives du diamètre des
galettes, par une baisse des coûts par zone de silicium gravée et par une
croissance globale de notre secteur. De même que Samsung et TSMC, nous pensons
que le passage au 450 mm devrait se traduire, là encore, par une augmentation
du rapport prix/performances pour nos clients. »
Intel, Samsung et TSMC estiment qu’en appliquant
des standards cohérents, en rationalisant l’évolution de l’infrastructure et
des processus automatisés actuellement exploités pour le 300 mm ainsi
qu’en convenant d’un calendrier de mise en production commun, le secteur des
semi-conducteurs pourra renforcer le rendement de ses investissements et
largement réduire ses coûts de recherche et développement pour le 450 mm.
Les trois sociétés s’accordent également à penser que cette démarche collective
contribuera à limiter les risques et les coûts de transition.
Cheong-Woo Byun, Senior Vice President de Samsung
Electronics chargé du Memory Manufacturing Operation Center : « C’est
tout le secteur des circuits imprimés qui bénéficiera du passage au
450 mm. Intel, Samsung et TSMC entendent travailler avec leurs
fournisseurs et d’autres fondeurs pour développer activement les capacités de
production en 450 mm. »
Historiquement, le passage à un diamètre de
galettes directement supérieur est intervenu tous les dix ans. Par exemple, le
passage au 300 mm a démarré en 2001, soit exactement dix ans après la mise
en exploitation des premières unités de production en 200 mm. C’est pour
cette raison qu’Intel, Samsung et TSMC estiment que 2012 est une date
raisonnable pour entamer le basculement vers le 450 mm.
Etant donné la complexité que représente
l’intégration de tous les éléments nécessaires à une transition de cette
ampleur, les trois entreprises conviennent cependant qu’il faudra
systématiquement réexaminer le calendrier de mise en œuvre d’ici à son
démarrage, pour que l’ensemble du secteur soit paré à cette évolution.
Mark Liu, Senior Vice President de TSMC
responsable de la division Advanced Technology Business :
« L’augmentation des coûts induite par la complexité des technologies de
pointe représente une difficulté pour l’avenir de notre secteur. Intel, Samsung
et TSMC voient dans le passage au 450 mm l’une des solutions possibles au
maintien d’une structure de coûts viable pour la profession. »
Les trois sociétés continueront de travailler avec
International Sematech (ISMI), qui jouera un rôle déterminant pour la
coordination de l’approvisionnement en galettes de 450 mm dans le secteur,
la normalisation industrielle et la mise au point de bancs d’essai pour les
équipements.
Intel Corporation
Numéro un mondial du circuit intégré et du
semi-conducteur, Intel met au point des technologies, élabore des produits et
entreprend des actions pour faire progresser en permanence les modes de vie et
de travail. Des informations complètes sur la société sont disponibles sur le
site Internet d’Intel à partir de la page www.intel.fr (en français) ou blogs.intel.com 
.
Samsung Electronics Co., Ltd.
Samsung Electronics est un leader mondial dans le domaine
des semi-conducteurs, des télécommunications, du multimédia numérique et des
technologies de convergence numérique, avec un chiffre d’affaires consolidé de
103,5 milliards USD pour 2007. Ses effectifs sont d’environ
150 000 personnes, réparties dans 134 bureaux de 62 pays.
L’entreprise comporte cinq grandes divisions : multimédia numérique, écrans LCD, semi-conducteurs, télécommunications et
appareils numériques. Reconnue comme l’une
des entreprises les plus florissantes de son secteur, elle est l’un des tout
premiers fabricants mondiaux de téléviseur numériques, de puces mémoire, de
téléphones mobiles et d’écrans LCD TFT. Complément d’information : www.samsung.com/fr.
TSMC Ltd. (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)
Numéro un international des entreprises
spécialisées dans la fonte de silicium, TSMC dispose de techniques de
fabrication de pointe et du plus large portefeuille de bibliothèques, blocs IP,
outils de conception et flux de référence du secteur de la fonderie. Sa
capacité de production totale pour 2007 dépassait les huit millions de galettes
(en équivalents 200 mm), avec deux unités de fabrication en 300 mm
(« GigaFabs »), quatre en 200 mm, une en 150 mm, deux
filiales en propriété exclusive (WaferTech et TSMC Shanghai) et une unité de
fabrication en joint-venture (SSMC). TSMC a été le premier fondeur à graver en
65 nm. Son siège international est situé à Hsinchu (Taiwan). Complément
d’information : http://www.tsmc.com .
